2026.07.18 オムロンとエヌビディア、半導体基板検査の高精度化で連携　生産性向上も後押し

電子部品の反りの可視化や簡易な診断が可能に 

　オムロンは16日、米半導体大手エヌビディアとの協業を拡張し、半導体基板検査の高精度化と属人に頼らないプロセスを実現したと発表した。オムロンの基板の外観や内部の検査する装置に「NVIDIA Omniverseプラットフォーム」を組み合わせることで、半導体パッケージ基板の品質や生産性を高める。複数の実証を重ね、社会実装を目指す。 

　昨今、AIデータサーバの技術革新に伴い、それらに搭載されるプリント基板（PCB）もより高度な実装技...　　(つづく)