2026.08.24 東レエンジニアリング、高性能半導体の製造後押し　塗布装置の展開強化

販売を進める「TRENG-PLP コーター」

　東レエンジニアリングは、エレクトロニクス関連の分野に幅広く事業を展開し、製造技術を磨いてきた。中でも開発や投資を集中させている重点領域が、大型ガラス基板を用いて半導体パッケージを製造する技術「PLP（パネルレベルパッケージ）」だ。

　同社がPLP分野への展開を強化する背景には、AI（人工知能）を支えるサーバーやデータセンターの需要拡大がある。これに伴い、高性能半導体の需要も飛躍的に増加し、先端パッケージには大型化と生産効率の向...　　(つづく)