日清紡マイクロ、ICに受動部品を一体化する3次元シリコン基板技術　実装面積8割減

• 2026.08.20
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• 電子デバイス・材料
• 半導体

ソシオネクスト、インテルの「18A-P」技術でHPCチップレット設計、TSMC「A14」に続き...

• 2026.08.20
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三菱ケミカル、超高純度コロイダルシリカの事業化を決定　北九州市に生産設備を新設

• 2026.08.20
• 材料
• 九州電子材料

TDK、独OQmentedの資産を取得しARディスプレー技術を強化　将来のスマートグラス向けの...

• 2026.08.20
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住友ベークライトと東北大、車載3D SiC-MOSFETモジュール　パワーユニット体積半減へ

• 2026.08.20
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• 電子デバイス
• パワー半導体

三井金属、マレーシアに銅箔の新工場　AIデータセンター・半導体パッケージ向け

• 2026.08.20
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ラッセルホブス、コーヒーグラインダー発売　静電気抑え粉の飛び散り軽減

• 2026.08.20
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データセンター巡り意見交換　秋田　国内最大、UAE大使が知事・市長と

• 2026.08.20
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• 時事
• データセンタ東北

中国、ロボット覇権狙う　北京で世界大会、「人型」大手も上場

• 2026.08.20
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人工知能開発で安全対策拡充　「暴走」事案受け　米オープンAI

• 2026.08.20
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• 時事
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チャットGPTに子供向けモード　安全対策強化、学習支援も　米オープンAI

• 2026.08.20
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• AI

人型ロボの量産競争加速へ　中国「ユニツリー」上場、日米で実証

• 2026.08.20
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