2026.08.24 プリント配線板技術のロードマップ発行　JPCA、AIの技術革新支える最新技術示す

セミナーでは最新のプリント配線板の動向について紹介した

　日本電子回路工業会（JPCA）は、「2026年度版 プリント配線板技術ロードマップ」を発行した。ロードマップの発行に合わせ、8月5日に「AI時代が要求するプリント配線板の新技術と世界市場動向」と題するセミナーを開催。業界関係者などが参加し、最新の技術動向を学んだ。

　AI（人工知能）の普及拡大とともに技術進化を遂げるAI半導体は、パッケージ基板やインターポーザー（中継基板）などで新たな動きが出始めている。今回のセミナーではAI...　　(つづく)