アルプスアルパイン、新ブルートゥース規格対応の測距評価キットを提供開始

• 2025.04.18
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品

世界初、ダイヤモンド半導体量産化へ　大熊ダイヤモンドデバイスが福島に第1工場　稼働予定は26年

• 2025.04.18
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• 電子デバイス
• 企業動向先端技術半導体東北

東洋紡エムシー、有機溶剤可溶型PPE開発　耐熱コーティング剤や電子材料用接着剤などに応用

• 2025.04.18
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• 材料
• 基礎材料電子材料

【やさしい業界知識】接続部品　

• 2025.04.18
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• 電子デバイス
• コネクタスイッチ業界知識製品動向

竹中エンジニアリングが屋内用ミリ波センサー発売

• 2025.04.18
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• 電子デバイス
• センサー

グンゼ、メディカル事業新研究開発施設を竣工

• 2025.04.18
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• 材料
• 企業動向基礎材料

TDKがスピンフォトディテクタを世界初実証　次世代AI向けにデータ通信速度10倍に

• 2025.04.17
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• 電子デバイス
• AIその他電子部品

三菱電機が家電向けSiCパワー半導体開発　高出力化と電力損失低減　サンプル提供開始 エアコンな...

• 2025.04.17
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• 電子デバイス
• エアコン半導体洗濯機

ミネベアミツミが新工場棟の起工式　比・セブ工場に新生産棟建設　アナログ半導体後工程の生産力強化...

• 2025.04.17
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• 電子デバイス
• ASEANアナログIC

三菱ケミカル、中国・仏で難燃性コンパウンド生産増強　需要大幅増に対応

• 2025.04.17
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• 材料
• 企業動向基礎材料

米TIがDC向け新PMチップ発表　業界初の電力パス保護機能付き、統合GaNパワーステージも

• 2025.04.17
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• 電子デバイス
• データセンタ半導体米州

NICTとソニーセミコン、実用的VCSELの開発成功　世界初、光ファイバー通信に使用可能

• 2025.04.17
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• 電子デバイス
• ハイテク新技術先端技術半導体首都圏

米ADI　48Vシステム対応製品を加速　データセンターや自動車の消費電力増に対応

• 2025.04.16
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• デジタル版オリジナル
• アナログICデータセンタ半導体半導体ナビ

TDKが業界最大静電容量のMLCCの量産開始　車載用100V品3225サイズ

• 2025.04.16
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• 電子デバイス
• コンデンサー

旭化成が新中計策定　3カ年累計で1兆円の投資

• 2025.04.16
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• 材料
• 中期計画電子材料

日清紡マイクロ、民生機器向け昇圧DC／DCコンバーター開発　超低消費電流で電池寿命延ばす

• 2025.04.16
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• 電子デバイス
• 半導体電源

日本ゼオンと米VisolisがバイオイソプレンモノマーやSAFの生産設備建設へ

• 2025.04.16
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• 材料
• 企業動向協業基礎材料

独インフィニオン、米マーベルの車載イーサネット事業買収

• 2025.04.16
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• 電子デバイス
• EMEAM&Aネットワーク半導体米州

電気興業、総務省から実験局免許を取得　24G㎐帯WPT装置の開発で

• 2025.04.16
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

「海外勤務に年々関心」半導体業界 若手の本音　アナログ・デバイセズ㊦

• 2025.04.15
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