2025.06.16 「自動化×現場力」で半導体後工程を活性化　OSAT業界団体の戦略に迫る

林氏は「日本では歩留まりを垂直的に向上させることができる」と現場力を強調する

　半導体製造の後工程を受託する企業20社超が結束し、4月に「日本OSAT連合会」を立ち上げた。国内で半導体製造前工程の製造拠点を強化する動きが活発化する中、後工程の業界でも連携の強化に向けて動き出した。日清紡マイクロデバイスの元役員でシニアアドバイザー兼同連合会の事務局長を務める林力氏に、設立の背景や展望を聞いた。　　(つづく)