2026.10.05 【インド半導体、構想から実行へ】レゾナック、インド半導体市場を注視　先端実装材料の需要成熟には5～10年

　レゾナックは、成長が期待されるインドの半導体市場を注視し、先端パッケージング材料の事業展開に向けた中長期の戦略を進めている。同社は2023年1月、昭和電工と昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）の統合により発足した。

　SEMICON Indiaで取材に応じたエレクトロニクス事業本部開発センターの池内孝敏センター長は、インドで半導体投資への期待が高まる一方、高度なパッケージング材料の需要は立ち上がり段階にあると指摘した。「本格的な...　　(つづく)