2026.10.06 三菱ガス化学、常温保管できる熱硬化性樹脂　再加熱し2次成形、先端半導体パッケージ基板に期待

　三菱グループの化学メーカーである三菱ガス化学が、熱硬化後に常温保管でき、再加熱し2次成形や接着が可能な樹脂を開発している。銅箔とポリイミドフィルムを貼り合わせて作るフレキシブル基板用接着剤はもちろん、炭素繊維強化プラスチック（CFRP）に含侵させ多様な形状に加工し人工知能（AI）サーバー用ラックや筐体の部材に生かせる可能性がある。ガラスクロス（GC）に含侵させ積層すればAIサーバー用電子基板、さらに先端半導体パッケージ内部基板への展開も期待できる...　　(つづく)