台湾ASE　米ADIのペナン工場買収へ

• 2025.10.22
• 電子デバイス・材料
• 半導体

TDK、IEC1906賞を初受賞

• 2025.10.22
• 電子デバイス
• コンテストプリント基板

半導体連携拠点RISE-Aが見学会　参加者は「中立性」に期待

• 2025.10.22
• 
• 電子デバイス・材料
• 内覧会半導体

CSEP、広島で10月定例会開催

• 2025.10.22
• 電子デバイス
• 中国地方四国電子デバイス・材料

米でレアアース採掘に意欲、中国対抗で増産機運　鉄鋼大手クリフス

• 2025.10.22
• 
• 時事
• 材料米州

車載通信のオープン規格　マイクロチップらが共同実証

• 2025.10.22
• 電子デバイス・材料
• ADAS半導体業界団体

台湾ヤゲオ、芝浦電子へのTOBが成立　都内で共同会見

• 2025.10.21
• 電子デバイス
• M&Aセンサー

既設光ファイバーで地盤の異変を検知　NTTが新手法を実証、陥没リスクの予兆把握へ

• 2025.10.21
• 情報通信
• 光ファイバー

インフィニオン、耐量子の新セキュリティーマイコン　長寿命製品向け

• 2025.10.21
• 電子デバイス・材料
• セキュリティー半導体

「日本GPUアライアンス」設立　KDDIとさくらインターネット、ハイレゾ 　国内GPUリソース...

• 2025.10.21
• 電子デバイス・材料
• GPU

文科省の拠点事業、全国に　「半導体人材育成アカデミアセッション」レポート 

• 2025.10.21
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体

東洋紡エムシー、大津市の堅田サイトに機能樹脂製品の新研究開発拠点を建設 

• 2025.10.21
• 
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

STマイクロ、低電圧向け新GaN制御IC　高速スイッチングに対応 

• 2025.10.20
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

2nm半導体量産へ　「驚くほどシナリオ通り」　技術と人材がつなぐ“再挑戦”の現場　ラピダス専務...

• 2025.10.20
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体週刊紙

【半導体人材の未来】〈3〉チップを作るだけでは不十分　未来を見据えた“人づくり”

• 2025.10.20
• 
• 電子デバイス
• 半導体半導体人材の未来連載・企画週刊紙

【半導体製造装置特集】半導体製造装置、AI需要なお旺盛　低消費電力化や先端パッケージングに重点

• 2025.10.20
• 
• 産機・設備
• AI半導体市場動向

ベルギーimec主導の車載半導体研究団体、米GFが加盟

• 2025.10.17
• 自動車
• EMEA半導体自動車

京セラ　クロック用水晶発振器で業界最小サイズ　「KC1210Aシリーズ」開発、低電圧化も実現 

• 2025.10.17
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

ローム、SiC MOSFETのTOLLパッケージ品「SCT40xxDLL」シリーズの量産開始 

• 2025.10.17
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

フィギュアの手や頭、触った場所を細かく認識　JDIがタッチパネル由来の先進センサー 

• 2025.10.16
• 
• 電子デバイス・材料
• ディスプレイ