トーキン科学技術振興財団、先進的な研究活動を助成　仙台で贈賞式

• 2026.03.10
• 電子デバイス・材料
• イベント電子デバイス・材料

三菱ケミカルがエチレン減産　中東情勢悪化、枯渇回避へ調整

• 2026.03.10
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• エネルギー材料

【半導体人材の未来】〈21〉 産業界の祭典に学生の波　セミコンが仕掛ける「半導体との出会いの場...

• 2026.03.09
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• 半導体半導体人材の未来週刊紙

IOWN APN活用が実装段階へ、NTTドコモビジネス・エバンジェリスト林氏が展望語る

• 2026.03.09
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• ネットワーク光ファイバー

田中貴金属工業、焼結金接合技術　「オーロフューズプリフォーム」の転写技術を確立

• 2026.03.09
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• 週刊紙電子デバイス・材料

【SMT･SMD特集】SMT･SMD技術の高度化が進展　実装機メーカー、半導体後工程との融合へ...

• 2026.03.09
• 特集・企画
• 産機・設備特集表面実装週刊紙電子デバイス・材料電子部品・材料特集

GMO、プリファードと新会社　セキュリティー担保の国産AI環境を提供

• 2026.03.06
• 情報通信
• AI半導体提携

JX金属、次世代半導体向けCVD・ALD材料を量産

• 2026.03.06
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• 材料
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STマイクロ、高速な車載向け絶縁ゲートドライバー、駆動電流4A、60nsで応答

• 2026.03.06
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• その他半導体

信越化学、米国子会社が塩ビとカセイソーダ事業強化へ34億ドル投資　ルイジアナ州に2工場を新設

• 2026.03.06
• 材料
• 米州電子材料

ミネベアミツミ、みなとサイエンスフェスタに出展　各種体験イベントを実施

• 2026.03.06
• 電子デバイス
• イベント電子部品

SMK、初のインドオフィスを開設　モビリティー用コネクターなどのマーケティング活動強化

• 2026.03.06
• 電子デバイス
• その他海外電子部品

インフィニオンとUMCが協業、サプライチェーンの脱炭素化を促進へ

• 2026.03.05
• 総合・海外
• カーボンニュートラル半導体協業

ラピダスに半導体試作を委託　キヤノンと米シノプシス

• 2026.03.05
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• 半導体

NTN、移動型独立電源が道の駅に初採用　災害時に防災拠点に 

• 2026.03.04
• 環境・エネルギー
• 地域電源

パナソニック インダストリー、中国で多層基板材料の生産ライン増強　AIサーバー需要に対応

• 2026.03.04
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• 材料電子材料

AIデータセンター向け液冷システム、欧州で参入　パナソニック空質空調社

• 2026.03.04
• 設備
• AIGPUデータセンタ

ルネサス、車載マイコン「RH850」新製品、車体の制御・安全担う

• 2026.03.04
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岡谷、耐湿「世界一」長寿命コンデンサー開発　製造業の東南アジアシフト反映

• 2026.03.04
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シーメンス、カナダの鉱山開発企業と提携　デジタルツインでリチウム精製を支援

• 2026.03.04
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