ニチコン、乾式低圧進相コンデンサー刷新　小形化と作業性向上を実現

• 2026.04.24
• 電子デバイス・材料
• コンデンサー

信越化学、シリコーン全製品を10％以上値上げ　5月1日出荷分から

• 2026.04.24
• 材料
• 電子材料

中国電力と旭化成、蓄電池運用最適化システムを共同開発　蓄電池領域の新たな価値創出目指す

• 2026.04.24
• エネルギー
• 材料
• エネルギー提携電子材料

AI半導体「TPU」の新型2種発表　学習と推論に特化　米グーグル

• 2026.04.24
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• 時事
• AI半導体

リガク、半導体分野の事業機会拡大へ　米Onto Innovationと資本業務提携

• 2026.04.23
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• 産機・設備
• 半導体提携

次世代半導体パッケージ開発・コンソーシアム「USｰJOINT」が本格稼働　米シリコンバレーで式...

• 2026.04.23
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• 材料
• 設備
• 半導体製造装置協業式典電子材料

千代田NKK特約代理店会議を開催　総勢57人が出席し販売戦略など共有

• 2026.04.23
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• 電子デバイス
• イベントスイッチ電子部品商社

新コスモス電機、防爆ファン付きウエアに新色　汚れが目立ちにくいネイビー追加

• 2026.04.23
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

村田製作所、太陽光×水素の実証開始　野洲で生成・貯蔵・活用を一体検証

• 2026.04.23
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• 電子デバイス・材料
• 環境・エネルギー電子デバイス・材料

三菱、ポーランドで鉄道EMSの実証開始　データ分析サービスと蓄電システム活用

• 2026.04.23
• 総合・海外
• 国際蓄電システム

阪大とSEMIジャパン、半導体人材育成へ実践講座を開催　三菱UFJ銀行も登壇

• 2026.04.22
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• 電子デバイス・材料
• イベント半導体

日本電気硝子の超薄板ガラス振動板、Feastrexに採用　クリアでゆがみの少ない音を実現

• 2026.04.22
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

フェローテック、再生ウエハー事業の生産能力増強のため、中国・合肥市に新工場を建設　再生ウエハー...

• 2026.04.21
• 材料
• 中国電子材料

金型保管費用が全額支払われているサプライヤーは3割強どまり　Resilire、金型管理のコンプ...

• 2026.04.21
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• サービスセミナー電子部品

メイコー、山形大学工学部とネーミングライツ契約を締結

• 2026.04.21
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• 電子デバイス
• プリント基板経営

日本ゼオン、社会貢献プロジェクト「こころの劇場」に協賛　未来を担う子どもたちの育成を支援

• 2026.04.21
• 材料
• イベント経営電子材料

ローム、第5世代SiC MOSFETを開発　高温時オン抵抗を約30％低減

• 2026.04.21
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• 電子デバイス・材料

米国ダウ、経営陣の移行を発表　ジム・フィッタリング氏が取締役会エグゼクティブ・チェアに就任　カ...

• 2026.04.20
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• 人事電子材料

エッジAI半導体「SAKURA-II」採用進む、映像・文章・音声をデータセンター不要で処理

• 2026.04.20
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• 半導体

ミツミ電機、業界最高水準の測定精度のデジタル出力風量センサーを発売　空調・産業機器の省エネと効...

• 2026.04.20
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