東京農工大など、β-Ga₂O₃結晶の高速成長技術　独自の有機金属気相成長法で実現

• 2025.05.29
• 
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• 先端技術半導体半導体製造装置

旭化成、新規感光性ドライフィルム開発　最先端半導体パッケージ用に

• 2025.05.29
• 
• 材料
• 電子材料

主要電子部品40社25年3月期決算　AIなど堅調も企業により明暗 　今期は円高と米追加関税が課...

• 2025.05.28
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサーモーター決算

JPCA賞　受賞者が決定

• 2025.05.28
• 
• 電子デバイス
• コンテストその他電子部品

タツタ電線、産機用電線・ケーブル事業で生産量1.2倍を計画　24年度比27年度に　

• 2025.05.28
• 
• 材料
• 電線

JSP、回収原料を含有する発泡性ポリスチレンビーズの販売開始

• 2025.05.28
• 
• 材料
• 電子材料

出光興産の蛍光型青色材料による有機EL　世界最高レベルの発光効率と長寿命　米シンポジウムで最優...

• 2025.05.28
• 
• 電子デバイス
• 有機EL電子材料

【探訪】村田製作所「MURATA みらい MOBILITY」リニューアル　横浜に車載技術の交流...

• 2025.05.28
• 
• 電子デバイス
• ADAS内覧会電子材料

【JECA FAIR特集】ニチコン　商用EV向け急速充電器を紹介

• 2025.05.28
• 特集・企画
• 展示会産機・設備特集蓄電システム電子部品・材料特集

【JECA FAIR特集】サトーパーツ　次世代小型表示灯などを紹介

• 2025.05.28
• 特集・企画
• その他電子部品展示会産機・設備特集電子部品・材料特集

【JECA FAIR特集】七星科学研究所　イーサネットCat 6A対応防水コネクターなど展示

• 2025.05.28
• 特集・企画
• コネクタ展示会産機・設備特集電子部品・材料特集

台湾SiAT社への投資合意　資金調達ラウンドは日本ゼオンが主導

• 2025.05.27
• 
• 材料
• 協業電子材料

中国シャオミがSoC2種を自社開発　新型スマホなどに搭載　3ナノメートル技術採用

• 2025.05.27
• 
• 電子デバイス
• SoCスマートフォン中国

日本航空電子が自動車市場の海外事業を拡大　印・北米・中などで顧客開拓を推進　

• 2025.05.27
• 
• 電子デバイス
• コネクタ企業動向

AGCがデジタル技術で新サービス　化学製品輸送の効率化や在庫管理の省力化を実現

• 2025.05.27
• 
• 材料
• DX電子材料

独インフィニオン、小型の完全統合型電源コントローラーSiPを発表　85～305V入力範囲で最大...

• 2025.05.27
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体電源

新電元、高電圧に対応する面実装「CGパッケージ」開発　耐圧1600Vの民生用ダイオード発売

• 2025.05.27
• 
• 電子デバイス
• 半導体

サンワテクノスが第12次中計を策定　27年度に営業利益80億円超目指す 　

• 2025.05.26
• 
• 電子デバイス
• 中期経営計画電子部品

321層1Tb TLC方式4D NAND型フラッシュをベース　韓国SKハイニックスがモバイル用...

• 2025.05.26
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国

帝国通信工業が医療系センサー強化　医療・ヘルスケア市場向けセンシングデバイスを開発・提案

• 2025.05.26
• 
• 電子デバイス
• センサー医療機器