村田製作所が車載PoCインダクターを商品化　員数削減を可能に

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• コイル

デクセリアルズ、表面実装型ヒューズの一部を通販サイト「チップワンストップ」で販売開始

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品

米マイクロチップが64ビットMPU発表　エッジAI・耐量子暗号に対応

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• CPU

I－PEX、ニオイセンサ開発に注力　手のひらサイズのセンサーがCEATEC2024で注目　

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• センサー

日本ゼオンがCOPの新グレード発売　低複屈折が進化、耐光性や耐熱黄変性も　

• 2024.10.30
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• 材料
• 電子材料

世界最小サイズの積層セラミックコンデンサー　村田製作所が開発　既存製品の体積75％ダウン

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• コンデンサー

日鉱金属（現JX金属）元会長の故・坂本卓氏「お別れの会」 　28日、東京都で

• 2024.10.30
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• 材料
• 基礎材料式典

新電元、車載機器向けSBDを拡充　漏れ電流99％低減

• 2024.10.29
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• 電子デバイス
• 半導体

インフィニオンが超高電流密度パワーモジュール2種を発表　AIコンピューティング向け

• 2024.10.29
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

組み込みソフトウエア開発プラットフォーム「CodeFusionStudio」　米アナログ・デバ...

• 2024.10.29
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• 情報通信
• 電子デバイス
• 半導体

ルネサスとインテル、新プロセッサー搭載PC向けPMソリューションを共同開発　クラス最高の電力効...

• 2024.10.29
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• 電子デバイス
• CPU

日本航空電子、欧州EV標準規格「CCS2」に準拠したEV充放電用コネクター発売　高い耐環境性と...

• 2024.10.29
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• 電子デバイス
• EVコネクタ

世界最小クラスのタクトスイッチ、アルプスアルパインが開発・量産開始

• 2024.10.29
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• 電子デバイス
• スイッチ

TSMC、AIで3D ICの設計容易に　EDA各社と連携や導入進む

• 2024.10.28
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• 電子デバイス
• 半導体

エヌビディア、インド企業と提携拡大　AI半導体など供給へ

• 2024.10.28
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• 時事
• AIその他海外半導体

ルネサスが家電・ビル機器用マイコン量産　独自新CPU搭載、動作周波数64メガヘルツ

• 2024.10.28
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• 電子デバイス
• CPU

三菱電機がサーマルダイオード赤外線センサー　人の転倒など検知範囲2倍　新たな市場開拓へ

• 2024.10.28
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• 電子デバイス
• センサー

愛知製鋼がステンレス鋼材供給拡大第2ステップ　知多工場ライン増強

• 2024.10.28
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• 材料
• 企業動向基礎材料

加賀東芝がパワー半導体新工場でオンサイトPPA導入　照明や空調などに利用

• 2024.10.28
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラル企業動向北陸半導体

ニデック、車載事業の成長戦略を説明　競争力強化へ事業統合も

• 2024.10.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品モーター企業動向