化学品WG、物流情報標準化へ指針　業界初のデータ連携基盤導入　共同物流広げ輸送力不足に対応

• 2026.07.06
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• 電子デバイス・材料
• 週刊紙電子デバイス・材料

【半導体人材の未来】〈37〉熊本大学が示す「大人の学び」　サプライチェーンから技術の深淵まで

• 2026.07.06
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• 半導体半導体人材の未来週刊紙

NEC、印・東南ア結ぶ海底ケーブル　「I-2SEA」供給契約を締結　AI時代の大容量通信支える

• 2026.07.03
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• 情報通信
• AI光ファイバー

クラレ、創立100周年を記念し、キービジュアルと特設WEBサイトを公開

• 2026.07.03
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• 経営電子材料

ヒロセ電機、世界最小クラスの1列・基板対FPCコネクター開発　スマホやスマートウオッチなどの小...

• 2026.07.03
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• 電子デバイス
• コネクタ

太陽誘電、ハイブリッドコンデンサーの新シリーズを商品化　車載電源回路のノイズ対策や平滑用に提案

• 2026.07.03
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• コンデンサー

AI需要でメモリー向け製造装置市場が拡大　27年に570億ドル規模へ　SEMIが予測

• 2026.07.02
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• 総合・海外
• メモリ製造装置調査・統計

日本化繊協会、第719回本委員会を開催　新会長に工藤氏を専任　「化繊協会のビジョン・将来像」を...

• 2026.07.02
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• 材料
• 業界団体電子材料

ヨコオ、中国子会社に電波暗室を新設　自動車分野での中国市場向けアンテナ評価体制を強化

• 2026.07.01
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• その他電子部品中国

電子部品グローバル出荷4月度、8カ月連続で前年同月比プラスに　コネクターや抵抗器などが大幅伸長

• 2026.07.01
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• 出荷統計電子部品

NKKスイッチズ、大橋宏成副社長が新社長に就任

• 2026.07.01
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• 電子デバイス
• スイッチ人事

米IBM、世界初の１ナノ未満チップ開発　半導体分野で世界初

• 2026.06.29
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• 総合・海外
• 半導体技術動向

【やさしい業界知識13】重要性増すノイズ対策部品　電子機器の誤動作を防止、デジタル機器高周波化...

• 2026.06.29
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• 電子デバイス
• 業界動向業界知識週刊紙電子部品

【半導体人材の未来】〈36〉大学と企業の壁を越える　熊本大学「半導体リスキリングセンター」始動

• 2026.06.29
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

EVやAI脅かすバッテリーの熱暴走　監視技術「EIS」に半導体大手が注力

• 2026.06.29
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• 電子デバイス
• 半導体週刊紙

ULソリューションズ、愛知・豊田市に最先端のEMC試験所開設　EV部品の評価強化

• 2026.06.26
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• 計測
• EV中部装置電子部品

BLUETTI、日本向けポータブル電源新製品　重さ10.7キロ、1000Whクラスで業界最軽量...

• 2026.06.26
• コンシューマー・ホーム
• 電源

独自のAI半導体を発表　効率性優れる　米オープンAI

• 2026.06.26
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• 時事
• AI半導体

ローム、電源IC評価基板を開発　小型電池機器向けに実装面積抑制　6月から供給開始

• 2026.06.25
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• 電子デバイス・材料
• 電源

レゾナックと関西大、溶解度パラメーター新規分析手法の共同研究本格化　関西大に共同研究拠点設置

• 2026.06.25
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• 先端技術協業電子材料