韓国SK Hynix　高帯域幅メモリー向け後工程工場を新設へ　約2兆円投入

• 2026.02.03
• 総合・海外
• 半導体韓国

AIサーバーのケーブル減らせ　ザインエレクトロが新半導体提案

• 2026.02.03
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• 電子デバイス
• その他半導体

AIは風力で動くか、ネクスティなど開発支援、北海道のコンテナDC活用

• 2026.02.03
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• 商社
• GPU北海道

三菱が非接触型の生体センサー開発　衣服越しでも心拍計測

• 2026.02.03
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• ヘルスケア
• AIセンサー医療機器

村田製作所の25年4～12月、コンポーネント事業堅調で増益　レゾナントののれん減損400億円超...

• 2026.02.02
• 
• 電子デバイス
• 業績決算電子部品

ベトナム資本で初、半導体後工程工場を建設へ　FPTが設立式典

• 2026.02.02
• 総合・海外
• ASEAN事業戦略半導体

独メルク、ベンジャミン・ハイン氏のエレクトロニクス・ビジネスCEO就任を発表

• 2026.01.30
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• 材料
• 人事電子材料

米マイクロン、シンガポールでNANDフラッシュの工場着工　10年で240億ドル投資

• 2026.01.30
• 総合・海外
• 事業戦略半導体

スタートアップとの交流「村田製作所の従業員を刺激」岩坪副社長、支援コンソーシアムも構想

• 2026.01.30
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• 電子デバイス
• センサー電子部品

電子部品グローバル出荷25年11月度、3カ月連続で前年同月比プラスに　AI関連などが需要をけん...

• 2026.01.30
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• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• 出荷調査調査・統計電子部品

キオクシアHD太田新社長、チップからSSDの一気通貫開発に注力

• 2026.01.30
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• 電子デバイス
• メモリ人事

産総研、素早く手軽に操作できる多段階調光ブラインドを開発

• 2026.01.29
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• 材料
• 住宅・設備電子材料

ニデック、子会社の不正会計を受け改善計画・状況報告提出　

• 2026.01.28
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• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

KOAの25年4～12月期、大幅な増収増益に　産機向け需要が回復、通期予想を上方修正

• 2026.01.28
• 電子デバイス
• 抵抗器業績修正決算

日本航空電子工業の25年4～12月期、増収減益　原材料価格高騰が収益に影響

• 2026.01.28
• 電子デバイス
• コネクタ決算

200℃以上の耐熱性有する圧電ポリマー開発　東レが世界初

• 2026.01.28
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• 材料
• 電子デバイス・材料
• 材料

ローム、500mA対応のLDOレギュレーター開発　大電流設計の自由度を拡大 

• 2026.01.28
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• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

レゾナック、第22回LCA日本フォーラム表彰で会長賞を受賞　ガス化ケミカルリサイクル事業を核と...

• 2026.01.28
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• コンテスト材料環境その他

京セラ 業界初　工業用途向け高粘度材料に対応する 1500 ノズル超のインクジェットプリントヘ...

• 2026.01.28
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• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

米MS、新型AI半導体発表　エヌビディア依存低減狙う

• 2026.01.28
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