京セラ、多層セラミックコア基板を開発　先端半導体パッケージの反り低減　AIデータセンター向け商...

• 2026.04.28
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• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

東エレ台湾子会社の元従業員有罪　法人は罰金、TSMC機密窃取事件

• 2026.04.28
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• 時事
• 半導体台湾

KOAの26年3月期、大幅増収増益　自動車や産機向けなどが業績をけん引

• 2026.04.27
• 電子デバイス
• 抵抗器決算

【開発拠点の進化　人材、共創、実装力を磨く】部品メーカー、研究開発拠点を拡充　新棟建設や増築で...

• 2026.04.27
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• 電子デバイス・材料
• 週刊紙電子デバイス・材料

【開発拠点の進化　人材、共創、実装力を磨く】新研究開発施設、全国で相次ぎ稼働　ものづくり力の強...

• 2026.04.27
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• 電子デバイス・材料
• 週刊紙電子デバイス・材料

【やさしい業界知識04】技術進化支える高度な受動部品　用途拡大で市場も成長

• 2026.04.27
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• 電子デバイス・材料
• 業界動向業界知識週刊紙電子部品

【半導体人材の未来】〈28〉 「ありたい未来」から半導体を設計　東京科学大学が育てる次世代人材

• 2026.04.27
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

SMK、LoRaWAN活用の位置情報追跡デバイス　現場作業員の安全確保と業務効率化を支援

• 2026.04.27
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• 電子デバイス・材料
• 週刊紙電子デバイス・材料

TDKラムダ、小型・高効率のAC-DC電源　ピーク負荷対応で瞬間大電力にも安定動作

• 2026.04.27
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• 電子デバイス・材料
• 週刊紙電子デバイス・材料

【九州・沖縄地区特集】有明高専、教員向けサーキットデザイン研修　塗り絵で集積回路レイアウトを体...

• 2026.04.27
• 地域・流通
• イベント地方産業特集週刊紙電子デバイス・材料

日本航空電子工業の26年3月期連結、増収減益　原材料価格高騰が収益に影響　27年3月期は増収営...

• 2026.04.24
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• 電子デバイス
• コネクタ決算

電子部品グローバル出荷2月度、6カ月連続で前年同月比プラス　AI関連などが需要をけん引

• 2026.04.24
• 電子デバイス
• コネクタ出荷統計

茨城・神栖市で高機能シール材の新生産ライン建設、半導体市場向け供給体制を強化　ダイキン工業

• 2026.04.24
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• 材料
• 電子デバイス・材料
• 材料

日本ゼオン、単層カーボンナノチューブの大幅増産を決定　リチウムイオン電池向け需要拡大に対応

• 2026.04.24
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• 材料
• 中国地方電子材料

帝人、松山事業所でガスコージェネレーションシステムが本格稼働　年間20万tのCO₂削減見込む

• 2026.04.24
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• 材料
• 環境
• カーボンニュートラル材料環境・エネルギー

ルネサス 柴田社長、車載半導体に「想定より強い需要」前世代SoC・マイコン脚光

• 2026.04.24
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• 電子デバイス
• 半導体

Medtec Japanが開催　医療用電子機器の設計・製造を支えるデバイス・素材などを紹介

• 2026.04.24
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• ヘルスケア
• 電子デバイス・材料
• ヘルスケア展示会材料電子部品

三菱電機、パワー半導体新工場が完成　福岡に100億円投資

• 2026.04.24
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• 電子デバイス
• パワー半導体九州半導体

TSMC、1.3ナノ半導体を29年に量産化へ　製造技術をシンポジウムで発表

• 2026.04.24
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• 総合・海外
• 事業戦略半導体

村田製作所、MLCC向けバルクケース開発　包装材を最大99%削減

• 2026.04.24
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