ヒロセ電機、小型シールド防水コネクターにCat.6A対応製品を追加　高速伝送ニーズに対応

• 2024.11.12
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• 電子デバイス
• コネクタ

東洋紡がセラコン需要増に対応　宇都宮工場内に離型フィルム製造設備完成

• 2024.11.12
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• 材料
• コンデンサー企業動向北関東基礎材料

日清紡マイクロ、高EMC性能の2回路入りオペアンプ発売　高精度で低消費電流、低ドリフト性能

• 2024.11.12
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• 電子デバイス
• 半導体

JASAが EdgeTech＋AWARD 2024を発表　組み込み業界の発展に寄与する技術など...

• 2024.11.12
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• 情報通信
• 電子デバイス
• その他ソフトその他電子部品

東洋インキなど、水平リサイクル実証試験に成功　複層モノマテリアルパッケージをフィルムに再生、実...

• 2024.11.12
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• 環境・エネルギー
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

日本ガイシとSustech、蓄電所ファンドの設立検討　電力運用プラットフォームを活用　

• 2024.11.12
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• 環境・エネルギー
• 蓄電システム

電子部品主要7社の4～9月連結決算、スマホやDC、円安などけん引　全社増収、6社が営業増益

• 2024.11.08
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• 電子デバイス
• コンデンサーその他電子部品モーター企業動向決算

レゾナック、液状封止材に関する特許を維持　先端半導体パッケージの性能向上に寄与

• 2024.11.08
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• 材料
• AI電子材料

LSTC、米国シリコンバレーやテキサス州で半導体設計人材育成　テンストレントと協力

• 2024.11.08
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• 電子デバイス
• 半導体

旭化成とホンダ、カナダでLIB用セパレーター生産へ　合弁会社化へ株主間契約を締結

• 2024.11.08
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• 材料
• その他海外企業動向電子材料電池

三菱ケミカルG、半導体向け超純水製造用イオン交換樹脂の生産増強　九州事業所・福岡地区

• 2024.11.08
• 
• 材料
• 九州企業動向半導体

デンカが米スタートアップに出資　ディスプレー分野の高機能材料事業拡大へ

• 2024.11.08
• 
• 材料
• 企業動向液晶米州電子材料

STマイクロ、セルラー・データ通信モジュールの機能を強化　NB-IoT認証を取得、wM-Bus...

• 2024.11.08
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• 電子デバイス
• 半導体

TSMCの熊本進出の影響など講演、テレビ熊本が13日にカンファレンス

• 2024.11.08
• 
• 放送
• 九州半導体

パナソニックとアーム　次世代車「SDV」で戦略的提携、ソフトの標準化加速へ

• 2024.11.07
• 電子デバイス・材料
• イベント半導体

電子部品大手7社、4～9月全社増収　通期営業益、4社が過去最高予想

• 2024.11.07
• 電子デバイス
• 業績決算電子部品

LSTC、米国で半導体設計人材育成　5年間で200人、来年初めから募集開始

• 2024.11.07
• 電子デバイス
• 半導体

パソナグループ、大阪・関西万博にパビリオン　センシング技術を活用した「未来の眠り」を提案　ミネ...

• 2024.11.07
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• 電子デバイス
• 半導体

ローム、車載用第4世代IGBTを開発　業界トップクラスの低損失特性と高短絡耐量

• 2024.11.07
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• 電子デバイス
• 半導体

生成AIをマイコンでも簡単実装　蘭NXPが開発環境に新機能追加

• 2024.11.07
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• 電子デバイス
• AI半導体