アルプスアルパイン、次世代EVの48V電源に対応する検出スイッチを発売　高電圧環境下で高信頼性...

• 2026.07.23
• 
• 電子デバイス
• スイッチ

帝人、自己修復機能と高いリサイクル性を両立した熱硬化性CFRPを開発　製品の長寿命化と資源循環...

• 2026.07.23
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• 材料
• カーボンニュートラル電子材料

東レとオカケン、NX備通による共同物流の取り組み開始

• 2026.07.23
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• 材料
• 材料

インド政府、半導体政策「ISM2.0」を承認　設計や研究開発など6分野に重点

• 2026.07.22
• 
• 総合・海外
• 半導体政策

独シーメンス、半導体自動設計ソフトの米国新興企業を買収

• 2026.07.22
• 
• 総合・海外
• M&A半導体

作り続けて2000品目、マイコン拡張基板「Click Board」　セルビアMIKROEが1日...

• 2026.07.22
• 
• 電子デバイス
• 半導体

タムラ、イタリアのモールドトランス企業買収　AI DC向け配電需要狙う

• 2026.07.22
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• 電子デバイス
• トランス

メクテック、厚さ1.0mm未満の「フレキシブル電波吸収体」開発　次世代通信の高周波ノイズ対策に...

• 2026.07.22
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

クラレファスニング、モールドマジック超強力タイプを発売　マジックテープ標準タイプの約5倍強く接...

• 2026.07.22
• 
• 材料
• 材料

ラムリサーチ、四日市市に新オフィス開設

• 2026.07.22
• 
• 中部経済新聞
• 半導体

バンドー化学、固定砥粒パッド発売　高精度研磨と長寿命を両立　半導体・電子部品向け

• 2026.07.21
• 電子デバイス・材料
• 半導体電子部品

独エスモグループ、半導体試験関連事業の拠点を拡充　AI需要に対応

• 2026.07.21
• 
• 総合・海外
• AI半導体

3年で成長投資2450億円　アルプスアルパイン、国内生産・センサー事業強化

• 2026.07.20
• 
• 電子デバイス・材料
• センサー週刊紙電子部品

【観自在】半導体はバイクから車へ　江﨑浩（えさき・ひろし）東京大学大学院情報理工学系研究科教授

• 2026.07.20
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• 観自在
• 半導体情報通信・放送週刊紙

【半導体人材の未来】〈39〉熊本から世界へ　スタートアップが集う「クロスポイント」

• 2026.07.20
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

【九州・山口地区特集】福岡県半導体・デジタル産業振興会議　フィジカルAIの最新動向学ぶ　産業集...

• 2026.07.20
• 特集・企画
• 九州半導体地域流通特集週刊紙

オムロンとエヌビディア、半導体基板検査の高精度化で連携　生産性向上も後押し

• 2026.07.18
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• 産機・設備
• 半導体協業測定ソリューション

TDK、100人の大学生を「2026 TDK Tokyo EｰPrix」に招待　モビリティの内...

• 2026.07.18
• 電子デバイス
• EVイベント電子部品

AI追い風、HDDも拡大へ　重要部品のサスペンションを日本発条が増産

• 2026.07.17
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• 電子デバイス
• HDD電子部品

TDK、実写映画「ルックバック」に特別協力

• 2026.07.17
• 電子デバイス
• 電子部品