アップルに中国製品調達で圧力　米商務長官「好ましくない」　報道

• 2026.08.17
• 
• 時事
• 半導体国際

蘭NXP、マレーシアの半導体組み立て・検査拠点を大規模拡張　起工式を開催

• 2026.08.14
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• 総合・海外
• ASEAN半導体

千葉・茂原、JDI工場や新産業用地に豪雨影響なし

• 2026.08.14
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• 電子デバイス
• 半導体

デクセリアルズ、富士キメラ総研の調査レポートで7年連続世界シェア1位獲得　ACFなど3製品

• 2026.08.13
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• 材料
• ディスプレイ電子材料

積水化学、中国・上海に合わせガラス用中間膜のデザインセンター開設　中間膜技術と中国市場のデザイ...

• 2026.08.13
• 
• 材料
• 中国電子材料

スミダコーポレーションと独インフィニオン、次世代電力変換システムの共同開発を推進

• 2026.08.13
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• 電子デバイス
• トランス協業

次世代センサー、7470億円出資　ソニー・TSMC、29年量産開始

• 2026.08.13
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• 時事
• 半導体

日立とエネウィル、系統蓄電所の再エネ価値を証明　売電事業で協業

• 2026.08.12
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• 環境・エネルギー
• 北海道協業蓄電システム

ソニーセミコンとTSMC、熊本で合弁、確定契約結ぶ

• 2026.08.12
• 
• 電子デバイス
• 半導体

米オントゥ・イノベーション、リガクHDの筆頭株主に　約1130億円の戦略出資完了

• 2026.08.12
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• 総合・海外
• 半導体経営装置

米インテル、2.4兆円調達　半導体設備に投資

• 2026.08.12
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• 時事
• AI半導体

民生機器向けモーター駆動用600V／3.0A三相モータードライバーIC開発　ミネベアパワーデバ...

• 2026.08.12
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• 電子デバイス
• 半導体

東芝、リストバンド型センサー向け管理アプリをアンドロイド対応　現場の安全管理を支援

• 2026.08.11
• 総合電機
• センサーソフトウェア

高い硫黄耐性とメタン排出80％以上除去　田中貴金属工業、両立するメタン酸化触媒開発　温室効果ガ...

• 2026.08.11
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• 材料
• カーボンニュートラル材料

クラレの26年1～6月期、増収増益　光学用ポバールフィルムやジェネスタの販売数量が増加

• 2026.08.10
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• 材料
• 業績修正決算電子材料

レゾナックHDの26年1～6月期、増収増益　半導体材料やデータセンター向けHDメディアなどがけ...

• 2026.08.10
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• 材料
• 電子デバイス
• HDD業績修正決算電子材料

フジクラの26年4～6月期、データセンター向けがけん引し大幅増収増益　通期予想を大幅に上方修正

• 2026.08.10
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• 電子デバイス
• 業績修正決算電子部品電線

マクセルの26年4～6月期、2桁の増収増益　アナログコア製品群が好調に推移

• 2026.08.10
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• 電子デバイス
• 材料決算電子部品

デクセリアルズの26年4～6月期、増収増益　データセンター向け光半導体などが増加

• 2026.08.10
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• 材料
• 半導体決算電子材料

ヨコオの26年4～6月期、生成AI関連などがけん引し大幅増収増益　通期予想を上方修正

• 2026.08.10
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• 電子デバイス
• コネクタその他業績修正決算