マイクロチップと現代自、車内の通信配線を簡素化するSPE技術で協業

• 2026.02.13
• 電子デバイス
• 半導体

日本電波工業の25年4～12月期、AIデータセンター関連などが堅調で増収確保

• 2026.02.13
• 電子デバイス
• 水晶決算

日本ケミコンの25年4～12月期、市況回復により2桁の増収

• 2026.02.13
• 電子デバイス
• コンデンサー決算

樹脂製でも宇宙の放射線に耐えるFPGA、STマイクロの技術活用

• 2026.02.13
• 
• 電子デバイス
• FPGA

マイコン駆使しエッジAI製品量産、マイクロチップが半導体・ソフト統合提供

• 2026.02.13
• 
• 電子デバイス
• FPGA

ヨコオ、従来比20％低背化した小型防水ツーピースコネクター開発　

• 2026.02.13
• 電子デバイス
• コネクタ

【部品メーカートップインタビュー　26年の展望と経営戦略】ケル・春日明社長　中国・珠海工場が本...

• 2026.02.13
• 
• 電子デバイス・材料
• コネクタトップインタビュー事業戦略

日本ゼオン、化学研究の完全自動化を推進する英スタートアップに戦略的投資

• 2026.02.12
• 材料
• 提携電子材料

エプソン、6割小さな水晶発振器　GPS向け温度補償型

• 2026.02.12
• 電子デバイス
• 水晶

ヨコオの25年4～12月期、半導体検査関連が伸長し増収営業増益　通期予想を上方修正

• 2026.02.12
• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品業績修正決算

7兆円の設備投資承認　TSMC　熊本で初の取締役会

• 2026.02.12
• 
• 時事
• 半導体経営

JX金属、インジウムリン基板200億円追加投資、AIデータセンターの光通信用

• 2026.02.10
• 材料
• 電子デバイス・材料
• 電子材料

メイコーの25年4～12月期、売上・営業利益が過去最高更新　通期業績予想を上方修正

• 2026.02.10
• 電子デバイス
• プリント基板業績修正決算

東京応化工業の25年12月期、生成AI関連などがけん引し大幅増収増益　26年12月期も2桁の増...

• 2026.02.10
• 材料
• 中期経営計画決算電子材料

独シーメンス、仏の半導体検査ソフト会社を買収

• 2026.02.09
• 総合・海外
• ソフトウェア半導体

【半導体人材の未来】〈17〉 受講者1万5000人、福岡から全国へ広がる「半導体リスキリング」

• 2026.02.09
• 
• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

カーエレ展示会で高い技術力をアピール　台湾oToBrite、自動運転・ADASの高度化を支援

• 2026.02.09
• 
• 電子デバイス・材料
• センサー自動運転週刊紙

【コネクター総合特集】コネクター市場、中長期での成長基調が継続　車の高機能化やAI関連などが需...

• 2026.02.09
• 特集・企画
• コネクタ週刊紙電子部品・材料特集

【コネクター総合特集】ケル　熱移動コネクターを開発

• 2026.02.09
• 特集・企画
• コネクタ週刊紙電子部品・材料特集

【コネクター総合特集】日本航空電子工業　USBタイプCコネクターのリペアラブルタイプ開発

• 2026.02.09
• 特集・企画
• コネクタ週刊紙電子部品・材料特集