シャープ、スマートビジネス拡大でBtoB強化

• 2026.03.16
• 
• 情報通信
• DXディスプレイ事業戦略週刊紙

【半導体人材の未来】〈22〉 中学の知識から半導体の最前線へ　オンライン学習のススメ

• 2026.03.16
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

太陽HD、半導体パッケージ材料向け画像生成AI開発　SEM断面予測とプロセス条件提案で開発効率...

• 2026.03.16
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• 電子デバイス・材料
• 半導体材料週刊紙

【岡谷電機産業】耐湿性能「世界一」目指す長寿命コンデンサー開発

• 2026.03.16
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• 電子デバイス・材料
• コンデンサー週刊紙

積水化成品、ポリマー微粒子「テクポリマー」用途拡大　電子基板用途などで採用見込む、26年度から...

• 2026.03.16
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• 電子デバイス・材料
• 事業戦略週刊紙電子デバイス・材料

【スイッチ特集】次世代需要に向け技術開発強化　自動車・ICT・産機など成長分野に照準

• 2026.03.16
• 特集・企画
• スイッチ週刊紙電子部品・材料特集

【スイッチ特集】オータックス　「VZシリーズ」のラインアップ拡充

• 2026.03.16
• 特集・企画
• スイッチ週刊紙電子部品・材料特集

【スイッチ特集】NKKスイッチズ　防水スイッチ「Wシリーズ」を販売開始

• 2026.03.16
• 特集・企画
• スイッチ週刊紙電子部品・材料特集

ダイヤゼブラ電機、住宅用ハイブリッド蓄電システムの新型投入　高電流パネル対応など機能強化　 

• 2026.03.13
• 環境
• EV蓄電システム

ハリマ化成、高純度・高機能リコピンの展開に弾み　量産化実証に成功　

• 2026.03.13
• 材料
• 電子デバイス・材料
• 基礎材料

米ハイパーライト、光デバイスで台湾UMCグループと提携　AI需要拡大に対応

• 2026.03.13
• 総合・海外
• 提携電子デバイス・材料

米アプライド、マイクロンなど2社と相次ぎ協業　次世代メモリーの開発へ

• 2026.03.13
• 総合・海外
• 半導体協業

NEC、水中接近物体を検知する可搬型監視センサー開発　港湾や洋上施設の安全確保へ、27年度提供...

• 2026.03.13
• 情報通信
• センサー

ローム、超小型NFCワイヤレス給電チップセット開発スマートリングなど小型ウェアラブル向け

• 2026.03.12
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

IBMと米ラム・リサーチ、1nm以下の微細回路実現へ　共同研究で合意

• 2026.03.12
• 総合・海外
• 先端技術半導体協業

民生機器用充電器や産業用照明機器電源などに最適なMasterGaNパワーICの新製品発表　ST...

• 2026.03.12
• 電子デバイス・材料
• SoC半導体

住友電工、家庭用蓄電システムを開発　従来品の半分に省スペース化

• 2026.03.11
• 産機・設備
• 事業戦略環境・エネルギー蓄電システム

立隆電子、タイ新工場がオープン　車載・AI向けなどアルミ電解コンデンサー増産へ

• 2026.03.10
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• 電子デバイス・材料
• イベントコンデンサー内覧会

デクセリアルズ、Plug and Playとパートナーシップを締結　光電融合実現に向けたオープ...

• 2026.03.10
• 材料
• 電子デバイス
• 半導体提携電子材料

ミツミ電機、HDMIに特化したロードスイッチICを発売　多様なアプリケーションの電源系統の回路...

• 2026.03.10
• 電子デバイス
• 半導体