【半導体人材の未来】〈31〉「民主化」する半導体製造　佐世保高専の静かな革新

• 2026.05.25
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙高専

【JECA FAIR 2026特集】七星科学研究所　小型耐圧防爆コネクターなど紹介

• 2026.05.25
• 特集・企画
• コネクタ事業戦略展示会特集装置週刊紙

【鉄道用部品特集】NKKスイッチズ　半自動ドアスイッチ音声案内装置を紹介

• 2026.05.25
• 特集・企画
• 週刊紙電子デバイス・材料電子部品・材料特集

半導体用に「重要鉱物の調達支援を」JEITAが政府へ提言、にじむ地政学リスク

• 2026.05.22
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• 材料
• 基礎材料電子材料

米AMD、台湾の半導体分野に1兆円投資　AI需要拡大を追い風に

• 2026.05.22
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• 総合・海外
• AI半導体

日本ゼオンとゼオンオプトバイオラボ、化学とマイクロ・ナノシステム学会の「技術賞」受賞

• 2026.05.22
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• 材料
• コンテスト電子材料

日本ゼオン、CDPサプライヤーエンゲージメント評価で最高評価に初選定

• 2026.05.22
• 材料
• コンテスト電子材料

半導体メーカー悩ます「金」高騰、トレックスは価格転嫁、使わない構造へ変更も

• 2026.05.22
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• 電子デバイス
• アナログIC半導体

ポータブル電源で災害対策支援　日常使いしやすいモデルも展開　BLUETTI

• 2026.05.22
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• コンシューマー・ホーム
• 電源

ベルギーの半導体研究機関、 世界初の量子ビットデバイスを製作

• 2026.05.21
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• 総合・海外
• 先端技術半導体

TDK、高密度エッジAIシステム向けマイクロPOL電源モジュールのポートフォリオを拡充

• 2026.05.21
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• 電子デバイス
• 電源

フジクラの26年3月期、データセンター向けなどけん引し大幅増収増益　売上高・全利益項目で過去最...

• 2026.05.21
• 電子デバイス
• 光ファイバー決算銅電線

フジクラ、佐倉事業所新工場建設と米国子会社設立を発表　AIデータセンター用光ファイバーケーブル...

• 2026.05.21
• 電子デバイス
• 光ファイバー米州

ダイヘン、WAAM事業に参入　ArcBuilder 3Dを29日発売　30年に売上高100億円...

• 2026.05.21
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

最大16.0Gbps対応の基板対基板コネクターを発表 イリソ電子工業、3GHz／6GHz車載用...

• 2026.05.21
• 電子デバイス
• コネクタ

キーサイトが半導体教育を支援、学生に実践的な学習環境を提供

• 2026.05.20
• 計測
• 半導体

三菱電機、パワー半導体の新製品投入　産業用機器向けインバーターの低消費電力化を後押し

• 2026.05.20
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• 電子デバイス・材料
• 半導体

リョーサン菱洋HD、ルネサスとの協議「11月までに方向性」中村社長

• 2026.05.20
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• 商社
• 半導体

村田製作所、八日市に新生産棟　サーミスター製品の生産体制強化　総投資額は約169億円

• 2026.05.20
• 
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

ハリマ化成、半導体レジスト用樹脂を増産　加古川に新工場、研究棟を建設　稼働初年度に製造能力2倍...

• 2026.05.20
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