米インテル、マスク氏の半導体構想へ参加　技術力を示す好機に

• 2026.04.09
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• 総合・海外
• 事業戦略半導体

世界の半導体市場が好調、1～2月は54%増　年間1兆ドルも視野に

• 2026.04.09
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• 国際・総合
• グローバル半導体調査・統計

フィジカルインターネット実現会議・化学品WG、トラック附帯作業適正化やタンクローリー荷役作業の...

• 2026.04.08
• 材料
• 材料業界団体

AGCの5G対応透明ガラスアンテナが東海道新幹線N700Sに採用　鉄道車両への5Gガラスアンテ...

• 2026.04.07
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• 電子デバイス
• 5Gその他電子部品

日本電気硝子、超薄板ガラス「ソナリオン」展開　スピーカー振動板で高音質提案

• 2026.04.07
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

TDK、創業90周年機に「TDK歴史みらい館」リニューアル　社会変革へ技術や魅力を発信

• 2026.04.07
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• 電子デバイス
• 東北電子部品

パワー半導体、業界再編へ号砲　ローム軸、東芝・三菱電にデンソー競う　「日の丸」連合、海外勢に対...

• 2026.04.07
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• 時事
• M&A半導体

TE、26年版インダストリアル・テクノロジー・インデックス発表　AIの進展に伴い投資利益率が最...

• 2026.04.07
• 情報通信
• 電子デバイス
• AIその他調査電子部品

【半導体人材の未来】〈25〉 文系×理系×多国籍　「次世代チーム」の理想を示した学生たち

• 2026.04.06
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

【やさしい業界知識 01】IT支える電子部品・デバイス産業　世界市場の技術進化をけん引

• 2026.04.06
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• 電子デバイス・材料
• 週刊紙電子デバイス・材料

住友ベークライト、極小の電子部品を高速保護するテープ「スミライト CSL-Z7304」量産開始

• 2026.04.03
• 
• 材料
• 材料

TDK、日本化学工業との合弁会社を設立　MLCC向けセラミック材料の研究開発を加速

• 2026.04.02
• 
• 材料
• コンデンサー協業電子材料

大陽日酸が社名を「日本酸素」に変更　新CMも放映開始

• 2026.04.02
• 材料
• 経営電子材料

米エヌビディア、マーベルへ20億ドル出資　他社XPUもAI基盤に搭載可能

• 2026.04.02
• 総合・海外
• AI半導体

シンガポールAEMと台湾ASEが協業、AI・HPC向け半導体試験で主導権確立へ

• 2026.04.02
• 総合・海外
• 半導体協業

日仏、重要鉱物で協力深化　脱中国へ調達多角化　政府

• 2026.04.02
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• 時事
• 材料

3ナノ半導体量産承認　台湾当局　TSMC、熊本で28年から

• 2026.04.02
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• 時事
• 半導体

トレックス、産機の「主戦場」狙うDC/DCコンバーター、入力36V・出力2Aで消費電流9μA

• 2026.04.01
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• 電子デバイス
• アナログIC半導体

アイコム、模倣品対策を強化　QRコード認証に一本化

• 2026.04.01
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

電子部品グローバル出荷1月度、5カ月連続でプラスに　AI関連などが需要をけん引

• 2026.03.31
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• 電子デバイス
• 出荷統計電子部品