サンケン電気がオルタネーター用ダイオード2シリーズ　優れた高放熱性、プレスフィット型パッケージ...

• 2024.11.20
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• 電子デバイス
• 半導体

JFEスチールのグリーン鋼材が三菱地所開発の越物流施設に採用

• 2024.11.20
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• 産業機械
• 基礎材料

東レ開発の逆浸透膜、下廃水再生水から超純水製造可能に　

• 2024.11.19
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• 材料
• 半導体電子材料

積水化学工業、社会課題解決への取り組み強化 「サステナビリティ貢献製品」が好調

• 2024.11.19
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• 材料
• カーボンニュートラル電子材料

矢崎総業の中国合弁会社が事業開始　動力バッテリーシステムなど開発

• 2024.11.19
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• 自動車
• 電子デバイス
• その他電子部品中国

AMDがDC向け新型SoCを発表　高速データ転送、高帯域幅

• 2024.11.19
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• 電子デバイス
• SoC

サンケンがPFCに最適な高速整流ダイオード

• 2024.11.19
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• 電子デバイス
• 半導体

TDK、業績拡大続く　通期で営業利益が5期連続で過去最高へ

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• コンデンサーセンサー企業動向

米エネルギー省、EV用半導体材料拡大に備える　韓国SKシルトロンCSSに4億8150万ドルを融...

• 2024.11.18
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• 政府
• 電子デバイス
• 半導体米州韓国

韓国LGエレがAI半導体の能力強化へ加テンストレントと協業を議論　共感知能実現へ緊密に協力

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• AISoC半導体韓国

エイブリックが車載バッテリー監視IC　機能安全国際規格に準拠

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• 半導体

JAE、高周波同軸コネクター事業でワカ製作所と業務提携　より高品質な製品供給へ

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• コネクタ提携

AKMが車載対応ハイエンドステレオDAC　「原音」余すところなく再現

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• オーディオ半導体

ルネサス、車載SoC単体でL3自動運転　3ナノメートルプロセス採用で消費電力低減

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• SoC

米TI会津工場、GaN半導体の生産順調

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• 半導体東北

住友鉱山東予工場の銅製錬、カッパー・マーク取得手続き開始

• 2024.11.18
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• 材料
• 企業動向基礎材料

データセンター向け高性能半導体、AMDが新型　データを高速化

• 2024.11.15
• 電子デバイス
• CPUSoC

デクセリアルズが独のセムソテックグループへ出資、事業連携強化

• 2024.11.15
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• 提携電子材料

【AI革新　台湾の今～TAITRONICS&AIoT展2024～】〈5〉ケル台湾／台湾ノーブル...

• 2024.11.15
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• 情報通信
• 電子デバイス
• コネクタセンサー台湾展示会連載・企画

デルタ電子、市場動向と経営戦略　華健豪日本法人代表取締役社長に聞く　

• 2024.11.15
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• ハードその他電源