気温差で発電するIoT電源、スタートアップのエナジーハーベストが開発　4月発売

• 2025.03.31
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• 電子デバイス
• IoT電源

使用済みプラを基礎化学品に直接再生　レゾナックとマイクロ波化学が共同で取り組み

• 2025.03.31
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• 材料
• 協業電子材料

コーセルが高入力電圧モジュール電源1400Wモデル　高出力・小型・高機能を実現

• 2025.03.31
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• 電子デバイス
• 電源

古河電工がCPO向け12心光コネクター　大幅な小型化、光接続の課題解決

• 2025.03.31
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• 電子デバイス
• コネクタ

中小企業で「日の丸半導体」復権へ、開発・設計を「民主化」　産総研が新たな一手

• 2025.03.28
• 電子デバイス
• 半導体半導体ナビ

大陽日酸、イノベーションユニットの技術開発と事業化加速　各事業部、順調に拡大

• 2025.03.28
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• 材料
• 半導体製造装置電子材料

塗布タイプ成膜用インク、三菱マテリアルとエネコートテクノロジーズが開発　ペロブスカイト太陽電池...

• 2025.03.28
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• 材料
• ソーラー電子材料

日本航空電子、産業用イーサネット小型防水コネクターのラインアップ拡充　アングルタイプのプラグ追...

• 2025.03.28
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• 電子デバイス
• コネクタ

浜松ホトニクス、新貝工場新棟が完成　光半導体事業を強化

• 2025.03.28
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• 電子デバイス
• 半導体

【業務用無線特集】エム・アールエフ　米社製RFID温度センサータグ、冷凍冷蔵物流用途を開拓

• 2025.03.28
• 特集・企画
• その他電子部品情報通信特集

半導体強国へ前進　マレーシア、IC設計でASEANの中核に

• 2025.03.27
• 総合・海外
• ASEAN半導体半導体ナビ

ダウ日本グループが新社長人事を発表

• 2025.03.27
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• 材料
• 人事電子材料

田中貴金属工業、次世代接点「極小クロスバー接点」開発　第5世代シグナルリレー向け

• 2025.03.27
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• 材料
• その他電子部品リレー

ザインエレ、次々世代通信向け光半導体技術を開発　「ZERO EYE SKEW」　DCデータ伝送...

• 2025.03.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品先端技術半導体

トポロジカル材料で磁気センサー　アルプスアルパインと東大が共同研究

• 2025.03.27
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• 電子デバイス
• センサー提携

浜松ホトニクスがテラヘルツ波検出モジュール開発　高圧電源内蔵、量産化に成功

• 2025.03.27
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• ハイテクノロジー
• その他電子部品計測制御

車の「光」、進化支えるLEDドライバー　米新興が新製品

• 2025.03.26
• 電子デバイス
• 半導体半導体ナビ自動車自動運転

図研、IBMの研究機関に参画　3D ICの設計環境を提供、AI半導体の共同研究へ

• 2025.03.26
• 電子デバイス
• AI半導体

「HMB4 12段」のサンプル提供開始　韓国SKハイニックス、AI用超高性能DRAM新製品　速...

• 2025.03.26
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

日清紡マイクロ、RCC電源用のコントローラーICを開発　高効率・低エミッション

• 2025.03.26
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• 半導体電源