NHK技研、発電できる有機ELディスプレーデバイスを開発　青色発光の実現は世界初

• 2026.01.23
• 産機・設備
• ディスプレイ有機EL

TDK、英クラリベイトのTop 100グローバル・イノベーターに選出

• 2026.01.23
• 電子デバイス
• コンテスト電子部品

半導体・物流の情報共有　仕様標準化も、供給網強化に本腰　自工会

• 2026.01.23
• 
• 時事
• 半導体自動車

NSW、半導体向けセキュリティ基盤に「Keyper」採用　SEMIの要求思想に整合、パスワード...

• 2026.01.22
• 情報通信
• セキュリティー半導体

【中国・四国地区特集】中・四国電子制御部品流通協議会（CSEP）　中野和久会長　重層化する顧客...

• 2026.01.22
• 特集・企画
• 中国地方四国地域流通特集週刊紙電子部品

ソフトバンク、AIデータセンター向けソフト基盤「Infrinia AI Cloud OS」開発...

• 2026.01.21
• 情報通信
• AIGPUデータセンタ

100Gbps達成の超大容量無線LAN、ザインエレクトロが関連トランシーバー向けIC

• 2026.01.21
• 電子デバイス
• その他半導体半導体

レアアースのサプライチェーン確保へ、米ネオジム磁石メーカー　国内で2億ドル超の調達に成功

• 2026.01.21
• 総合・海外
• 材料米州

シチズンファインデバイス、河口湖事業所新棟が竣工　持続可能なモノづくりを推進

• 2026.01.21
• 電子デバイス
• 甲信越電子部品

車・ドローンの360度カメラ映像、エッジAIで即時処理、ロボットにも対応、ザインエレクトロとア...

• 2026.01.21
• 電子デバイス
• SoC半導体

住友ベークライト、業界トップクラスの放熱性と絶縁性を両立した放熱絶縁シートを開発

• 2026.01.20
• 材料
• 電子材料

デクセリアルズ、世界最薄の表面実装型ヒューズを開発　スマホの薄型化と集積化に対応

• 2026.01.20
• 電子デバイス
• その他電子部品

中国CATL、電池用材料の確保に懸命　材料メーカーへの資本参加も

• 2026.01.19
• 総合・海外
• EV中国材料

米マイクロン、NY州で新工場の起工式　政府高官ら多数参列

• 2026.01.19
• 総合・海外
• 半導体米州

電子部品メーカーに聞く「2026年の市場展望」　AIサーバー／データセンター市場の活況は27年...

• 2026.01.19
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• 電子デバイス
• その他調査週刊紙電子デバイス・材料

電子部品メーカー、事業ポートフォリオ変革進む－アンケートから見えてきたもの　各社、26年度は高...

• 2026.01.19
• 
• 電子デバイス
• その他調査週刊紙電子部品

【半導体人材の未来】〈15〉 熊本発、日本初の「半導体学部」誕生へ　元女子大が仕掛ける教育革命

• 2026.01.19
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

旭化成、四つの重点成長事業で利益拡大へ　中期経営計画が順調に進捗

• 2026.01.19
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• 電子デバイス・材料
• 週刊紙電子デバイス・材料

【新春社長対談】アルプスアルパイン 泉英男社長　センサー・コミュニケーション事業の転換加速　重...

• 2026.01.19
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• 経営戦略週刊紙電子部品

【ネプコン ジャパン特集】日本シイエムケイ　次世代モビリティー向け高放熱基板技術など展示

• 2026.01.19
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• 特集週刊紙電子部品