イリソ電子工業、0.4mmピッチ小型・省スペースの垂直接続フローティングコネクターを開発　車載...

• 2026.05.27
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

メイコー、新中期経営計画を策定　28年度に売上高4600億円、営業利益650億円　AIサーバー...

• 2026.05.26
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• 電子デバイス
• プリント基板中期経営計画

積水化学、新中期経営計画を策定　「成果創出による成長加速」へ　フィルム型ペロブスカイト太陽電池...

• 2026.05.26
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• 材料
• 中期経営計画電子材料

米マイクロン、バージニア州で最新DRAMの生産開始

• 2026.05.26
• 総合・海外
• 事業戦略半導体

旭化成、先端半導体パッケージ向け感光性ポリイミドフィルムを開発　AI半導体パッケージ技術の高度...

• 2026.05.25
• 材料
• AI電子材料

【やさしい業界知識08】アナログ情報を電気信号に変換　用途の多様化が進展　生産は海外シフト進む

• 2026.05.25
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• 電子デバイス・材料
• 業界動向業界知識週刊紙電子部品

高容量リード形アルミ電解コンデンサーを開発　日本ケミコン、エアバッグやAIサーバー向け　同社従...

• 2026.05.25
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• 電子デバイス・材料
• コンデンサー週刊紙

半導体市場拡大を追い風に全方位展開　ADI日本法人 齊藤秀明代表取締役に聞く

• 2026.05.25
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• 電子デバイス・材料
• トップインタビュー事業戦略週刊紙電子デバイス・材料

【半導体人材の未来】〈31〉「民主化」する半導体製造　佐世保高専の静かな革新

• 2026.05.25
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙高専

【JECA FAIR 2026特集】七星科学研究所　小型耐圧防爆コネクターなど紹介

• 2026.05.25
• 特集・企画
• コネクタ事業戦略展示会特集装置週刊紙

【鉄道用部品特集】NKKスイッチズ　半自動ドアスイッチ音声案内装置を紹介

• 2026.05.25
• 特集・企画
• 週刊紙電子デバイス・材料電子部品・材料特集

半導体用に「重要鉱物の調達支援を」JEITAが政府へ提言、にじむ地政学リスク

• 2026.05.22
• 
• 材料
• 基礎材料電子材料

米AMD、台湾の半導体分野に1兆円投資　AI需要拡大を追い風に

• 2026.05.22
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• 総合・海外
• AI半導体

日本ゼオンとゼオンオプトバイオラボ、化学とマイクロ・ナノシステム学会の「技術賞」受賞

• 2026.05.22
• 
• 材料
• コンテスト電子材料

日本ゼオン、CDPサプライヤーエンゲージメント評価で最高評価に初選定

• 2026.05.22
• 材料
• コンテスト電子材料

半導体メーカー悩ます「金」高騰、トレックスは価格転嫁、使わない構造へ変更も

• 2026.05.22
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• 電子デバイス
• アナログIC半導体

ポータブル電源で災害対策支援　日常使いしやすいモデルも展開　BLUETTI

• 2026.05.22
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• コンシューマー・ホーム
• 電源

ベルギーの半導体研究機関、 世界初の量子ビットデバイスを製作

• 2026.05.21
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• 総合・海外
• 先端技術半導体

TDK、高密度エッジAIシステム向けマイクロPOL電源モジュールのポートフォリオを拡充

• 2026.05.21
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• 電子デバイス
• 電源

フジクラの26年3月期、データセンター向けなどけん引し大幅増収増益　売上高・全利益項目で過去最...

• 2026.05.21
• 電子デバイス
• 光ファイバー決算銅電線