メイコーの26年3月期、大幅増収増益で売上高・営業利益ともに過去最高更新　27年3月期も高い成...

• 2026.05.15
• 電子デバイス
• プリント基板決算

カネカの高周波対応ポリイミド、米・中のエッジAIスマホで採用拡大へ

• 2026.05.15
• 
• 材料
• 電子材料

北陸電気工業の26年3月期、減収減益　データセンター向け販売は増加したが、産業機器や家電向けが...

• 2026.05.14
• 
• 電子デバイス
• センサー抵抗器決算

ミネベアミツミの26年3月期、増収増益　13期連続で売り上げ過去最高更新　データセンター向けな...

• 2026.05.14
• 
• 電子デバイス
• 決算電子部品

米AMATと台湾TSMC、AI半導体の微細化と量産化を後押し　新設拠点で共同開発を推進

• 2026.05.13
• 
• 総合・海外
• AI半導体協業

帝人フロンティアと旭化成アドバンス、経営統合に伴う新会社の社名を決定

• 2026.05.13
• 材料
• 経営電子材料

SMKの26年3月期、営業黒字転換　円安や家電・産機市場の好調が寄与

• 2026.05.13
• 電子デバイス
• コネクタスイッチ決算

レゾナック、HDメディアの生産能力増強を発表　シンガポール拠点を中核に年間2億1000万枚規模...

• 2026.05.12
• 
• 電子デバイス
• ASEANHDDストレージ

米SEGソーラー、テキサスに太陽電池の第2工場建設　インゴットからセルまでの一貫体制確立へ

• 2026.05.11
• 
• 総合・海外
• 環境・エネルギー電子デバイス・材料

東京応化工業の26年1～3月期、大幅増収増益　生成AI関連向けが業績拡大をけん引

• 2026.05.11
• 材料
• 決算電子材料

日本酸素ホールディングスの26年3月期、増収増益を確保　価格マネジメントの取り組みやエレクトロ...

• 2026.05.11
• 
• 材料
• 決算電子材料

ソニーGとTSMC、次世代イメージセンサーの開発・製造で提携　合弁設立も検討

• 2026.05.09
• 
• 電子デバイス
• 半導体提携

業界最小・最薄級の反射形フォトインタラプタ　サンプル提供開始　シャープ

• 2026.05.08
• 電子デバイス
• センサー

半導体工場に8兆円初期投資　「テラファブ」構想か　米スペースX

• 2026.05.08
• 
• 時事
• 半導体

経済安保や重要鉱物で連携強化　日EUが閣僚級対話

• 2026.05.08
• 
• 時事
• 政策材料

ニチコン、積層形固体コンデンサー開発　高さ2mm以下で大容量・低ESR実現　今年度内に月産10...

• 2026.05.07
• 
• 電子デバイス・材料
• コンデンサー

重要鉱物の供給網強化を議論　G7貿易相会合　パリ

• 2026.05.07
• 
• 時事
• 国際材料

海底レアアース採掘に挑む　国産化へ一歩、課題は採算性　南鳥島

• 2026.05.07
• 
• 時事
• 政策材料

半導体事業の競争力を左右する先端パッケージング、鍵握るモーション制御

• 2026.05.05
• 
• 総合・海外
• 先端技術半導体

日本航空電子、新中期経営計画を策定　ポートフォリオ変革と事業基盤強化推進

• 2026.05.04
• 
• 電子デバイス・材料
• 中期経営計画週刊紙電子デバイス・材料