電子部品大手7社、4～9月全社増収　通期営業益、4社が過去最高予想

• 2024.11.07
• 電子デバイス
• 業績決算電子部品

LSTC、米国で半導体設計人材育成　5年間で200人、来年初めから募集開始

• 2024.11.07
• 電子デバイス
• 半導体

フジクラ、60G㎐帯ミリ波通信モジュールの開発推進　協力会社・エクストリクサが超低遅延用途向け...

• 2024.11.07
• 
• 電子デバイス・材料
• その他電子部品展示会

パソナグループ、大阪・関西万博にパビリオン　センシング技術を活用した「未来の眠り」を提案　ミネ...

• 2024.11.07
• 
• 電子デバイス
• 半導体

ローム、車載用第4世代IGBTを開発　業界トップクラスの低損失特性と高短絡耐量

• 2024.11.07
• 
• 電子デバイス
• 半導体

生成AIをマイコンでも簡単実装　蘭NXPが開発環境に新機能追加

• 2024.11.07
• 
• 電子デバイス
• AI半導体

アルプスアルパイン、経営構造改革が順調　300億円の効果創出、達成へ

• 2024.11.06
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

富士通がAMDと長期戦略的協業　CPU、GPU合わせ基盤開発

• 2024.11.06
• 
• 情報通信
• AICPUGPUHPC

世界最小サイズの3Dセンサー用光源デバイス、信越化学が量産化実現　材料を開発、SCIVAXと共...

• 2024.11.06
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

大容量スマホ電池の発火を防止　エイブリックが金属外装電池を保護するIC

• 2024.11.06
• 
• 電子デバイス
• 電源

東芝D＆Sが阻止電圧900V実現の車載用フォトリレー　400Vバッテリーシステムに対応

• 2024.11.06
• 
• 電子デバイス
• リレー半導体

東ソーが高純度GaNスパッタリングターゲット材の製造を開始　半導体製造の低コスト化に貢献

• 2024.11.06
• 
• 材料
• 企業動向半導体東北

パナソニック インダストリーが品質不正の調査結果公表

• 2024.11.06
• 
• 電子デバイス
• 企業動向半導体

三菱マテリアルが香川・直島製錬所で銅精鉱初荷受入式　チリの銅鉱山から第一船入着

• 2024.11.06
• 
• 材料
• 四国基礎材料式典

近赤外線域で高感度撮影　キヤノンが監視・産業・医療用途向けCMOSセンサー開発

• 2024.11.06
• 
• 電子デバイス
• カメラセンサー

九州大学が半導体・デバイスエコシステム研究教育センターの開所式、半導体のハード、ソフトを両面で

• 2024.11.06
• 
• 電子デバイス
• 九州半導体式典講演

【ケーブルテレビ特集】エム・アールエフ　CATV用光送信機など米エムコア社製品の販売に力

• 2024.11.06
• 特集・企画
• CATV（ケーブルテレビ）その他電子部品情報通信特集

アナログ・デバイセズ、医療・ヘルスケア向けセミナーイベント　開催多彩なソリューション紹介

• 2024.11.06
• 
• ヘルスケア
• 電子デバイス
• アナログIC半導体

AI向け基盤開発で協業、富士通とAMD　低コストと省電力ねらう

• 2024.11.05
• 情報通信
• AICPUGPUHPC協業

豪鉱山採掘事業者が米国からリチウムとホウ素の採掘権取得　ネバダ州のライオライトリッジで

• 2024.11.05
• 
• 材料
• その他海外米州電子材料