ロームが業界初のAI機能搭載マイコン　学習と推論を単体で実現

• 2025.03.18
• 
• 電子デバイス
• 半導体

デクセリアルズ、生成AI活用システム構築へ　製品開発での新規アイデアを創出

• 2025.03.18
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• 材料
• AI電子材料

日清紡HD　石井靖二次期社長に聞く　無線・通信・半導体「大改造」進める パワー半導体再編は、「...

• 2025.03.18
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

安全技術で子どもの抜け出し防止　サイベックスがチャイルドシート

• 2025.03.18
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• 自動車
• センサー

半導体、2ナノ時代の成膜技術　「MST」で製造革新へ　アトメラ

• 2025.03.17
• 電子デバイス・材料
• 先端技術半導体半導体ナビ半導体製造装置

フジクラと米コーニングがTitaniaBend PANDA PM Fiberを共同開発　次世代...

• 2025.03.17
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• 電子デバイス
• 光ファイバー

NOKとサーモンテックがウエアラブルエコーセンサー共同研究開始　薄型・軽量・高精度　超音波セン...

• 2025.03.17
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• 電子デバイス
• センサー医療機器協業

日本ゼオンの中国子会社がLIB負極用バインダーの合弁販社設立　中国市場限定で販売

• 2025.03.17
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• 材料
• 中国蓄電池電子材料

米マイクロチップがHMIアプリ向けのMPU　先進のグラフィック機能搭載

• 2025.03.17
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• 電子デバイス
• CPUSoC米州

ヨコオが世界最小100μmピッチプローブ　半導体検査用で直径わずか0.08ミリメートル

• 2025.03.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

光半導体で成長へ　ams OSRAM　「日本は車載以外を拡大させる」

• 2025.03.14
• 電子デバイス
• 企業動向半導体半導体ナビ自動車

蘭NXPが新車載マイコンを投入　低遅延で次世代車SDVに対応

• 2025.03.14
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• 半導体

25年上半期のFMMスペック公開　韓国ボルトクリエーション、1200ppiレベルの特長を確認

• 2025.03.14
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• 材料
• 有機EL韓国

日清紡マイクロ、カメラモジュール用LDOボルテージレギュレーター発売　低ノイズで2A対応、0....

• 2025.03.14
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• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆S、姫路工場内にパワー半導体の後工程新製造棟　25年度上期から本格生産

• 2025.03.14
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体関西

イリソ電子、30A対応の電源用フローティングコネクター　高い接触信頼性　プラスマイナス1.0ミ...

• 2025.03.14
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• 電子デバイス
• コネクタ

【スイッチ特集】自動車など成長分野に向け小型・高品質・優れた操作性など新製品開発に注力

• 2025.03.14
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• 特集・企画
• スイッチ市場動向製品動向電子部品・材料特集

【スイッチ特集】NKKスイッチズ　顧客の要望に合わせて特注　S-302T、デザイン性を向上

• 2025.03.14
• 特集・企画
• スイッチ電子部品・材料特集

【スイッチ特集】オータックス　DIPスイッチの生産を強化　製品リニューアル推進

• 2025.03.14
• 特集・企画
• スイッチ電子部品・材料特集

エッジAIに新風　ルネサス、ミドルレンジMPU量産へ

• 2025.03.13
• 電子デバイス
• AICPU半導体ナビ