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電子デバイス
M&A
電子部品
日清紡マイクロが60G㎐帯ミリ波距離計測センサー発売 30メートル先の対象物との距離測定1セン...
2025.08.01
電子デバイス
センサー
【TECHNO-FRONTIER 2025】「産業革新の最前線セミナー」レポート〈5〉
2025.08.01
電子デバイス
AI
セミナー
展示会
電子部品
【TECHNO-FRONTIER 2025】「産業革新の最前線セミナー」レポート〈4〉
2025.08.01
電子デバイス
AI
ストレージ
セミナー
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展示会
【インダクター特集】グローバルで拡大続く AIサーバーなど需要けん引
2025.08.01
特集・企画
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市場動向
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電子部品・材料特集
【インダクター特集】サガミエレク パワーインダクターなど新製品開発
2025.08.01
特集・企画
コイル
電子部品・材料特集
「2ナノ量産に貢献」 シーメンスの半導体管理サービス、ラピダスが採用
2025.07.31
情報通信
サービス
半導体
独BASFが中国CATLと包括的契約 電池の正極活物質で
2025.07.31
材料
EMEA
中国
電子材料
次世代MI「アルケミスタ」の活用で材料開発期間を大幅短縮 三菱ケミカルと大塚化学が連携
2025.07.31
材料
企業動向
基礎材料
ロームがハイサイドIPDをシリーズ製品化 基本性能に加え高い駆動能力を実現 自動車の電子化を推...
2025.07.31
電子デバイス
その他電子部品
京セラがサーマルプリントヘッド開発 業界最速級の印字スピード 250ミリメートル/秒で高画質印...
2025.07.31
電子デバイス
その他電子部品
白物家電向け耐圧600V高圧3相モーター用ドライバー、サンケン電気が開発 保護機能を充実し効率...
2025.07.31
電子デバイス
モーター
半導体
鉄系超伝導体における新たな量子状態を発見 東大など研究G、時間反転対称性の破れ伴う
2025.07.31
ハイテクノロジー
電子デバイス
その他電子部品
ルネサス、高耐圧GaN新製品を投入 SiC・IGBT開発は停止へ
2025.07.30
電子デバイス
半導体
半導体ナビ
化学品WG 鉄道輸送での共同物流を東海・中国地区で実証実験
2025.07.30
材料
協業
電子材料
韓国サムスンが米テスラと最大規模の契約 AIチップ供給 33年まで2.5兆円相当
2025.07.30
電子デバイス
AI
半導体
米州
韓国
【COMNEXT特集】 最新の次世代通信技術を一堂に 「ネットワーク設備」部門も新設 東京ビッ...
2025.07.30
特集・企画
電子デバイス
5G
その他電子部品
展示会
製品動向
高インピーダンス特性を実現した車載PoC用広周波数帯域対応巻線インダクター TDKが開発、量...
2025.07.30
電子デバイス
コイル
【TECHNO-FRONTIER 2025】「産業革新の最前線セミナー」レポート〈1〉
2025.07.30
電子デバイス・材料
AI
コンデンサー
セミナー
展示会
テスラ、AI半導体でサムスンと巨額契約 33年までに2.5兆円規模
2025.07.29
国際・総合
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半導体
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