米マイクロチップ、車載向け1チップタッチスクリーンコントローラー発表　大型・曲面・自由形状に対...

• 2025.03.13
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• 電子デバイス
• その他電子部品米州

セイコーエプソンが小型機器向けPMIC開発　充電時間の短縮を促進

• 2025.03.13
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• 電子デバイス
• 半導体

TDKがCDPからAリストに選定　「気候変動」「水セキュリティ」の2分野で

• 2025.03.13
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• 電子デバイス
• その他電子部品環境その他

阪大と豊田中央研、絶縁膜とSiC界面に局在する発光中心のエネルギー準位を解明

• 2025.03.13
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• ハイテクノロジー
• 材料
• 協業関西

クラレ、中期経営計画が好調に進捗　22～24年度は売り上げ・利益ともに目標達成　さらなる成長へ...

• 2025.03.12
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• 材料
• 総合・海外
• 企業動向電子材料

本州化学工業「ビフェノール」がISCC PLUS取得

• 2025.03.12
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• 材料
• 企業動向基礎材料

ルネサスとアルティウム、電子機器の開発スピードを加速する業界初のプラットフォーム

• 2025.03.12
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• 電子デバイス
• 作業支援半導体

古河電工、低誘電材料用い次世代通信機器の筐体開発　複合体で高い要求性能満たす

• 2025.03.12
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• 材料
• 電子材料

宇宙とつながるIoT機器、1円玉大の電子基板で実現へ　トリリオンノード研究会が描く未来

• 2025.03.12
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

インテル傘下のアルテラ　エッジAI対応の新製品投入　FPGA事業に弾み

• 2025.03.11
• 電子デバイス
• FPGA

テレメトリー機能、高電力密度を実現したマイクロPOL DC-DCコンバーター　TDKが量産化

• 2025.03.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品

amsOSRAM、オーストリアの半導体新施設に欧州委が2.27億ユーロ助成金

• 2025.03.11
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

東レが石川工場に太陽光発電導入　北陸電力供給エリアで最大規模

• 2025.03.11
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• 材料
• カーボンニュートラルソーラー企業動向

台湾型サイエンスパーク構築へ　人材育成や環境整備など課題共有　熊本で半導体フォーラム

• 2025.03.11
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• 自治体
• 電子デバイス
• 九州半導体

「HDD事業に集中」　半導体メモリーを分離　ウエスタンデジタル

• 2025.03.10
• 電子デバイス
• AIHDDメモリ半導体ナビ

自動ドア用の安全センサー　BEAが発売

• 2025.03.07
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• 電子デバイス
• センサー

指月電機が新中計発表 　「融合からシナジーへ」　コンデンサーとパワエレのノウハウ融合

• 2025.03.07
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• 電子デバイス
• 中期計画

日本電気硝子　岸本暁社長に聞く　市場展望と取り組み

• 2025.03.07
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• 材料
• 電子デバイス
• 経営戦略

LSIクーラーが変形自在な曲面ヒートシンク開発　押し出し材使用で高放熱

• 2025.03.07
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• 電子デバイス
• その他電子部品

レゾナックが島津製作所と特許ライセンス契約　顕微鏡計測の新指標を提供

• 2025.03.07
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• 材料
• 計測
• 提携電子材料電気計測器