【COMPUTEX2026 半導体5社が描く次世代基盤】インテル、リップブー・タンCEO　AI...

• 2026.06.15
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• 電子デバイス・材料
• 半導体台湾展示会講演週刊紙

【COMPUTEX2026 半導体5社が描く次世代基盤】エヌビディア、ジェンスン・フアンCEO...

• 2026.06.15
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• 情報通信
• 電子デバイス・材料
• GPU台湾展示会講演週刊紙

【COMPUTEX2026 半導体5社が描く次世代基盤】NXPセミコンダクターズ、ラファエル・...

• 2026.06.15
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• 半導体台湾展示会講演週刊紙

【やさしい業界知識11】車載・AIで需要増の水晶デバイス　日本勢、先端分野で競争力

• 2026.06.15
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• 電子デバイス・材料
• 業界動向業界知識水晶週刊紙

マクセル、小型電池で世界首位目指す　規模と先進性を両立　新バイラインを展開

• 2026.06.15
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• 事業戦略週刊紙

【業界のキーマンに聞く】マクセル・中村啓次代表取締役 取締役社長　小型電池を成長の柱に　Bto...

• 2026.06.15
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• トップインタビュー経営週刊紙

JPCA Show、基板技術の進化示す　高速伝送・大電流・微細化に対応　材料各社が最新プロセス...

• 2026.06.15
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• 展示会週刊紙

村田製作所、Xona社と基本合意　低軌道衛星でPNT高度化へ　測位・時刻同期の新用途探る

• 2026.06.12
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• 電子デバイス・材料
• 衛星

村田製作所、車載向けMLCC量産　2012Mサイズで2.2μFを実現　樹脂外部電極で実装信頼性...

• 2026.06.12
• 電子デバイス・材料
• コンデンサー

京セラ、2件がセラミックス遺産に　IC用多層パッケージなど認定　技術的価値と産業貢献を評価

• 2026.06.12
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• 電子デバイス・材料
• イベントコンテスト

JDI、ディスプレー技術をバイオ・医療に　試料の滴を電気で動かすデジタルマイクロ流体

• 2026.06.12
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• 電子デバイス・材料
• ディスプレイ

JX金属、次世代ハードディスク見据え材料生産能力増強　磁性体ターゲット

• 2026.06.11
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• 材料

ローム、Super Junction MOSFET拡充　600V耐圧の2シリーズ開発　小型・低...

• 2026.06.11
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• 電子デバイス・材料

日本酸素HD、資源循環型炭酸ガス事業をタイで始動　バイオマス由来原料を活用した合弁会社設立

• 2026.06.11
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• 材料
• ASEAN環境その他電子材料

TSMC、光電融合で存在感、ポリマー光導波路の特許出願で世界2位

• 2026.06.11
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• 電子デバイス
• 半導体

TDK、ECAM有する米Fabric8Labs買収　データセンター関連事業拡大へ　DCサーマル...

• 2026.06.11
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• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品米州

ニコン、次世代半導体パッケージに「光」でめっきする新材料　基板荒らさず滑らか

• 2026.06.11
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

JX金属、タイでタンタル粉末の生産能力増強　先端半導体向け

• 2026.06.11
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• 材料

2nm半導体の難題、日本のLSTCが解決、ゲート絶縁膜の国際目標達成

• 2026.06.10
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• 電子デバイス
• 半導体

三菱電機と独セミクロン、パワー半導体モジュールの標準パッケージ、3レベルT型回路搭載

• 2026.06.09
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• 電子デバイス
• パワー半導体