日本ケミコン、リード形アルミ電解コンデンサー「KXQシリーズ」の電圧・サイズ範囲を拡大

• 2026.06.25
• 電子デバイス
• コンデンサー

ヨコオ、カーシェア・レンタカー無人化を支える車載IoTソリューションを提供　スマートバリューの...

• 2026.06.24
• 
• 電子デバイス
• MaaSサービスその他電子部品

七星科学情報通信、屋外Wi-Fi設備に対応した光メディアコンバーターを販売開始　マルチギガイー...

• 2026.06.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品

都産技研、300℃まで安定な誘電材料を開発　高温環境でも動作するコンデンサーの高性能化へ

• 2026.06.24
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• 電子デバイス・材料
• コンデンサー

ハリマ化成、ζ-カロテン機能確認　紫外線を吸収・抗酸化・抗糖化　2027年度中の実用化目指す

• 2026.06.23
• 電子デバイス・材料
• 先端技術

PCの7割弱がローカルAI対応へ　AMDはデータセンター技術転用し攻勢

• 2026.06.23
• 
• 電子デバイス
• 半導体

「直流送電」に再エネの追い風、東芝D＆Sはお家芸のパワー半導体IEGTを高電圧・大電流化

• 2026.06.23
• 
• 電子デバイス
• パワー半導体

中国の主要SiCサプライヤー来日　マルエム商会、代理店として中国産調達支援

• 2026.06.22
• 
• 電子デバイス・材料
• 中国週刊紙電子デバイス・材料

TE、接続ソリューションの提案強化　次世代モビリティー向け、生産性向上とコスト最適化に貢献へ

• 2026.06.22
• 
• 電子デバイス・材料
• 自動車用部品

日本能率協会、福岡で専門7展　建築やインフラ、防災集結　24、25日に開催

• 2026.06.22
• 情報通信・放送
• 電子デバイス・材料
• 展示会週刊紙

稲盛財団、京都賞3氏を発表　ペロブスカイト太陽電池の宮坂氏　11月10日に京都で授賞式

• 2026.06.19
• 
• 電子デバイス・材料
• イベント式典

ローム、650V耐圧IGBTを開発　車載対応で低損失化を実現　AEC-Q101準拠、信頼性高め...

• 2026.06.19
• 電子デバイス・材料
• 自動車用部品

東レ、JAXA宇宙戦略基金事業「空間自在利用の実現」に採択　宇宙空間でのモノづくりを実現する3...

• 2026.06.19
• 材料
• プリンター先端技術電子材料

ニチコン、AIサーバー向けコンデンサー　UTKシリーズを開発、市場投入　高耐圧と高容量化を実現

• 2026.06.19
• 電子デバイス・材料
• AIコンデンサーサーバー

ニチコン、車載向けコンデンサー拡充　UYSシリーズに16～50V定格追加　63V定格は高容量化

• 2026.06.19
• 電子デバイス・材料
• コンデンサー

ニデック総会、永守氏の責任巡り質問相次ぐ　全議案を可決　岸田社長、体制再構築を強調

• 2026.06.18
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• 電子デバイス・材料
• 式典

航空電子、産業用ロボット向け小型・高密度複合コネクターを販売開始　安全性や操作性を向上

• 2026.06.18
• 電子デバイス
• コネクタ

トレックス、消費電流「ゼロ」で機器の電源制御するロードスイッチIC　逆流防止機能も

• 2026.06.18
• 
• 電子デバイス

日本ゼオン、高岡工場に新たな社員食堂を竣工　社員の期待に応える新たな空間を創出

• 2026.06.18
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• 材料
• 中部電子材料

レゾナック、生成AI向け半導体パッケージ用液状封止材に関する特許の維持が決定　2.5D半導体パ...

• 2026.06.17
• 
• 材料
• 電子材料