日本曹達、九大隣接の「いとLab＋」に先端技術研究の拠点開設　有機半導体材料など開発体制を強化

• 2025.07.28
• 
• 電子デバイス
• 九州企業動向半導体電子材料

島根大がアモルファス合金製モーターコア開発　損失は電磁鋼板の3分の2に

• 2025.07.28
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• 電子デバイス
• モーター

コーセルが医療機器用ACアダプター　第1弾の100／150Wモデルを投入

• 2025.07.28
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• 電子デバイス
• 電源

STマイクロのパワー半導体、「SiC」「GaN」を両輪に加速　EVやデータセンター市場狙う

• 2025.07.25
• 電子デバイス・材料
• 半導体基礎材料展示会

AEC-Q100準拠の車載用ヨー軸ジャイロセンサー、エプソンが開発　高精度と低コスト両立

• 2025.07.25
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• 電子デバイス
• ADASセンサー水晶

105度対応スーパーキャパシター、トーキンが販売開始　自動車電子部品規格AEC-Q200準拠　...

• 2025.07.25
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• 電子デバイス
• コンデンサー

OKIが米半導体企業と提携　FPGAの設計・生産を受託

• 2025.07.25
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• 電子デバイス
• FPGA

EVの安全性・快適性を高める材料開発　積水化学がソリューション提案　「人とくるまのテクノロジー...

• 2025.07.25
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• 材料
• EV電子材料

日本板硝子、英の型板ガラス製造ライン移設工事が完了　200年の歴史ある事業所から引き継ぎ

• 2025.07.25
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• 材料
• EMEA基礎材料

テクノフロンティア開幕　モノづくり支える最新製品など一堂

• 2025.07.24
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• 産業機械
• 計測
• 電子デバイス
• 展示会

マイクロSD EXPRESSカード対応コネクター　日本航空電子が開発

• 2025.07.24
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• 電子デバイス
• コネクタ

伯東とアットマークテクノが協業　「エッジ生成AI BOX」展示会出展

• 2025.07.24
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• 電子デバイス
• IoT企業動向展示会

住友ベークライトがAGCのポリカーボネート事業譲受　車載HUD材料シェア、トップへ

• 2025.07.24
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• 材料
• ADAS基礎材料

日本軽金属がインドの再生アルミ事業会社に出資

• 2025.07.24
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• 材料
• その他海外基礎材料

村田学術振興・教育財団、研究助成金贈呈式を開催　総額6億1365万円、224件を採択

• 2025.07.24
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• 材料
• 電子デバイス
• 式典

レゾナック、第24回GSC賞経済産業大臣賞受賞　パワー半導体向け高品質SiCエピウエハーが評価

• 2025.07.24
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• 材料
• 電子材料

KOAの4～6月連結　営業利益2.2倍

• 2025.07.23
• 電子デバイス
• 決算

航空電子の4～6月連結　営業利益が大幅減

• 2025.07.23
• 電子デバイス
• 決算

車内の高速通信規格、「GMSL」が標準化へ　新団体設立　TDK、村田などが参画

• 2025.07.23
• 電子デバイス
• ADASグローバル半導体ナビ自動車自動運転

ローム、直販サイト開設　技術サポートサイトとも連携

• 2025.07.23
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• 電子デバイス
• DX