AGC欧州子会社が仏ROSIと連携契約　太陽光発電パネルガラス資源循環で

• 2024.11.05
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• 材料
• EMEAソーラー基礎材料

村田製作所が圧電フィルムセンサーの評価ボード

• 2024.11.05
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• 電子デバイス
• センサー

アルミ電解コンデンサー 、業界初のサーバー液浸冷却に対応　日本ケミコンが開発　次世代DCの省エ...

• 2024.11.05
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• 電子デバイス
• コンデンサーデータセンタ

電子部品世界出荷、8月度は0.6％減の3842億円　6カ月ぶりの前年同月比マイナス　欧米向けが...

• 2024.11.05
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• 電子デバイス
• グローバル出荷統計

AI半導体NPUの開発　デンソーが米スタートアップとライセンス契約

• 2024.11.05
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• 電子デバイス
• AI半導体米州

TDK、4～9月連結は営業益過去最高　ICT市場向けなど堅調

• 2024.11.01
• 電子デバイス
• 決算

村田製作所、4～9月連結は営業利益14％増・売上高9％増

• 2024.11.01
• 電子デバイス
• 決算

住友電工、4～9月連結は売上高など過去最高

• 2024.11.01
• 電子デバイス
• 決算

ニッタ、4～9月連結は増収増益

• 2024.11.01
• 材料
• 決算

ヒロセ電機、4～9月連結は増収増益

• 2024.11.01
• 電子デバイス
• 決算

三菱ケミカルグループ、4～9月連結は増収

• 2024.11.01
• 材料
• 決算

マブチ、1～9月連結は営業増益

• 2024.11.01
• 電子デバイス
• 決算

ダイトロン、1～9月連結は減収減益

• 2024.11.01
• 電子デバイス
• 決算

生成AIマイコンにも　蘭NXP、開発環境に新機能　実装簡単に

• 2024.11.01
• 電子デバイス
• AICPUその他半導体製品動向

イリソ電子工業が秋田新工場を竣工　国内第2の生産拠点、25年4月稼働予定

• 2024.11.01
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• コネクタ東北

アルプスアルパインが電流リップル検出ICを外販　設計柔軟性向上、コスト削減に貢献　

• 2024.11.01
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• 半導体

菱洋エレクトロが生成AI導入を支援　12月から企業向けにサポートプログラムをスタート　エヌビデ...

• 2024.11.01
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• 電子デバイス
• AI協業

バイコーが高密度電源モジュール3製品発表　車載用48V電源向け、並列接続可能

• 2024.11.01
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• 電子デバイス
• EV電源

世界の半導体売上高、25年は14％増　米ガートナー予測　AIメモリーが市場押し上げ

• 2024.11.01
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• 電子デバイス
• GPUメモリ市場動向

超硬合金・硬脆材・アルミ複合材料加工用PCD工具、住友電工が発売　優れた耐摩耗性と耐欠損性

• 2024.11.01
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• その他電子部品