三菱電機、多湿な土地で使える鉄道向けパワー半導体、インドでも展示へ

• 2025.12.02
• 電子デバイス
• 半導体

三菱マテリアル、高強度・高耐熱無酸素銅を新開発　放熱部と接点部を同一素材で製造可能に

• 2025.12.01
• 材料
• 電子材料

9月度電子部品グローバル出荷、2ヵ月ぶりに前年同月比プラス　上期（4〜9月）累計では2％増に

• 2025.12.01
• 電子デバイス
• 出荷統計電子部品

立花エレテック、環境イベントに参加　野外ライブなどにぎわう 

• 2025.12.01
• 電子デバイス・材料
• イベント

日本航空電子工業、カナダTooltronixの油田掘削周辺機器事業の事業譲渡契約を締結

• 2025.12.01
• 電子デバイス
• M&A米州電子部品

事業ポートフォリオマネジメント強化の取り組み解説　TDKがInvestor Day開催　

• 2025.12.01
• 
• 電子デバイス
• 中期計画電子部品

東レ、半導体ウエハーの薄膜化に対応した新規仮貼り材料を開発　薄膜化と厚み均一性を両立

• 2025.12.01
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体週刊紙

JASM、水処理施設を初公開　水再利用率88％、環境配慮型半導体工場を推進

• 2025.12.01
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体製造装置製造装置週刊紙

「次の大震災」にも耐える　東京エレクトロン、岩手に震度７対応の新拠点　生産・物流一体化で供給網...

• 2025.12.01
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体製造装置地域東北週刊紙

三菱ガス化学、平塚研究所内に新研究棟を竣工　機能性材料やレジスト材料など研究

• 2025.11.28
• 材料
• 電子材料

若手研究者を支援、科学技術の発展後押し　エヌエフHDが第14回研究開発奨励賞表彰式

• 2025.11.28
• 電子デバイス・材料
• イベント

TDK、日本化学工業と材料開発の合弁会社設立へ　ノウハウ結集し研究開発加速

• 2025.11.27
• 電子デバイス・材料
• コンデンサー提携電子材料

富士フイルム、静岡工場の新棟稼働　先端半導体材料向け、130億円投資

• 2025.11.27
• 
• 材料
• 中部材料経営

「鉄道技術展」開幕、鉄道関連の最新技術・サービスが一堂に　自動運転技術やAI活用ソリューション...

• 2025.11.27
• 情報通信
• 産機・設備
• 電子デバイス
• サービススイッチ展示会

「曲がらない」超耐久ペロブスカイト、コスト数分の1、兵庫県立大・伊藤教授

• 2025.11.26
• 
• 電子デバイス
• 太陽光発電環境・エネルギー

電子部品、AIの次は宇宙を狙う　JAXAイベント規模倍増、新フロンティアへ期待

• 2025.11.26
• 
• 電子デバイス
• 電子部品

東京エレクトロン、岩手に震度7対応拠点　生産と物流を統合

• 2025.11.25
• 電子デバイス・材料
• 半導体電子デバイス・材料

【業界別決算 大解剖】電子部品40社の25年4～9月期 売上高は堅調も利益で明暗　米トランプ関...

• 2025.11.24
• 
• 電子デバイス・材料
• 決算週刊紙電子部品商社

航空電子、最大25A対応車載向けコネクターを販売開始　ECUの統合化・大型化やユニット数増加に...

• 2025.11.21
• 電子デバイス
• コネクタ

OKIサーキット、1.6Tbpsクラス高速伝送PCBの「高周波ビア高精度シミュレーション技術」...

• 2025.11.21
• 電子デバイス
• プリント基板