ドームレンズタイプの青色チップLED、サンケンが量産　ピンポイント照射で幅広い用途

• 2025.07.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

住友ベークライト、フェノール樹脂成形材料を拡充　高摺動性と高耐熱性、CO₂削減

• 2025.07.11
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• 材料
• 電子材料

電子セラミック・プロセス研究会主催の「一ノ瀬昇賞」　戸田工業が受賞　水熱合成法でBTOを高結晶...

• 2025.07.11
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• 材料
• 企業動向電子材料

銅ナノ粒子を用いたパワーデバイス向け接合ペースト　大陽日酸が開発　　

• 2025.07.11
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• 電子デバイス
• 半導体電子材料

半導体製造用「超純水」をPFASフリーに　積水化学が新たな配管材

• 2025.07.10
• 材料
• 半導体製造装置材料

旭化成が車載用電子材料開発を強化　次世代EVの課題解決ソリューションを提案　車載バッテリーの性...

• 2025.07.10
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• 材料
• CASE電子材料

フィンランドのインクロン・オイ社　長瀬産業グループ子会社が譲渡

• 2025.07.10
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• 材料
• その他海外台湾

フジクラ、独自の16心SWR実装した細径高密度型光ファイバーケーブル開発　多心一括で融着接続が...

• 2025.07.10
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• 材料
• 光ファイバー

アルプスアルパインがSDV時代の車載サウンド技術提供　ソフトウエアライセンスの外販開始

• 2025.07.10
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• 電子デバイス
• その他電子部品協業

三誠がASEANで事業拡大　タイに現地法人を開設

• 2025.07.10
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• 電子デバイス
• ASEAN電子部品

RYODEN、空調制御部品で代理店契約　メーカー問わず接続可能

• 2025.07.10
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• 商社
• 電子デバイス
• その他電子部品

NEDO、エッジAI向け実証チップ開発　CMOS／スピントロニクス融合技術を活用

• 2025.07.10
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• AIその他電子部品ハイテク新技術

電子部品メーカー各社 次世代AIサーバー向け部品 　新製品開発・投入など活発化

• 2025.07.09
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• 電子デバイス
• AIコンデンサー水晶製品動向

廃棄シリコンとCO₂からSiCパワー半導体材料　レゾナックと東北大が共同研究

• 2025.07.09
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• 材料
• 提携電子材料

四半期でウエハー製造材料　SEMI、新リポートを発行

• 2025.07.09
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• 材料
• グローバル半導体市場動向

OKI電線、長尺FPCを発売　宇宙機器の軽量化に貢献

• 2025.07.09
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• 電子デバイス

新電元がDC48Vリチウムイオン電池システムの受注開始　通信インフラ設備の電源バックアップ用

• 2025.07.09
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• 設備
• 電子デバイス
• その他電子部品ハードその他

クラレの耐熱性ポリアミド樹脂「ジェネスタ」、高電圧耐トラッキング性が第三者機関の評価で確認

• 2025.07.09
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• 材料
• 電子材料

グーグルや東大も　半導体の民主化「オープンソースシリコン」　都内でイベント

• 2025.07.08
• 電子デバイス
• イベント半導体半導体ナビ

ルネサスが最上位の32ビットマイコン　業界最高クラスのCPU性能と演算性能　AIアクセラレータ...

• 2025.07.08
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