ローム、エッジAIのアイデアコンテスト開催　エンジニアやクリエーター、学生ら対象

• 2026.04.23
• 電子デバイス・材料
• AIコンテスト

村田製作所、太陽光×水素の実証開始　野洲で生成・貯蔵・活用を一体検証

• 2026.04.23
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• 環境・エネルギー電子デバイス・材料

阪大とSEMIジャパン、半導体人材育成へ実践講座を開催　三菱UFJ銀行も登壇

• 2026.04.22
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• イベント半導体

日本電気硝子の超薄板ガラス振動板、Feastrexに採用　クリアでゆがみの少ない音を実現

• 2026.04.22
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• 電子デバイス・材料

ダイトロン、SOCOMECと代理店契約　STS製品の販売を強化

• 2026.04.22
• 電子デバイス・材料
• 協業

モバイルバッテリーの安全性確保へ、MCPCが業界横断のガイドライン策定

• 2026.04.21
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• 業界団体蓄電池

「環境変化に強い業界づくりを」　中・四国電子制御部品流通協議会が定時総会

• 2026.04.21
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• 式典

フェローテック、再生ウエハー事業の生産能力増強のため、中国・合肥市に新工場を建設　再生ウエハー...

• 2026.04.21
• 材料
• 中国電子材料

積水化成品工業、環境配慮型建設資材が研究施設に採用　エスレンブロックRNW、施工性と環境性能を...

• 2026.04.21
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• 環境・エネルギー

金型保管費用が全額支払われているサプライヤーは3割強どまり　Resilire、金型管理のコンプ...

• 2026.04.21
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• サービスセミナー電子部品

独ランクセス、26年下期からの反転攻勢へ　部門横断で半導体向けに注力

• 2026.04.21
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• 事業戦略国際

日本ゼオン、社会貢献プロジェクト「こころの劇場」に協賛　未来を担う子どもたちの育成を支援

• 2026.04.21
• 材料
• イベント経営電子材料

メイコー、山形大学工学部とネーミングライツ契約を締結

• 2026.04.21
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• 電子デバイス
• プリント基板経営

ローム、第5世代SiC MOSFETを開発　高温時オン抵抗を約30％低減

• 2026.04.21
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• 電子デバイス・材料

稲盛財団、研究助成金贈呈式を開催　2コースで60人に総額2億円

• 2026.04.21
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米国ダウ、経営陣の移行を発表　ジム・フィッタリング氏が取締役会エグゼクティブ・チェアに就任　カ...

• 2026.04.20
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• 材料
• 人事電子材料

エッジAI半導体「SAKURA-II」採用進む、映像・文章・音声をデータセンター不要で処理

• 2026.04.20
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ミツミ電機、業界最高水準の測定精度のデジタル出力風量センサーを発売　空調・産業機器の省エネと効...

• 2026.04.20
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Resilire、製造業の金型一元管理を支援するサービスを提供開始　法令順守と取引の透明性を支...

• 2026.04.20
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ニデック、不正会計で最終報告書受領　利益影響1607億円、減損は最大2500億円規模

• 2026.04.20
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