レゾナック、生成AI向け半導体パッケージ用液状封止材に関する特許の維持が決定　2.5D半導体パ...

• 2026.06.17
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• 材料
• 電子材料

Orbrayと英エレメントシックス、直径3インチ単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術確立　次世代半...

• 2026.06.17
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• 材料
• 半導体電子材料

キオクシアが4TBの入門SSD、AI丸ごと個人PCに保存し使う用途に

• 2026.06.16
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• 電子デバイス・材料
• AISSDパソコン

キオクシア、AIが生んだ「データのピラミッド」攻略、HBMやHDDに近づけた製品開発

• 2026.06.16
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• 電子デバイス
• 半導体

ラピダス、伊Chips-IT財団と半導体製造で覚書　高市・メローニ両首相の会談成果

• 2026.06.16
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• 電子デバイス
• 半導体

IPA、半導体調達でデータ連携指針　車載向け0.1版を公開　供給量・納期把握を支援

• 2026.06.16
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• 電子デバイス・材料
• 半導体

三洋化成、月面土木向け油圧アーム開発　JAXAの公募に採択　立命館、東大と連携

• 2026.06.16
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• 電子デバイス・材料
• ロボット協業

東芝D&S、データセンター向け電源部品の電力損失30％低減、新SiC MOSFETモジュール

• 2026.06.15
• 電子デバイス
• パワー半導体

ミネベアミツミ、タイのロッブリ工場新棟が稼働　航空宇宙産業のグローバル製造拠点として生産体制を...

• 2026.06.15
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• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品

絶縁材が高電圧で「焦げる」課題に対処、住友ベークライトが耐トラッキング性900VのDAP積層板

• 2026.06.15
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• 材料
• 電子材料

ハリマ化成Gと名城大、美容関連機能を解明　フィトエンなど4機能を確認　27年度中の実用化目指す

• 2026.06.15
• 電子デバイス・材料
• ヘルスケア

ラピダス、英国半導体センターと覚書締結、高市首相の訪英で

• 2026.06.15
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• 電子デバイス

アルプスアルパイン、高感度静電容量センサーICが新型レクサスに搭載　車室内の機能性とデザイン性...

• 2026.06.15
• 電子デバイス
• アナログIC

アルプスアルパイン、1.55mm厚の薄型ハプティックリアクターをラインアップに追加　多彩な触覚...

• 2026.06.15
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• 電子デバイス
• その他電子部品

京セラ、稲盛和夫氏の講話映像視聴会　参加者は累計300人超に　京都・稲盛ライブラリーで開催

• 2026.06.15
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• イベント講演

【「COMPUTEX TAIPEI 2026」を読み解く】AIは実装競争の時代へ　DC、端末、...

• 2026.06.15
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• 情報通信
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• AI台湾展示会週刊紙

【「COMPUTEX TAIPEI 2026」を読み解く】AIを動かす「舞台裏」　電源、冷却、...

• 2026.06.15
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• AIサーバーデータセンタ台湾展示会週刊紙

【「COMPUTEX TAIPEI 2026」を読み解く】３社幹部に本紙単独インタビュー　AI...

• 2026.06.15
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• 電子デバイス・材料
• インタビュー台湾展示会週刊紙

【「COMPUTEX TAIPEI 2026」を読み解く】AIはクラウドから現場へ　現場処理を...

• 2026.06.15
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• 情報通信
• 電子デバイス・材料
• 台湾展示会週刊紙

【COMPUTEX2026 半導体5社が描く次世代基盤】クアルコム、クリスティアーノ・アモンC...

• 2026.06.15
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• 半導体台湾展示会講演週刊紙