産業機器向けリレー搭載型端子台　七星科学情報通信が販売開始　接続端子とリレーを一体化

• 2025.06.26
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• 電子デバイス
• その他電子部品

AKMが40ミリ角の回転角センサーICを開発　高精度で小型モーター対応可能のエンコーダーを実現

• 2025.06.26
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• 電子デバイス
• センサーモーター計測制御

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】メイコー　天童工場技術課生産技術係　佐藤しずくさん（...

• 2025.06.26
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

トーキンと東北大、軟磁性ナノ結晶圧粉コア開発に成功　超低損失と高飽和磁束密度を両立

• 2025.06.26
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• ハイテクノロジー
• 材料
• ハイテク新技術先端技術誘導品

レゾナック、宇宙向け半導体材料の評価実験　ソフトエラー低減へ、ISSで実施

• 2025.06.26
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• 材料
• 協業電子材料

東京科学大など、AiP無線機モジュール開発　6G端末向け、超小型・低消費電力

• 2025.06.26
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• 電子デバイス
• ハイテク新技術首都圏

高い省エネ効果のLow-Eガラス　日本板硝子が千葉事業所で生産能力増強

• 2025.06.25
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• 材料
• カーボンニュートラルリフォーム企業動向基礎材料

自動車用C-V2X通信のノイズ対策対応、世界初のチップフェライトビーズ　村田製作所が商品化　7...

• 2025.06.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ロームのパワーモジュール、トヨタの中国市場向けBEV「bZ5」に採用

• 2025.06.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品

三菱ケミカルが中国の製販会社を移転　南通経済技術開発区から要請受け

• 2025.06.25
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• 材料
• 中国企業動向基礎材料

DNPが高視認性パターンライト量産販売開始　建設現場や工場の安全性向上に

• 2025.06.25
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• 設備
• 電子デバイス
• その他照明

「日本のアプローチに感銘」　インテル前CEOがラピダスを評価

• 2025.06.24
• 電子デバイス
• 人物先端技術半導体

太陽HD、齋藤新社長が就任

• 2025.06.24
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• 材料
• 人事電子材料

月明かりでも120メートル先の対象物を認識　キヤノンが新SPADセンサー開発　重み付けカウント...

• 2025.06.24
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• 電子デバイス
• センサー

独インフィニオンが新CoolSiC JFET製品ファミリーを追加　高度なソリッドステート保護・...

• 2025.06.24
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

ローム、リファレンスデザインを開発　アナログとデジタルの長所融合　電源の実装面積やコスト削減

• 2025.06.24
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• 電子デバイス
• アナログIC電源

日本の民間宇宙市場、本格立ち上がりは3年後か　部品メーカーも手探り

• 2025.06.24
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• 電子デバイス
• 市場動向

東ソー、南陽事業所でクロロプレンゴムの生産能力増強　30年春から商業運転めざす

• 2025.06.24
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• 材料
• 基礎材料

マイコン不要でLED制御　エイブリックの電源監視IC

• 2025.06.24
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• アナログIC

車載向け通信半導体を医療・産機に展開　バレンズ

• 2025.06.23
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