三菱電機と独セミクロン、パワー半導体モジュールの標準パッケージ、3レベルT型回路搭載

• 2026.06.09
• 
• 電子デバイス
• パワー半導体

パナソニック インダストリー、AI関連を成長軸に　28年度売上高1兆3000億円へ　投資・研究...

• 2026.06.09
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• 電子デバイス・材料
• 事業戦略

パナソニック エナジー　データセンター向け蓄電システム、28年度3倍増の1兆円規模へ　総額35...

• 2026.06.08
• エネルギー
• 電子デバイス
• AI中期計画蓄電システム

【やさしい業界知識10】高周波部品、需要の裾野拡大へ　電子機器や車に通信機能

• 2026.06.08
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• 電子デバイス
• 業界動向業界知識週刊紙電子部品

ローム、村田製作所など3社　EVトラックを活用した共同輸送　日本物流大賞の「日本物流記者会賞」...

• 2026.06.05
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• 電子デバイス・材料
• コンテスト環境その他自動車

東レ、インドにPPS樹脂コンパウンド拠点　高機能樹脂一貫生産体制を拡充

• 2026.06.05
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• 材料
• その他海外電子材料

ラピダス、政府から1500億円追加出資

• 2026.06.05
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• 電子デバイス
• 半導体

取得子会社の社名変更、メイコーエレクコンポーネントに　メイコー

• 2026.06.05
• 電子デバイス
• M&A電子部品

ローム、「80V耐圧MOSFET」を製品化　小型化と高い実装信頼性を両立 

• 2026.06.04
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

村田製作所、新生産棟の建設開始　チップインダクターなどの需要増に対応　97億円投入

• 2026.06.04
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• インダクター

ダイヤモンドエレクトリックホールディングス、中国銀行とサステナビリティ・リンク・ローン融資契約...

• 2026.06.04
• 電子デバイス・材料
• エネルギー環境・エネルギー

AGC、東北大学に共同研究拠点を設置　最先端エレクトロニクス分野で共創

• 2026.06.04
• 材料
• 協業東北電子材料

三菱電機、車載向け第5世代SiC-MOSFET開発　オン抵抗25％低減

• 2026.06.04
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• 電子デバイス
• 半導体

衛星位置をcm級精度で測定　コア、民生品の知見で低コスト化

• 2026.06.04
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• 電子デバイス
• 通信モジュール

ミネベアミツミ、ハイブリッドステッピングモーターに磁気式エンコーダー追加

• 2026.06.04
• 電子デバイス
• モーター

【COMPUTEX2026】キオクシア、AI推論へSSD強化　GPU性能引き出す高速ストレージ...

• 2026.06.04
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• 国際・総合
• 電子デバイス・材料
• SSDストレージ展示会

アルプスアルパイン、中期計画の進捗順調　構造改革と資本効率改善が進展

• 2026.06.04
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• 電子デバイス
• 中期計画電子部品

日本ケミコン、基板自立形アルミ電解コンデンサー　5月から量産、容量1割増

• 2026.06.03
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• 電子デバイス
• コンデンサー

TDK、新潟県小千谷市に新工場　各種センサー生産

• 2026.06.03
• 電子デバイス
• センサー中部

インターフェース置き換え可能に　イリソ電子が新コネクター　設計自由度を向上

• 2026.06.03
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• 電子デバイス
• コネクタ