米TIがDC向け新PMチップ発表　業界初の電力パス保護機能付き、統合GaNパワーステージも

• 2025.04.17
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• 電子デバイス
• データセンタ半導体米州

オムロンと米コグニザントがパートナーシップ契約　IT－OT統合で製造現場支援

• 2025.04.17
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• 電子デバイス
• 提携

ミネベアミツミが新工場棟の起工式　比・セブ工場に新生産棟建設　アナログ半導体後工程の生産力強化...

• 2025.04.17
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• ASEANアナログIC

三菱電機が家電向けSiCパワー半導体開発　高出力化と電力損失低減　サンプル提供開始 エアコンな...

• 2025.04.17
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• 電子デバイス
• エアコン半導体洗濯機

NICTとソニーセミコン、実用的VCSELの開発成功　世界初、光ファイバー通信に使用可能

• 2025.04.17
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• 電子デバイス
• ハイテク新技術先端技術半導体首都圏

旭化成が新中計策定　3カ年累計で1兆円の投資

• 2025.04.16
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• 材料
• 中期計画電子材料

日本ゼオンと米VisolisがバイオイソプレンモノマーやSAFの生産設備建設へ

• 2025.04.16
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• 材料
• 企業動向協業基礎材料

TDKが業界最大静電容量のMLCCの量産開始　車載用100V品3225サイズ

• 2025.04.16
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• 電子デバイス
• コンデンサー

独インフィニオン、米マーベルの車載イーサネット事業買収

• 2025.04.16
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• 電子デバイス
• EMEAM&Aネットワーク半導体米州

日清紡マイクロ、民生機器向け昇圧DC／DCコンバーター開発　超低消費電流で電池寿命延ばす

• 2025.04.16
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• 半導体電源

電気興業、総務省から実験局免許を取得　24G㎐帯WPT装置の開発で

• 2025.04.16
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

【熊本半導体産業　最前線】〈7〉東京応化工業

• 2025.04.15
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• 材料
• 九州基礎材料電子材料

フォトニクスポリマー実用化へ　東ソーと慶大が共同研究開始

• 2025.04.15
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• 材料
• 企業動向協業基礎材料

米マイクロチップ、PolarFire SoC FPGAがAEC-Q100認定取得

• 2025.04.15
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• 電子デバイス
• FPGA技術動向米州

ニチコン、アルミ電解コンデンサーのシリーズ強化　高リプル電流、高耐熱、長寿命

• 2025.04.15
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• 電子デバイス
• コンデンサー

ローム、業界トップの低オン抵抗の小型機器向けMOSFET開発　

• 2025.04.15
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• 電子デバイス
• 半導体

ミネベアミツミが芝浦電子へのTOBを実施

• 2025.04.15
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• 電子デバイス
• M&Aセンサー

パナソニックと三菱ガス化学、環境配慮型ユリア樹脂を開発

• 2025.04.15
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• 材料
• 設備
• カーボンニュートラル環境その他配線器具

積水化学、福島県の調査研究事業に参画　ペロブスカイト太陽電池の導入検討

• 2025.04.15
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• 電子デバイス
• ソーラー東北

日系電子部品メーカー、中国工場のモノづくり高度化 　成長分野に向け生産能力増強

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• コンデンサーその他電子部品中国企業動向