樹脂流動シミュレーションソフトで国内首位へ、東レエンジDがAI活用の新製品

• 2025.10.09
• 
• 材料
• ソフトウェア事業戦略材料自動車

AMDが組み込み向け新プロセッサー　産機での長期利用に対応

• 2025.10.09
• 電子デバイス
• CPU

日本航空電子、ワカ製作所の高周波同軸コネクター販売　オンラインディストリビューター活用

• 2025.10.09
• 電子デバイス
• コネクタ

住友金属鉱山とトヨタ、全個体電池の正極材量産で共同開発　電気自動車に搭載

• 2025.10.08
• 材料
• 新技術

九州で半導体産業展開幕　会場を拡大、次世代物流展も同時開催

• 2025.10.08
• 電子デバイス
• 九州半導体展示会

第一稀元素、SiCウエハーの研磨速度1.6倍に　ナノ単位で制御したジルコニア粒子分散液

• 2025.10.08
• 材料
• 電子デバイス
• 先端技術材料電子材料

車向けセンシングシステム量産開始　STとトビー

• 2025.10.08
• 電子デバイス
• EMEAセンサー半導体

オープンAI、AMD製GPUを6GW導入へ　次世代「MI450」採用で演算基盤強化

• 2025.10.07
• 電子デバイス
• AIGPU米州

ベルギーのimec、300mmGaNウエハー開発へ　ファウンドリー大手や装置メーカーと協業

• 2025.10.07
• 電子デバイス
• EMEA先端技術半導体

日本IBMが「The Game」で学べる機会　半導体のリアルを体験

• 2025.10.07
• 電子デバイス・材料
• 半導体

日本電波工業　世界初の小型水晶振動子開発　－40℃から125℃で動作

• 2025.10.07
• 電子デバイス
• 水晶電子部品

アイルランド、欧州での半導体拠点の地位強化へ

• 2025.10.06
• 電子デバイス・材料
• EMEA半導体

パテンティクスが約7.2億円の資金調達　三菱、アイシン、デンソーなどがGeO₂パワー半導体に期...

• 2025.10.06
• 電子デバイス
• 先端技術半導体

米TIがデジタル・リソグラフィー向け新製品　高解像度、高速処理が強み

• 2025.10.06
• 電子デバイス
• 半導体

【半導体人材の未来】〈1〉半導体復活の鍵を握る新組織「LSTC」とは何か

• 2025.10.06
• 
• 電子デバイス
• 半導体半導体人材の未来業界動向連載・企画週刊紙高専

【座談会】半導体業界、若手の本音　多様な材料とそれぞれのキャリアプラン　レゾナック

• 2025.10.06
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• 電子デバイス・材料
• インタビュー半導体材料週刊紙電子デバイス・材料

タムラ製作所と東北大、「先端パワーエレクトロニクス共創研究所」設置　素材や材料の研究開発推進

• 2025.10.05
• 電子デバイス
• 先端技術電子部品

デクセリアルズ、CIOE2025に初出展　光半導体をアピールし次世代AIを支援

• 2025.10.03
• 電子デバイス・材料
• 半導体展示会電子部品

三菱電機　パワー半導体新工場竣工　SiC8インチウエハー対応、27年以降量産へ

• 2025.10.03
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• 電子デバイス
• 九州半導体式典経営

エプソン、拡張現実時代の車載HUD向け半導体、ローカルディミングに初対応

• 2025.10.03
• 電子デバイス
• 半導体