半導体製造装置メーカー25年10～12月期　AI追い風続くも複数社が減収減益

• 2026.03.02
• 
• 電子デバイス
• 半導体決算週刊紙

【部品メーカートップインタビュー　26年の展望と経営戦略】 NKKスイッチズ・大橋智成社長　「...

• 2026.02.28
• 
• 電子デバイス・材料
• トップインタビュー事業戦略

ラピダスへ2676億円出資、民間からの資金調達は360億円上振れ

• 2026.02.27
• 
• 電子デバイス
• 半導体

ニッタ、インドに新工場　インドでの幅広い産業分野への対応力向上を目指す 

• 2026.02.27
• 電子デバイス・材料
• 式典

電子部品グローバル出荷25年12月度、4カ月連続でプラスに　AI関連などが需要をけん引 

• 2026.02.27
• 
• 電子デバイス
• 出荷統計調査・統計

TDK、Extel社のJapan Executive Team調査で2年連続で最優秀企業に選出

• 2026.02.26
• 電子デバイス
• コンテスト電子部品

ニデック永守名誉会長が辞任　不正経理疑義で謝罪「潔く身を引く」

• 2026.02.26
• 
• 電子デバイス・材料
• 人事

FDK、米エナジャイザーとライセンス契約　電池ブランド再構築

• 2026.02.26
• 電子デバイス・材料
• 企業動向電池

ラピダス会長が有明高専を視察、半導体人材の現状把握へ

• 2026.02.26
• 
• 電子デバイス
• 九州半導体高専

京セラ、野洲市と包括連携協定　DX推進で地方創生を加速

• 2026.02.26
• 電子デバイス・材料
• 協業

クラレ、鹿島事業所のイソプレンケミカル7製品でISCC PLUC認証取得

• 2026.02.26
• 
• 材料
• 環境その他電子材料

ニチコン、京都フュージョニアリングの開発拠点の開設に協力　滋賀・安曇川工場の一部を貸与 

• 2026.02.25
• 
• 電子デバイス・材料
• エネルギー

トヨタのSUV「RAV4」車載カメラ映像をAI処理、ルネサスの半導体「R-Car V4H」活用

• 2026.02.25
• 
• 電子デバイス
• SoC

帝人、バージン樹脂材料を国内で初めて「SuMPO EPD」に登録　サプライチェーン全体でのCO...

• 2026.02.25
• 
• 材料
• 電子材料

イリソ電子工業、小型0.4mmピッチFPC／FFCコネクターを販売開始　車載ディスプレイ用途で...

• 2026.02.24
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

京セラ　日本航空の機内特別食「アレルギー対応食」に「matoil」のデザートが採用

• 2026.02.24
• 電子デバイス・材料
• サービス

京セラドキュメント、枚方工場近隣で水上設置型太陽光発電　CO₂削減量は約278t 

• 2026.02.24
• 電子デバイス・材料
• 環境・エネルギー

TDK、業界最高水準の175℃対応車載用チップ　NTCサーミスタを量産開始

• 2026.02.23
• 
• 電子デバイス・材料
• 週刊紙電子デバイス・材料

【業界のキーマンに聞く】トーキン・片倉文博社長　AI関連でジャンプする年に

• 2026.02.23
• 
• 電子デバイス
• トップインタビュー事業戦略週刊紙電子デバイス・材料

トーキン、素材技術を軸に成長　YAGEO傘下でAI・車載向け展開を加速

• 2026.02.23
• 
• 電子デバイス
• AI週刊紙電子デバイス・材料