東芝、次世代パワー半導体の性能引き出す新技術を開発　EVやデータセンターに対応

• 2026.02.17
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体新技術

ルネサス、米国の半導体受託製造大手と協業、米国の安保方針に沿う動き

• 2026.02.17
• 電子デバイス
• 60周年SoC

AMD、タタ・グループとインドのソブリンAI実現を支援へ

• 2026.02.17
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• 電子デバイス
• GPU

ボルグワーナーのバッテリー管理システム、大手のプラグインハイブリッド車に適用拡大

• 2026.02.17
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• 電子デバイス
• 蓄電システム

STマイクロ、宇宙向けLVDSドライバー、QML-V規格認定済み

• 2026.02.17
• 電子デバイス
• その他半導体

プロテリアル、中国拠点でも太陽光発電導入、合計8MW

• 2026.02.16
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• 電子デバイス・材料

レゾナックHD、25年12月期のコア営業利益が2割弱の増益　半導体・電子部品セグメントが業績を...

• 2026.02.16
• 材料
• 決算電子材料

ローム　3相インバータ回路向けリファレンスデザイン3機種を公開　SiCモジュールの活用をサポー...

• 2026.02.16
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料

【電子部品主要7社の2025年4～12月期決算まとめ】全社が増収、5社は営業増益・黒字転換

• 2026.02.16
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• 電子デバイス
• 決算週刊紙電子デバイス・材料

TDK、最大200A垂直電力供給用のμPOLモジュール量産開始　競合他社比で2倍以上の電流密度...

• 2026.02.16
• 
• 電子デバイス
• 週刊紙電子デバイス・材料

三洋化成工業、新社長に原田専務　持続的に価値を生み出す企業へ

• 2026.02.16
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• 電子デバイス・材料
• 人事週刊紙

【寄稿】長L形アルミ電解コンデンサの最新技術動向

• 2026.02.16
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス・材料
• コンデンサーハイテク特集週刊紙電子部品

京セラ、差動クロック用水晶発振器を量産開始　業界最高レベルの位相ジッタ30fsを実現  

• 2026.02.14
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

北陸電気工業の25年4～12月期、売上高・営業利益とも横ばい　データセンター向けなど増加

• 2026.02.14
• 電子デバイス
• センサー抵抗器決算

ローム　新型SiCモジュールのネット販売を開始　３シリーズで 

• 2026.02.14
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料

メック、25年12月期売上高が過去最高　今期も増収増益を目指す

• 2026.02.13
• 材料
• 電子デバイス・材料
• 決算

キヤノンMJ、金属3Dプリンターで造形可能なセラミックス粉末提供

• 2026.02.13
• 材料
• 新技術

半導体素材産業を関西へ、アジア太平洋研がシンポジウム開催

• 2026.02.13
• 電子デバイス・材料
• イベント半導体関西

デクセリアルズの25年4～12月期、増収減益　高付加価値製品の販売が増加

• 2026.02.13
• 材料
• 決算電子材料

クラレの25年12月期は減収減益　減損損失256億円を特別損失に計上　26年12月期は大幅増益...

• 2026.02.13
• 材料
• 決算電子材料