【業界のキーマンに聞く】京セラ・作島史朗社長　「ザ・カンパニー」掲げ高収益体へ

• 2026.04.06
• 
• 電子デバイス・材料
• トップインタビュー事業戦略技術戦略週刊紙

【やさしい業界知識 01】IT支える電子部品・デバイス産業　世界市場の技術進化をけん引

• 2026.04.06
• 
• 電子デバイス・材料
• 業界知識週刊紙電子デバイス・材料

京セラ、グループで新製品展開　DX支援機器や工具で提案強化

• 2026.04.06
• 
• 電子デバイス・材料
• DX複合機週刊紙

日本酸素HD、新中計を策定　収益拡大と新成長分野創出へ

• 2026.04.06
• 
• 電子デバイス・材料
• 中期経営計画週刊紙

村田製作所、積層セラミックコンデンサー新棟完成出雲拠点で生産体制を強化

• 2026.04.03
• 
• 電子デバイス・材料
• 式典

住友ベークライト、極小の電子部品を高速保護するテープ「スミライト CSL-Z7304」量産開始

• 2026.04.03
• 
• 材料
• 材料

ローム、8インチSiC MOSFET開発で前倒し達成　次世代パワー半導体、量産化へ前進

• 2026.04.03
• 
• 電子デバイス・材料
• 環境・エネルギー

TDK、日本化学工業との合弁会社を設立　MLCC向けセラミック材料の研究開発を加速

• 2026.04.02
• 
• 材料
• コンデンサー協業電子材料

大陽日酸が社名を「日本酸素」に変更　新CMも放映開始

• 2026.04.02
• 材料
• 経営電子材料

入社式あいさつ【電子デバイス・半導体・材料】

• 2026.04.02
• 電子デバイス・材料
• 式典

村田製作所入社式、291人が出席　挑戦の積み重ねに期待

• 2026.04.01
• 
• 電子デバイス・材料
• 人事式典

京セラ入社式、186人が参加　柔軟な感性と吸収力に期待

• 2026.04.01
• 
• 電子デバイス・材料
• 人事式典

トレックス、産機の「主戦場」狙うDC/DCコンバーター、入力36V・出力2Aで消費電流9μA

• 2026.04.01
• 
• 電子デバイス
• アナログIC半導体

アイコム、模倣品対策を強化　QRコード認証に一本化

• 2026.04.01
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

【京セラ・作島社長インタビュー】収益高める取り組み推進　事業の方向性統一へ経営企画室新設

• 2026.04.01
• 
• 電子デバイス・材料
• トップインタビュー経営戦略

京セラ、女子向けオフィスツアー開催　野洲開発センターで理系の魅力発信

• 2026.04.01
• 電子デバイス・材料
• セミナー

電子部品グローバル出荷1月度、5カ月連続でプラスに　AI関連などが需要をけん引

• 2026.03.31
• 
• 電子デバイス
• 出荷統計電子部品

ロジスティード、アルプス物流の国内フォワーディング機能をロジスティードエクスプレスに統合

• 2026.03.31
• 電子デバイス
• その他譲渡

京都オムロン地域協力基金、「志」奨学金第3期生20人に授与　給付型で若者の挑戦を後押し

• 2026.03.31
• 
• 電子デバイス・材料
• イベント

「きょうの、あたらしさを、越えてゆく。」 　日新電機　ブランドメッセージを制定 

• 2026.03.31
• 電子デバイス・材料
• 経営