米マイクロチップがHMIアプリ向けのMPU　先進のグラフィック機能搭載

• 2025.03.17
• 
• 電子デバイス
• CPUSoC米州

ヨコオが世界最小100μmピッチプローブ　半導体検査用で直径わずか0.08ミリメートル

• 2025.03.17
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

NOKとサーモンテックがウエアラブルエコーセンサー共同研究開始　薄型・軽量・高精度　超音波セン...

• 2025.03.17
• 
• 電子デバイス
• センサー医療機器協業

光半導体で成長へ　ams OSRAM　「日本は車載以外を拡大させる」

• 2025.03.14
• 電子デバイス
• 企業動向半導体半導体ナビ自動車

蘭NXPが新車載マイコンを投入　低遅延で次世代車SDVに対応

• 2025.03.14
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• 半導体

米インテル、CEOにタン氏　元ソフトバンクG社外取締役

• 2025.03.14
• 
• 時事
• 電子デバイス
• 人事

25年上半期のFMMスペック公開　韓国ボルトクリエーション、1200ppiレベルの特長を確認

• 2025.03.14
• 
• 材料
• 有機EL韓国

日清紡マイクロ、カメラモジュール用LDOボルテージレギュレーター発売　低ノイズで2A対応、0....

• 2025.03.14
• 
• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆S、姫路工場内にパワー半導体の後工程新製造棟　25年度上期から本格生産

• 2025.03.14
• 
• 電子デバイス
• 企業動向半導体関西

イリソ電子、30A対応の電源用フローティングコネクター　高い接触信頼性　プラスマイナス1.0ミ...

• 2025.03.14
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

カナデン展示会から見えた動向　工場のDX進展とサイバー攻撃リスク

• 2025.03.14
• 
• 商社
• 電子デバイス
• AIIoT

新電元 ✕ 林テレンプ　EV充電の新たな課金システムを共同開発　さまざまな駐車場で利用可能

• 2025.03.14
• 
• 電子デバイス
• EV

東芝インフラシステムズがリストバンド型センサー新製品

• 2025.03.14
• 
• 電子デバイス
• DX働き方改革

エッジAIに新風　ルネサス、ミドルレンジMPU量産へ

• 2025.03.13
• 電子デバイス
• AICPU半導体ナビ

セイコーエプソンが小型機器向けPMIC開発　充電時間の短縮を促進

• 2025.03.13
• 
• 電子デバイス
• 半導体

TDKがCDPからAリストに選定　「気候変動」「水セキュリティ」の2分野で

• 2025.03.13
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品環境その他

マクセルがスマートファクトリー化提案　バックアップ用全固体電池モジュールを活用　

• 2025.03.13
• 
• 電子デバイス
• センサー電池

ロームが近赤外線LEDの新製品　業界トップクラスの放射強度

• 2025.03.13
• 
• 電子デバイス
• センサー

米マイクロチップ、車載向け1チップタッチスクリーンコントローラー発表　大型・曲面・自由形状に対...

• 2025.03.13
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品米州

阪大と豊田中央研、絶縁膜とSiC界面に局在する発光中心のエネルギー準位を解明

• 2025.03.13
• 
• ハイテクノロジー
• 材料
• 協業関西