2026.05.21 TDK、高密度エッジAIシステム向けマイクロPOL電源モジュールのポートフォリオを拡充

　TDKは20日、光モジュールやエッジAI（人工知能）システム向け高密度電源の新製品として、マイクロPOL（ポイント・オブ・ロード）電源モジュール「FS3303」を開発、量産開始したと発表した。2.5×2.5mm、高さ1.2mmの小型ながら3Aの供給が可能で、最大効率は約95％に達する。

　新製品は、エッジAI向け光モジュールやスペース制約のある各種設計に適した超小型・非絶縁型DCｰDC電源モジュールのマイクロPOL製品のライン...　　(つづく)