UWBとAIを駆使　半導体で車内の幼児置き去り検知　米コルボが都内で説明会

• 2025.09.19
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• 電子デバイス
• SoC

NTNがESG社内表彰制度「NTN PROUD AWARD」グローバル大会をオンラインで開催

• 2025.09.19
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• 材料
• 電子デバイス
• コンテスト

日新電機が前橋製作所にGIS第二工場　26年10月竣工へ安全祈願祭

• 2025.09.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品

大阪・関西万博の使用済み板硝子、セントラル硝子プロダクツが水平リサイクル推進　閉幕後に回収、再...

• 2025.09.18
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

東レグループがサステナビリティーイノベーション積極展開、事業好調

• 2025.09.18
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• 材料
• 電子材料

日東電工が25年度会社説明会開催　独自材料によるチップレット向け有機インターポーザー技術開発　...

• 2025.09.18
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• 電子デバイス
• 電子材料

低VFと低IRの両立を実現した保護用ショットキーバリアダイオード　ロームが開発

• 2025.09.18
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• 電子デバイス
• その他電子部品

韓国SKハイニックスがモバイル用NANDソリューション「ZUFS 4.1」の供給を開始　AIア...

• 2025.09.17
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

三菱電機、衛星からの初観測確認　JAXA運用「いぶきGW」搭載センサーで温室効果ガスや水循環の...

• 2025.09.17
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• 先端技術
• 電子デバイス・材料
• 企業動向

上場から半年、JX金属が記念パーティー　林陽一社長に聞く事業戦略と展望

• 2025.09.17
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• 材料
• 電子材料

マブチモーターがイベント　障がいのある子どもに寄り添った動く工作体験「まつど・ここフェス」に賛...

• 2025.09.17
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• 電子デバイス
• モーター話題

ロームが2in1構成のSiCモジュール　高い設計自由度と電力密度実現

• 2025.09.17
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• 電子デバイス
• 半導体

LSTC、チップレット技術の共通化へ　カスタムチップの自主開発促す

• 2025.09.12
• 電子デバイス
• 半導体

JEITAがCEATEC 2025の報道向け説明会　AIの現在地と未来示す

• 2025.09.12
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• 総合電機
• 電子デバイス

独インフィニオンのPSOCコントロールC3ファミリーMCU　耐量子計算機暗号の要件に適合

• 2025.09.12
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

SMKがバッテリー接続用大電流コネクター拡充 定格電流15A、16％省スペース化

• 2025.09.12
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• 電子デバイス
• コネクタ

ユーシーテクノロジとマクセルフロンティアがRTOS「μT-Kernel3.0」移行支援、EOL...

• 2025.09.12
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

ロームと独シェフラーAG、新型高電圧インバーターブリックの量産を開始　SiC MOSFETベア...

• 2025.09.12
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• 電子デバイス
• EV

三井化学、出光興産、住友化学が国内ポリオレフィン事業統合へ　競争力強化へ基本合意

• 2025.09.12
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• 電子デバイス
• 協業基礎材料

ソシオネクストがimecとの契約更新　チップレット技術を研究強化

• 2025.09.11
• 電子デバイス
• AI先端技術半導体提携