仏半導体新興、AI推論用チップをテープアウト　メモリー設計刷新で電力50%減

• 2025.10.24
• 電子デバイス・材料
• AIEMEASoCスタートアップメモリ半導体

第一稀元素、レアアース不使用の高耐久セラミックス材料　産出国リスク回避し安定供給へ

• 2025.10.23
• 材料
• 電子材料

信頼性認定受けたGaN製品、車載向けで初　インフィニオン

• 2025.10.23
• 電子デバイス・材料
• 半導体自動車自動車用部品

日清紡マイクロ、より小さな車載カメラを作れる電源管理IC　同期整流方式やノイズ抑制で部品点数減

• 2025.10.23
• 電子デバイス
• アナログIC

工場ロボットの“接触事故” 超音波で防げ ネクスティが高精度位置センサー

• 2025.10.23
• 商社
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料

奥野製薬工業、小中学校17校へバスケットボール44球寄贈　 

• 2025.10.23
• 電子デバイス
• 関西

台湾ASE　米ADIのペナン工場買収へ

• 2025.10.22
• 電子デバイス・材料
• 半導体

TDK、IEC1906賞を初受賞

• 2025.10.22
• 電子デバイス
• コンテストプリント基板

半導体連携拠点RISE-Aが見学会　参加者は「中立性」に期待

• 2025.10.22
• 
• 電子デバイス・材料
• 内覧会半導体

ネクスティ、小型車両・ロボットの頭脳になるVCU、走行・制御・通信を一括制御

• 2025.10.22
• モビリティー
• 商社
• 電子デバイス

CSEP、広島で10月定例会開催

• 2025.10.22
• 電子デバイス
• 中国地方四国電子デバイス・材料

車載通信のオープン規格　マイクロチップらが共同実証

• 2025.10.22
• 電子デバイス・材料
• ADAS半導体業界団体

台湾ヤゲオ、芝浦電子へのTOBが成立　都内で共同会見

• 2025.10.21
• 電子デバイス
• M&Aセンサー

グラフェンとイオンゲルで計算負荷100分の1に　NIMS、東京理科大学、神戸大学 　エッジAI...

• 2025.10.21
• 電子デバイス・材料
• 先端技術

日本ゼオン、スマート工場化に向けIoT共通基盤を構築　製造現場のデータ活用を支えるIoT共通基...

• 2025.10.21
• 電子デバイス
• IoT

インフィニオン、耐量子の新セキュリティーマイコン　長寿命製品向け

• 2025.10.21
• 電子デバイス・材料
• セキュリティー半導体

「日本GPUアライアンス」設立　KDDIとさくらインターネット、ハイレゾ 　国内GPUリソース...

• 2025.10.21
• 電子デバイス・材料
• GPU

【CEATEC 2025】“非・理系”女子高生の心つかむ　「半導体人生ゲーム」今年も盛況 

• 2025.10.21
• 
• 電子デバイス
• 展示会

文科省の拠点事業、全国に　「半導体人材育成アカデミアセッション」レポート 

• 2025.10.21
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体

東洋紡エムシー、大津市の堅田サイトに機能樹脂製品の新研究開発拠点を建設 

• 2025.10.21
• 
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