CEATEC 2025、事前登録開始　JEITAの公式Webサイトで

• 2025.09.03
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• 情報通信
• 総合電機
• 電子デバイス
• 展示会

東芝D＆S、650V耐圧第3世代SiC MOSFETを量産　表面実装パッケージのTOLL採用　...

• 2025.09.03
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• 電子デバイス
• 半導体

クラボウが新棟公開　熊本県菊池市で見学会　31億円投資、生産能力2倍に

• 2025.09.03
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• 電子デバイス
• 九州半導体

SDKが特殊先端形状のBIソケット開発　長寿命化を実現し、コストの大幅削減に貢献

• 2025.09.03
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• 電子デバイス
• その他電子部品

JEITA関西支部が「2025年度ものづくり教室」開催　小学生30人参加、「うそ発見器」製作

• 2025.09.03
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• セミナー

1200V対応の車載用IPM、サンケン電気が開発　業界最小サイズ、高い安全性

• 2025.09.03
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• 電子デバイス
• 半導体

バレンズ、車載向け通信半導体を使い捨て内視鏡に　日系メーカーに照準

• 2025.09.02
• 電子デバイス
• 医療機器半導体半導体ナビ

旭化成、三井化学、三菱の3社、ケミカルエチレン製造設備でLLP設立

• 2025.09.02
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• 材料
• 協業電子材料

韓国SKハイニックスが高放熱モバイルDRAMを供給　エポキシ樹脂成形材料を初採用　熱伝導率3....

• 2025.09.02
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• 半導体韓国

セイコーNPCが差動出力発振器用ICの販売開始　次世代光通信向け、高周波・高精度・低ノイズ

• 2025.09.02
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• 電子デバイス
• 半導体

米ビシェイが車載グレードESD保護ダイオード2種発表　新シリーズ、低熱抵抗を実現

• 2025.09.02
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• 電子デバイス
• 半導体米州

ソシオネクストが3DIC設計に対応　TSMCの「SoIC-X」生かし、半導体設計

• 2025.09.02
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• 電子デバイス
• SoC

太陽HDが新中計策定　エレキ事業を継続的に拡大　医薬品製造事業改善も推進

• 2025.09.02
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• 材料
• 中期計画電子材料

電子部品世界出荷、6月度は4.1％増の3665億円　2カ月ぶり前年同月比プラスに

• 2025.09.02
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

AGC、子会社ACTの株式を大日本塗料に譲渡

• 2025.09.02
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• 材料
• 基礎材料譲渡

セミコン台湾、10日から開催　業界横断で協業促進、新アライアンス発足　SEMI

• 2025.09.01
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• 電子デバイス
• 台湾展示会

住友電工、高精度歩行者検知用ミリ波センサーを開発　米で採用、ITS世界会議で紹介

• 2025.09.01
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• 電子デバイス
• センサー企業動向米州

イリソ電子、パワートレイン向けに次世代I／Fソリューション提案　カスタマイズに対応、設計工数を...

• 2025.09.01
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• 電子デバイス
• コネクタ

企業のデジタルツイン導入を支援　菱洋エレクトロが新サービス開始　

• 2025.09.01
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• 産業機械
• 電子デバイス
• AIスマート工場作業支援

OKIが IMS支援サービス提供開始　企業のイノベーション構築支援

• 2025.09.01
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• 電子デバイス