ルネサス、車載マイコン「RH850」新製品、車体の制御・安全担う

• 2026.03.04
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• 電子デバイス
• 半導体

岡谷、耐湿「世界一」長寿命コンデンサー開発　製造業の東南アジアシフト反映

• 2026.03.04
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• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• コンデンサー

東京応化工業、英国IM社への戦略的出資を発表　EUVフォトレジストのイノベーション加速に向け共...

• 2026.03.04
• 材料
• 提携電子材料

中国地域、半導体産業を軸に　産官学連携を加速　中国経済産業局

• 2026.03.04
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• 電子デバイス・材料
• 中国地方半導体

ノベルクリスタル、次世代パワー半導体用に6インチ酸化ガリウム基板、量産技術の開発容易に

• 2026.03.04
• 材料
• 半導体電子材料

電線のSWCC、半導体事業を5年間で2倍強に、検査装置の「針」に重点

• 2026.03.04
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• 電子デバイス
• その他電子部品半導体製造装置銅電線

日本電気硝子の防火ガラス「ファイアライト」シリーズ、ニュウマン高輪に採用

• 2026.03.04
• 材料
• 材料

電磁ノイズ遮断ないUTP線でQHD映像を送る車載カメラ、バレンズなど開発

• 2026.03.04
• 電子デバイス
• その他半導体

「全ての関係者に心からお詫び」ニデック、第三者委報告受け謝罪　経営体制を刷新し責任調査委員会も...

• 2026.03.03
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• 電子デバイス・材料
• 人事決算経営

日本電気硝子、マット調で多彩なカラーバリエーションの調理機向けトッププレート開発

• 2026.03.03
• 電子デバイス・材料
• 調理家電

ローム、印Suchi Semiconと協業　インド製造体制を強化、需要拡大に対応

• 2026.03.03
• 電子デバイス・材料
• 協業

日本電波工業、AIデータセンター向け差動出力水晶発振器625MHz対応品を開発　世界最高レベル...

• 2026.03.03
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• 電子デバイス
• 水晶

TDK、アジア・パシフィック本社をインドのベンガルールに設立　シンガポール拠点との2拠点体制で...

• 2026.03.03
• 電子デバイス
• その他海外電子部品

マクセル、高周波帯域対応のEMC対策部材サンプルを4月から出荷開始　電子機器のケーブルやIC、...

• 2026.03.03
• 電子デバイス
• その他電子部品

サトーと桜井グラフィックシステムズ、RFID回路印刷で提携　ミクロン銅粉活用、26年度下期の実...

• 2026.03.02
• 情報通信
• 材料
• 材料無線

【業界のキーマンに聞く】大真空・長谷川晋平社長　Arkhシリーズ軸に販売推進　水晶発振器市場拡...

• 2026.03.02
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• 電子デバイス
• トップインタビュー事業戦略週刊紙電子部品

航空電子、フローティングコネクター販売開始　モジュール搭載部品への高温対応要求に対応

• 2026.03.02
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• 電子デバイス・材料
• 週刊紙電子デバイス・材料

SMK、小売店舗の棚欠品検知ソリューション開発　LoRaWAN×赤外線ToFセンサー×振動検知

• 2026.03.02
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• 電子デバイス・材料
• 週刊紙電子デバイス・材料

大真空、本社工場が完成　スマートファクトリー実現　柔軟性ある執務エリア確保

• 2026.03.02
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• スマート工場週刊紙

電子部品メーカー39社の25年4～12月期決算　8割強が増収、AI関連などけん引

• 2026.03.02
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• 電子デバイス
• 決算週刊紙電子デバイス・材料