2026.04.28 京セラ、多層セラミックコア基板を開発　先端半導体パッケージの反り低減　AIデータセンター向け商用化へ

　京セラは、AIデータセンターの高度化に伴い大型化が進むxPUやスイッチASICなどの先端半導体パッケージ向けに、パッケージ基板の基材となる多層セラミックコア基板の商用化に向けた開発を進めている。同基板は、高密度配線が可能で基板剛性に優れた独自のセラミック材料を活用。先端半導体パッケージ実装時の反りの低減を実現する。

　生成AI（人工知能）や大規模言語モデル（LLM）の普及に伴い、世界的にデータセンターの新設・拡張が進んでいる。...　　(つづく)