2026.06.08 【半導体人材の未来】〈33〉ものづくりとAIの融合　「DCON」が問う次世代人材の育て方

DCONで最優秀賞に輝いた豊田高専の「Kanro AI」チーム。左から2人目は、松尾豊・DCON実行委員長

　The Next Wave is Physical AI（次の波はフィジカルAI）──台湾の台北市で6月1日に開催された米半導体大手エヌビディアの講演会で、ジェンスン・フアンCEOの背後のスクリーンにそんなメッセージが映し出された。フィジカルAIとは、換言すれば「ものづくり」と「AI」の掛け合わせだ。その言葉を体現する若きエンジニアたちのコンテストが5月8〜9日、東京・渋谷で開かれた。今年で7回目を迎えた全国高等専門学校ディープラーニングコンテス...　　(つづく)