インド政府、半導体政策「ISM2.0」を承認　設計や研究開発など6分野に重点

• 2026.07.22
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• 総合・海外
• 半導体政策

「みどりの窓口」業務をAIで支援　JR東日本など3社が実証実験

• 2026.07.22
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• 情報通信
• AI首都圏

NTT西、自治体のDXを後押しするイベント　大阪市で開催

• 2026.07.22
• 情報通信
• DXイベント関西

独シーメンス、半導体自動設計ソフトの米国新興企業を買収

• 2026.07.22
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• 総合・海外
• M&A半導体

DX、8割近くが取り組み　AI導入は企業規模で格差　人材不足も浮き彫り　IPA調査

• 2026.07.22
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• 情報通信
• AIDX調査・統計

6月のPC国内出荷、台数・金額ともに前年割れ　JEITA

• 2026.07.22
• 家電
• パソコン出荷統計

資格確認端末を本体に内蔵　パナソニック コネクト、業界初　スマホのマイナ保険証にも対応

• 2026.07.22
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• ハードその他

KDDI、圏外でドローン制御　衛星と直接通信、国内初　災害・山間部で活用へ

• 2026.07.22
• 情報通信
• ドローン衛星

三井不動産やNTT東日本など、フィジカルAI搭載ロボで飲食配送　東京ミッドタウン八重洲でサービ...

• 2026.07.22
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• 産機・設備
• AIロボット

CTC、スマート農業を共同研究　吉野家ファームの水田50haで　コメ栽培支援AI開発へ

• 2026.07.22
• 情報通信
• AI

AI学習データを安全に流通　ソフトバンクが「GaranAI」　新聞など8社・団体がデータ提供へ

• 2026.07.22
• 情報通信
• AI

スタートアップW杯東京予選、カウシェが優勝　11月の世界決勝大会へ　2500人超が来場

• 2026.07.22
• 情報通信
• イベント

NEC、製造業の5チェーンをAIで連携　「MX」構想、変化を競争力に　設計・調達・生産から順次...

• 2026.07.22
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• 情報通信
• AI

作り続けて2000品目、マイコン拡張基板「Click Board」　セルビアMIKROEが1日...

• 2026.07.22
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• 電子デバイス
• 半導体

タムラ、イタリアのモールドトランス企業買収　AI DC向け配電需要狙う

• 2026.07.22
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• 電子デバイス
• トランス

官民投資拡大で日本再起動　高市政権初の「骨太の方針」決定　強い経済の実現へ

• 2026.07.22
• 政府
• 政策

ウェブ利用をブラウザーで保護　SCSKセキュリティが導入支援　最短1カ月、BYODにも対応

• 2026.07.22
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• 情報通信
• セキュリティー

CTC、AI時代の防御自律化へ　AI SOCなど3領域を重視　ミュトス級AIで脆弱性探索加速

• 2026.07.22
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• 情報通信
• セキュリティー講演

メクテック、厚さ1.0mm未満の「フレキシブル電波吸収体」開発　次世代通信の高周波ノイズ対策に...

• 2026.07.22
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