外形3.5mmサイズで業界最高水準の電気特性実現 TDK、車載電源回路用パワーインダクターを量...

• 2025.12.10
• 電子デバイス
• インダクター

東レ、高耐久・高選択NF膜エレメントの量産技術を確立 廃電池からのリチウム回収率95％以上を達...

• 2025.12.10
• 材料
• 環境その他電子材料電池

佐賀大のダイヤ半導体、宇宙へ「5～6年後に」衛星通信を増幅、1月からサンプル

• 2025.12.08
• 電子デバイス

【電子部品各社、AI電力クライシスへの挑戦】電子部品業界、次世代AIサーバー需要に照準　電力危...

• 2025.12.08
• 
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• AIサーバー週刊紙電子デバイス・材料

【電子部品各社、AI電力クライシスへの挑戦】AIサーバー・データセンター向け部品増産を加速　電...

• 2025.12.08
• 
• 電子デバイス・材料
• AIサーバー週刊紙電子デバイス・材料

コネクター各社、国際ロボット展でロボット実装対応　コネクターをアピール、組み立て品質向上や省人...

• 2025.12.08
• 
• 電子デバイス・材料
• ロボット展示会週刊紙

【電子部品各社、AI電力クライシスへの挑戦】電子部品メーカー、AI時代を見据え重点投資　研究開...

• 2025.12.08
• 
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• AIその他調査週刊紙

【業界のキーマンに聞く】三洋化成工業・樋口章憲社長　高付加価値領域で成長加速、　医療・ヘルスケ...

• 2025.12.08
• 
• 電子デバイス・材料
• トップインタビュー週刊紙

【電子部品各社、AI電力クライシスへの挑戦】記者の眼

• 2025.12.08
• 
• 電子デバイス・材料
• AI週刊紙

エヌビディア断トツ首位　AI・DC需要追い風、外国半導体企業、直近四半期の売上額上位10社

• 2025.12.08
• 
• 国際・総合
• 総合・海外
• 電子デバイス・材料
• 半導体決算週刊紙

三洋化成工業、万博で技術発信強化　MOC-TEXなど新領域を世界に紹介

• 2025.12.08
• 
• 電子デバイス・材料
• 週刊紙電子デバイス・材料

【電子部品各社、AI電力クライシスへの挑戦】日米、投資協力へ期待高まる　共同ファクトシートでA...

• 2025.12.08
• 
• 電子デバイス
• AIサーバー週刊紙電子デバイス・材料

山一電機、1.6Tイーサネット対応OSFP光通信モジュール用コネクターを開発　ハイパースケール...

• 2025.12.05
• 電子デバイス
• コネクタデータセンタ

日本航空電子工業、SPE対応コネクター「DZ17シリーズ」を販売開始　機器の小型化や配線の簡素...

• 2025.12.03
• 電子デバイス
• コネクタ

ルビコン、電源入力用アルミ電解コンデンサーを量産開始　次世代サーバー・データセンター向け　業界...

• 2025.12.03
• 電子デバイス
• コンデンサー

ドローン阻止する兵器か、環境守る省電技術か　伊賀博士が生んだVCSEL

• 2025.12.02
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

三菱電機、多湿な土地で使える鉄道向けパワー半導体、インドでも展示へ

• 2025.12.02
• 電子デバイス
• 半導体

三菱マテリアル、高強度・高耐熱無酸素銅を新開発　放熱部と接点部を同一素材で製造可能に

• 2025.12.01
• 材料
• 電子材料

9月度電子部品グローバル出荷、2ヵ月ぶりに前年同月比プラス　上期（4〜9月）累計では2％増に

• 2025.12.01
• 電子デバイス
• 出荷統計電子部品

立花エレテック、環境イベントに参加　野外ライブなどにぎわう 

• 2025.12.01
• 電子デバイス・材料
• イベント