ヒロセ電機、4～6月連結は2桁増収増益

• 2024.08.01
• 電子デバイス
• 決算

AGC、1～6月連結は営業減益

• 2024.08.01
• 材料
• 決算

積水化学、武蔵工場で半導体材料生産増強　台湾にR&D拠点新設

• 2024.08.01
• 材料
• 企業動向半導体電子材料

マクセル、新中計達成への戦略　中村啓次社長に聞く

• 2024.08.01
• 総合電機
• 電子デバイス
• 事業戦略販売戦略

スミダ、1～6月連結は減収減益

• 2024.08.01
• 電子デバイス
• 決算

SiCパワーモジュールスイッチング時の寄生発振を小さなゲート抵抗で抑制　東芝グループが技術開発

• 2024.08.01
• 
• 電子デバイス
• 先端技術半導体

KOA、耐パルス／耐サージチップ抵抗器の定格電力を拡大

• 2024.08.01
• 
• 電子デバイス
• 抵抗器

TDKがAI新会社設立　センサーフュージョンに対応　インダストリー4.0ソリューション分野に注...

• 2024.08.01
• 
• 電子デバイス
• AIASEANその他電子部品

DC急増で電線の需要拡大　日本電線工業会の森平英也新会長に聞く　

• 2024.08.01
• 
• 電子デバイス
• アルミ電線光ファイバー市場動向業界団体銅電線

ミネベアミツミ、汐留サマースクールに初出展

• 2024.08.01
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品展示会

レゾナックHD、石油化学事業を分離へ　準備会社「クラサスケミカル」を8月に設立

• 2024.08.01
• 
• 材料
• 電子材料

アルプスアルパイン、4～6月連結は黒字転換

• 2024.07.31
• 電子デバイス
• 決算

積水化成品、4～6月連結は増収

• 2024.07.31
• 材料
• 決算

SMK、4～6月連結はコネクター販売増で増収

• 2024.07.31
• 電子デバイス
• 決算

次世代グラフィックスメモリー「GDDR7」　韓国SKハイニックスが開発　32ギガbpsの動作速...

• 2024.07.31
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国

指月電機製作所、次期中計へのアプローチ　資本効率を意識した経営へ

• 2024.07.31
• 
• 電子デバイス
• 中期計画

デクセリアルズがオープンバッジ制度開始　DX教育「D-academy」で 全社的にDX推進　個...

• 2024.07.31
• 
• 材料
• DX電子材料

日本板硝子が英事業所に水素製造プラント　Lowカーボンガラス生産拡大　27年から

• 2024.07.31
• 
• 材料
• EMEA企業動向基礎材料

スイスビットがPCIe SSDの新製品2種　高速データ伝送・低消費電力・低発熱

• 2024.07.31
• 
• 電子デバイス
• SSD

TDK、4～6月連結は営業利益2倍超　磁気応用製品44％増収

• 2024.07.30
• 電子デバイス
• 決算