2026.04.15 LSTC「電気配線の限界超える」光電融合パッケージ開発

　半導体製造受託のラピダスなどが参加する研究機関、最先端半導体技術センター（LSTC）は、半導体で主流となっている電気配線の限界を超えるという、光電融合パッケージング技術の開発を打ち出した。いわゆる後工程の工夫で、人工知能（AI）によるデータ通信量の増加と消費電力の増大を解決するのが目的だ。

　新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が進める「ポスト5G 情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発（委託...　　(つづく)