2026.04.15 富士フイルム、1nm先端半導体向け「金属入り」レジスト　MORとは別方式

富士フイルムの野口シニアフェロー（14日、東京都）

　富士フイルムは、半導体の製造に欠かせない感光材料、フォトレジスト（レジスト）の先端品「MCR」を開発中だ。原料の高分子に金属を結合させ、半導体チップを切り出す前のウエハー表面に薄くかつ強い膜を作り、より微細な回路形成を可能にする。2026～27年にサンプルを完成させる方針で、顧客である半導体メーカーとの話し合いが進めば「2年後には量産したい」と同社の野口仁シニアフェローは期待を述べる。同業他社が取り組む金属酸化物レジスト（MOR）と別方式で、周囲...　　(つづく)