立命館大と熊本大、先端技術などについて包括的連携協定を締結

• 2025.09.25
• 
• 電子デバイス
• 九州提携関西

ノルディック・セミコンダクターが新製品　外部メモリーなしでスマートホーム機器実現

• 2025.09.24
• 電子デバイス
• 半導体

電子部品メーカー各社、中長期視点のR＆D強化　イノベーション創出で継続的成長

• 2025.09.24
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー市場動向製品動向

JSRがラムリサーチと協業　次世代材料の開発推進

• 2025.09.24
• 
• 材料

ルネサス、超低消費電力32ビットマイコン拡充　高感度のタッチ機能搭載

• 2025.09.24
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• 電子デバイス
• 半導体

アルプスアルパインと三菱HCキャピタル、IoTで子どもの安全見守り　都内でサービスの実証実験開...

• 2025.09.24
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• 電子デバイス
• センサー協業

TDKが世界陸上で賞金10万ドル　棒高跳びの世界新記録デュプランティス選手に

• 2025.09.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品

カホパーツセンター　自作キーボードやパーツなど遊舎工房製品を販売

• 2025.09.24
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• 電子デバイス
• 九州電子部品

STマイクロが仏工場にPLP技術導入　小型・高コスト効率で生産

• 2025.09.22
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

JX金属と静岡大が結晶材料で共同研究

• 2025.09.22
• 
• 材料
• 基礎材料

バッテリー発火の延焼防ぐ吸熱パッド、DICが開発　熱暴走時の高温を強力吸収

• 2025.09.22
• 
• 材料
• 基礎材料電池

TDKが国立競技場で内定式開催　「東京2025世界陸上」会場

• 2025.09.22
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• 電子デバイス
• コイルコンデンサーセンサー式典

KCCSが蓄電池のリユース実証実験　静岡ガスが協力　26年2月まで

• 2025.09.22
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• 環境
• 電子デバイス
• 蓄電システム電池

シノプシス、アンシス買収し一気通貫の製品提供へ　ユーザー向けイベントで姿勢鮮明

• 2025.09.19
• 電子デバイス
• 半導体

【最先端半導体の実現へ　セミコン台湾2025レポート①】AIが市場けん引、半導体も進化

• 2025.09.19
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• 産業機械
• 設備
• 電子デバイス
• 半導体半導体製造装置台湾展示会電子材料

太陽HD、「Innovative PV 奨励賞」を受賞　次世代の太陽光発電システムシンポジウム...

• 2025.09.19
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• 材料
• コンテスト太陽光発電電子材料

タイトロニクス、10月22日開催　台北で300社以上が出展　AIとIoTを統合

• 2025.09.19
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• 情報通信
• 電子デバイス
• 台湾展示会

TDKがMLCC「CNシリーズ」新製品　樹脂電極を最適化、抵抗値大幅減　3225サイズで業界最...

• 2025.09.19
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• 電子デバイス
• コンデンサー

日本触媒の事業がNEDOに採択　h-MEPCM量産技術開発で

• 2025.09.19
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• 電子デバイス
• 協業

UWBとAIを駆使　半導体で車内の幼児置き去り検知　米コルボが都内で説明会

• 2025.09.19
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• 電子デバイス
• SoC