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銀行店舗や施設でフィルム型ペロブスカイト太陽電池の実証実験 三菱UFJと積水化学が共同で
2024.12.25
電子デバイス
協業
電池
【電子部品の市場展望 VUCA時代の営業戦略】日本電波工業 及川英之取締役常務執行役員
2024.12.25
電子デバイス
水晶
販売戦略
三菱電機、耐電圧1.7kVのパワー半導体モジュール 大型産機向けインバーターの高信頼性・高効率...
2024.12.25
電子デバイス
半導体
ダイヤモンド電機など5者、鳥取市で地域エネルギー事業会社設立
2024.12.25
電子デバイス
スマートシティ
中国地方
u-blox、2.39ミリ角のGNSSチップ 超低消費電力で高い測位精度
2024.12.25
電子デバイス
EMEA
IoT
その他電子部品
九州半導体工場建設プロジェクトの裏側
2024.12.24
デジタル版オリジナル
電子デバイス
半導体ナビ
電子材料各社、研究開発拠点の投資活発化 次世代の有望分野に照準
2024.12.24
材料
電子材料
電子部品世界出荷、10月度はほぼ横ばいの0.3% 増産機向け需要の低迷が続く
2024.12.24
電子デバイス
コネクタ
コンデンサー
出荷統計
抵抗器
村田製作所、ノイズ対策部品チップコモンモードチョークコイルを量産 従来より小型の1210サイズ
2024.12.24
電子デバイス
コイル
三菱マテリアルがリサイクル金属ブランドに「白金スポンジ」など4製品追加
2024.12.24
材料
基礎材料
住友鉱山が日向製錬所に設備投資 「ニッケルマット」生産へ
2024.12.24
材料
九州
企業動向
基礎材料
SEMITECが青森八戸に技術開発の拠点新設 環境車や医療機器など強化
2024.12.24
電子デバイス
EV
センサー
医療機器
東北
独メルク、先端材料開発センターを静岡事業所内に新設 半導体パターニング材料強化
2024.12.24
電子デバイス
電子材料
独VWグループが加鉱山開発企業を買収 EV用電池材料確保へ
2024.12.23
材料
EMEA
基礎材料
米州
AIデータセンター向けSSD公開 韓国SKハイニックス、大容量で高耐久性 帯域幅2倍で高速デー...
2024.12.23
電子デバイス
SSD
韓国
TOPPANが「US-JOINT」に参画 日米混合の次世代パッケージコンソーシアム
2024.12.23
材料
半導体
電子材料
東レ、HC電解質膜の開発・量産事業でGX支援事業に採択 10GW以上の生産能力、28年度中に
2024.12.23
材料
電子材料
OKIサーキットが凸型銅コイン埋め込みプリント配線板技術開発 放熱性、従来の55倍に
2024.12.23
材料
先端技術
電子材料
米マイクロチップがCAN FD SBCの新ファミリー発表 高速トランシーバーとLDO内蔵
2024.12.23
電子デバイス
CASE
半導体
米州
キオクシアHD上場で優秀な人材獲得を 半導体産業の課題、「違うステージ」で解決へ
2024.12.23
電子デバイス
半導体
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