住友ベークライト、京セラから半導体「後工程」材料を300億円で買収

• 2026.01.23
• 電子デバイス・材料
• 経営譲渡

【部品メーカートップインタビュー　26年の展望と経営戦略】イリソ電子工業・鈴木仁社長 

• 2026.01.23
• 
• 電子デバイス
• トップインタビュー

TDK、英クラリベイトのTop 100グローバル・イノベーターに選出

• 2026.01.23
• 電子デバイス
• コンテスト電子部品

オートモーティブワールド開幕　自動車の進化を支える電子部品・材料を一堂に紹介 

• 2026.01.21
• 電子デバイス
• 展示会

【部品メーカートップインタビュー　26年の展望と経営戦略】ヒロセ電機・鎌形伸社長

• 2026.01.21
• 
• 電子デバイス
• トップインタビュー事業戦略経営戦略

100Gbps達成の超大容量無線LAN、ザインエレクトロが関連トランシーバー向けIC

• 2026.01.21
• 電子デバイス
• その他半導体半導体

シチズンファインデバイス、河口湖事業所新棟が竣工　持続可能なモノづくりを推進

• 2026.01.21
• 電子デバイス
• 甲信越電子部品

車・ドローンの360度カメラ映像、エッジAIで即時処理、ロボットにも対応、ザインエレクトロとア...

• 2026.01.21
• 電子デバイス
• SoC半導体

住友ベークライト、業界トップクラスの放熱性と絶縁性を両立した放熱絶縁シートを開発

• 2026.01.20
• 材料
• 電子材料

デクセリアルズ、世界最薄の表面実装型ヒューズを開発　スマホの薄型化と集積化に対応

• 2026.01.20
• 電子デバイス
• その他電子部品

小山高専が合同企業座談会開催　エレクトロニクス関連11社参加し学生66人と交流　電波新聞社が主...

• 2026.01.19
• 情報通信・放送
• 電子デバイス・材料
• イベントセミナー高専

電子部品メーカーに聞く「2026年の市場展望」　AIサーバー／データセンター市場の活況は27年...

• 2026.01.19
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• 電子デバイス
• その他調査週刊紙電子デバイス・材料

電子部品メーカー、事業ポートフォリオ変革進む－アンケートから見えてきたもの　各社、26年度は高...

• 2026.01.19
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• 電子デバイス
• その他調査週刊紙電子部品

旭化成、四つの重点成長事業で利益拡大へ　中期経営計画が順調に進捗

• 2026.01.19
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• 電子デバイス・材料
• 週刊紙電子デバイス・材料

電子回路関連4団体が新年賀詞交歓会を開催　「原点に返って勉強しよう」

• 2026.01.17
• 電子デバイス
• プリント基板式典

ダイセル、ポリプラスチックスの会社簡易吸収分割と称号変更を決議

• 2026.01.17
• 材料
• M&A電子材料

「グリーンランド、地下資源の開発容易に」JABM賀詞交歓会で有泉会長

• 2026.01.16
• 材料
• 中国式典業界動向業界団体米州講演

「部品メーカートップインタビュー、26年の展望と経営戦略」日本航空電子工業・村木正行社長 

• 2026.01.16
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• 電子デバイス・材料
• トップインタビュー事業戦略

日本航空電子工業、USBタイプC準拠製品にリペア性　堅ろう性に優れた製品バリエーションを追加

• 2026.01.15
• 電子デバイス
• コネクタ

【部品メーカートップインタビュー　26年の展望と経営戦略】FDK　長野良社長

• 2026.01.15
• 
• 電子デバイス・材料
• トップインタビュー電子部品電源