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デンソー、米オンセミの株式を一部取得 半導体関連で連携強化
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電気興業の東海熱処理センターが稼働 試作業務の受注開始
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半導体設計の進化とエコシステム最新動向
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発表!生成AI大賞2024
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電子材料メーカー、研究開発のAI活用加速 最適組成の材料探索ツール開発など
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電子材料
ドイツ政府がESMCに最大50億ユーロ助成 半導体の欧州供給網構築へ
2024.12.19
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半導体
住友電工、車載光ハーネスの国際標準ISO 24581発行に寄与
2024.12.19
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リバーエレテック、世界最小0806サイズのM㎐帯ATカット水晶振動子開発 微細加工技術と封止技...
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米マイクロチップ、PolarFire FPGAとSoCソリューションスタック発表 スマートロボ...
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FPGA
SoC
米州
キオクシアのエンタープライズ用NVMeSSD暗号モジュール、FIPS140-3レベル2認証取得
2024.12.19
電子デバイス
SSD
企業動向
米州
クラレが「ジェネスタ」事業の成長戦略発表 CASEの進展やAIサーバー拡大などトレンドに対応
2024.12.19
材料
電子材料
ドイツ政府、合弁事業に最大50億ユーロ助成 欧州で半導体供給網構築へ
2024.12.18
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EMEA
半導体
半導体業界のダイバーシティ セミコンジャパンでパネルディスカッション
2024.12.18
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