ローム、半導体製造の前工程に量子技術を世界初導入　生産効率3％改善 

• 2026.06.02
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• 電子デバイス・材料
• 半導体技術戦略

たけびし、31年3月期にAI・半導体関連で売上高300億円へ　DC向けインフラ設備など強化

• 2026.06.02
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• 電子デバイス
• 事業戦略商社機械決算

レゾナックと滋賀大学、データサイエンス分野で連携協定締結

• 2026.06.02
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• 材料
• アナリティクス提携電子材料

TDK、QDレーザとスマートグラス向け光学エンジンで事業協力

• 2026.06.01
• 電子デバイス
• その他電子部品提携

通信半導体のノルディック、故障監視サービスまで提供　欧州サイバー規制に対応

• 2026.06.01
• 
• 電子デバイス
• 半導体展示会

人とくるまの技術展、横浜で開催　600社超が最新技術を披露　AIとモビリティー融合提案

• 2026.06.01
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• 電子デバイス・材料
• 展示会週刊紙

【業界別決算 大解剖 ～2026年3月期決算を総括～】エレ商社19社、売上高12％増　DC向け...

• 2026.06.01
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• 電子デバイス・材料
• 商社週刊紙

【業界別決算 大解剖 ～2026年3月期決算を総括～】電子部品38社、8割強が増収AI、HDD...

• 2026.06.01
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• 電子デバイス・材料
• 決算週刊紙

TDK、CDP2025「サプライヤーエンゲージメント・リーダー」に6年連続で選定

• 2026.05.30
• 電子デバイス
• 環境・エネルギー電子部品

日本シイエムケイ、宇宙開発の低コスト化狙う、自動車技術を応用

• 2026.05.29
• 
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料

電子部品グローバル出荷3月度、7カ月連続で前年同月比プラスに　25年度累計出荷額は4％増

• 2026.05.29
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• 電子デバイス
• 出荷統計電子部品

日本の銅・レアメタル製錬守れるか、非鉄金属3社が原料購入統合、対中国

• 2026.05.29
• 
• 材料
• 基礎材料材料電子材料

日本ゼオン、カナダのロボティクス企業へ投資および技術交流開始　人の手に近い機能を持つ産業用ロボ...

• 2026.05.29
• 材料
• 提携電子材料

京セラ、切削加工監視にAIプラン　VIMOAで異常を自動検知、量産ラインの省人化支援

• 2026.05.27
• 
• 電子デバイス・材料
• AI

きんでん、弘電社をTOB　完全子会社化へ　三菱電機保有株も取得へ

• 2026.05.27
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• 電子デバイス・材料
• 経営

日本シイエムケイ、宇宙スタートアップのスポンサーに　気球からロケット空中発射するロックーン高評...

• 2026.05.27
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• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料電子部品

日本ケミコン、夜間視認性を大幅に向上させたカメラモジュールを量産開始　車載カメラや民生用監視カ...

• 2026.05.27
• 電子デバイス
• センサーその他電子部品

スイスビット、バランスに優れた汎用性の高いPCIe Gen4 SSD製品を発表　低消費電力の組...

• 2026.05.27
• 電子デバイス
• ストレージその他電子部品

イリソ電子工業、0.4mmピッチ小型・省スペースの垂直接続フローティングコネクターを開発　車載...

• 2026.05.27
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• 電子デバイス
• コネクタ

メイコー、新中期経営計画を策定　28年度に売上高4600億円、営業利益650億円　AIサーバー...

• 2026.05.26
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• 電子デバイス
• プリント基板中期経営計画