【インドシフト加速　ポスト中国の中核へ】注目度増すインド市場　日系電子部品メーカー、投資と体制...

• 2026.04.20
• 
• 国際・総合
• 電子デバイス・材料
• 国際週刊紙電子デバイス・材料

旭化成、中期経営計画が順調に進捗　ヘルスケアやAI・半導体関連を拡大

• 2026.04.20
• 
• 電子デバイス・材料
• 中期経営計画週刊紙

日本化繊協会、第718回本委員会を開催　中東情勢変化に対し、政府と協力して取り組む

• 2026.04.18
• 
• 材料
• 材料業界団体

東レ、大津市で創立100周年記念式典を開催　総勢350人が出席

• 2026.04.17
• 
• 材料
• 式典電子材料

ラピダスの半導体「性能生かしきれず」東LSTC理事長、電気配線の限界と光電融合打ち出す

• 2026.04.17
• 
• 電子デバイス
• 半導体

村田製作所、自動車向けMLCC拡充　世界最大容量の7品番を量産

• 2026.04.17
• 
• 電子デバイス・材料
• 自動運転

ローム、回路検証を高速化　Webでパワエレ設計を支援

• 2026.04.17
• 電子デバイス・材料
• ソフトウェア

大阪取引所、通貨と金・プラチナの先物新商品を上場

• 2026.04.16
• 材料
• 材料関西

大真空、WLP構造「Arkhシリーズ」差動発振器を開発　625MHz対応でAIサーバーなど高周...

• 2026.04.16
• 
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

半導体設計ソフト業界は成長続く　調達額は米州が最大、日本は減少

• 2026.04.16
• 
• 電子デバイス
• 半導体

ラピダス、NEDOが26年度の計画承認　前工程・後工程とも

• 2026.04.15
• 
• 電子デバイス
• 半導体

富士フイルム、1nm先端半導体向け「金属入り」レジスト　MORとは別方式

• 2026.04.15
• 
• 材料
• 電子材料

LSTC「電気配線の限界超える」光電融合パッケージ開発

• 2026.04.15
• 
• 電子デバイス
• 半導体

バンドー化学、創業120周年式典　植野社長「挑戦の主役は一人一人」

• 2026.04.14
• 
• 電子デバイス・材料
• 式典

京セラ、ウシオ電機の半導体レーザーデバイス事業を買収　10億円で取得、メタバース分野強化

• 2026.04.14
• 
• 電子デバイス・材料
• M&A経営

インフィニオンとSUBARUが協業　リアルタイム性能高め自動車の安全性向上へ

• 2026.04.14
• 
• 電子デバイス・材料
• 協業自動運転

大阪公立大、全固体電池の社会実装へ成果　粒子の調整でイオン伝導効率向上

• 2026.04.13
• 電子デバイス・材料
• 先端技術関西

ラピダス、解析センターと後工程施設の開所祝う　量産へ布石

• 2026.04.13
• 
• 電子デバイス
• 半導体

TDK、5GHz対応ノイズ抑制部品　音質維持と高減衰を両立

• 2026.04.13
• 
• 電子デバイス・材料
• 週刊紙電子デバイス・材料

【やさしい業界知識02】社会支える半導体産業の現在地　AI・データセンターで需要拡大

• 2026.04.13
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体業界動向業界知識週刊紙