きんでん、岸和田市総合体育館のネーミングライツサポーター契約　「きんでんアリーナ」へ 

• 2026.03.31
• 電子デバイス・材料
• 協業

オムロン、電子部品事業をカーライルに売却　事業価値は810億円

• 2026.03.31
• 
• 電子デバイス・材料
• 譲渡

東レ、長期方針と中期経営課題策定　「成長再点火」へ投資拡大

• 2026.03.30
• 
• 電子デバイス・材料
• 中期経営計画週刊紙電子デバイス・材料

光半導体の生産能力4倍増へ、性能向上で従来品の「陳腐化」確実　住友電工

• 2026.03.30
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体週刊紙

サンワテクノス、中国事業を拡大　上海法人中核に新規開拓を強化

• 2026.03.28
• 
• 電子デバイス・材料
• 中国事業戦略電子デバイス・材料

TDK、米アップル向け高性能センサーの米国生産開始を発表

• 2026.03.28
• 電子デバイス
• センサー米州

東レ、中東情勢緊迫化に伴う原材料価格高騰に対応し、サーチャージ的な価格運用を緊急導入

• 2026.03.27
• 
• 材料
• 電子材料

ローム・東芝・三菱電機、半導体事業統合へ基本合意　パワー半導体軸にシナジー創出、市場シェア拡大...

• 2026.03.27
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体協業

日本ゼオングループの東京材料、インド・チェンナイに支店を設立　インド市場での事業拡大を推進

• 2026.03.27
• 
• 材料
• その他海外電子材料

メイコーと太陽ホールディングス、都内で共催セミナー開催　プリント基板や基板材料の最新技術を解説

• 2026.03.27
• 
• 材料
• 電子デバイス
• セミナープリント基板電子材料

東京応化工業、福島県郡山市に工場用地を取得　半導体市場のさらなる成長に対応

• 2026.03.27
• 材料
• 東北電子材料

旭化成、深紫外LED事業の終了を発表

• 2026.03.27
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

ローム、低動作抵抗と超低容量を両立したESD保護ダイオード　高速通信機器向けに信号劣化を抑制

• 2026.03.26
• 
• 電子デバイス・材料
• 抵抗器

ニチコン、125℃対応チップ形アルミ電解コンデンサー投入　高容量・低ESRで車載・通信機器の高...

• 2026.03.26
• 電子デバイス・材料
• コンデンサー

ミネベアミツミの世界最小ボールベアリング、大塚ローテック製腕時計「8号」に採用決定　複雑機構の...

• 2026.03.26
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

デルタ電子、国際二次電池展でリアルコンテナ型ESSソリューションを初展示　統合型エネルギープラ...

• 2026.03.25
• 
• 電子デバイス
• 展示会蓄電システム

ダイキン、インドに新会社　フッ素化学製品の販売などサポート

• 2026.03.25
• 電子デバイス・材料
• M&A株式

アルプスアルパイン、オンデマンド加飾印刷技術で日本画像学会「技術賞」を受賞

• 2026.03.25
• 
• 電子デバイス
• コンテスト電子部品

住友電工、「アルミワイヤロッド」の生産能力拡大　富山の子会社に145億円投資

• 2026.03.24
• 電子デバイス・材料
• 事業戦略

AGCとソフトバンク、6G向け「機能性ビーム成形レンズアンテナ」を開発し屋外実証に成功　基地局...

• 2026.03.24
• 
• 電子デバイス・材料
• 5G電子部品