日東電工、通期業績を上方修正　IT機器やスマホ向け製品の需要増が追い風

• 2025.10.28
• 電子デバイス・材料
• 業績修正決算電子デバイス・材料

ウエハー全体をチップに　　TSMCが次世代設計技術を次々紹介

• 2025.10.28
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• 電子デバイス・材料
• 先端技術半導体講演

「鍛金」で作ったシーラカンス、古代と変わらぬ姿、JX金属賞、東京芸大院生の土井さんに

• 2025.10.27
• 材料
• 材料

ネクスペリア出荷停止、マクニカは「上振れの可能性」　置き換え需要想定、顧客への影響に懸念も

• 2025.10.27
• 電子デバイス・材料
• 半導体

三井化学とポリプラスチックス、エンプラの営業業務で提携

• 2025.10.27
• 材料
• 提携電子材料

AIDC向けレギュレーター　電圧の動的制御で業界初　インフィニオン

• 2025.10.27
• 電子デバイス・材料
• 半導体

IPのサブスクにエッジAI用を追加　英Arm

• 2025.10.27
• 電子デバイス・材料
• CPU半導体

ADI、CEATECでオーディオ用DSPを訴求　鹿島の立体音響スピーカー「OPSODIS 1」...

• 2025.10.27
• 電子デバイス・材料
• 展示会

東京科学大、半導体設計教育の拠点に　用途見据え、プロジェクト進めながら学ぶ

• 2025.10.27
• 
• 電子デバイス
• 半導体週刊紙

【台湾イノテック博覧会2025】ガイドツアーで展示会の主要な見どころを紹介

• 2025.10.27
• 
• 情報通信・放送
• 電子デバイス・材料
• 展示会週刊紙

日台企業の連携加速、「量」から「質」へ　台湾ヤゲオ、芝浦電子のTOBが成立

• 2025.10.27
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• 情報通信・放送
• 電子デバイス・材料
• 台湾週刊紙

【台湾イノテック博覧会2025】世界各国から革新技術が集結　半導体リードする現場から報告

• 2025.10.27
• 
• 情報通信・放送
• 電子デバイス・材料
• 展示会週刊紙

【半導体人材の未来】〈4〉　野球場で伝える半導体の面白さ　「未来への種」をまく

• 2025.10.27
• 
• 電子デバイス
• 半導体半導体人材の未来連載・企画週刊紙高専

ローム、5060サイズの100V耐圧パワーMOSFET発売　高いSOA耐量を確保しながら低オン...

• 2025.10.26
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

日本ガイシ、NEDO 量子産業化事業に採択　複合ウエハー技術で光量子コンピューター開発に貢献 

• 2025.10.25
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

村田製作所、フィリピンの新生産棟竣工　積層セラミックコンデンサーの需要増に対応 

• 2025.10.25
• 電子デバイス・材料
• その他海外

ルネサス、１GHz動作のMRAM搭載高性能32ビットマイコン２種を量産

• 2025.10.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

FETの発熱低減とEMI抑制を両立　ローム、三相ブラシレスモータードライバーICを開発 

• 2025.10.24
• 電子デバイス・材料
• 電子部品

AMDがワークステーション向け新GPU　DC並みの処理をデスクトップで

• 2025.10.24
• 電子デバイス・材料
• GPU

東レ、廃棄エアバッグ由来のリサイクルナイロン66樹脂開発でリファインバースと覚書

• 2025.10.24
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• 環境その他電子材料