米半導体3社 車載市場にさらに注力自動運転技術で主導権争いも

• 2022.01.20
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• 電子デバイス
• ADASCASECPUEVGPUSoC米州

【「CES2022」から】米インテルのプロセッサー新製品がモバイル向けで〝史上最速〟

• 2022.01.10
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• 電子デバイス
• CPUパソコン展示会米州

半導体デバイス21年の世界市場35兆円26年には50．5兆円へ　富士キメラ総研調査

• 2022.01.06
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• ハイテクノロジー
• CPUその他半導体その他電子部品メモリ基礎材料市場動向

【新技術】自由でオープンなRISC-Ⅴ命令セットアーキテクチャーの概要と、それを実現するSiF...

• 2021.11.04
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• ハイテクノロジー
• CPUグローバルその他半導体ハイテク新技術

インテルが第12世代Coreプロセッサー前世代品比で19％性能向上

• 2021.11.03
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• 電子デバイス
• CPUMaaSクラウドパソコン米州

MPU、14％増の1037億ドル21年の世界市場見通し

• 2021.09.06
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• 電子デバイス
• CPUスマートフォンパソコン市場動向

米IBMがプロセッサー「Telum」発表AI推論でリアルタイム不正検出

• 2021.08.31
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• 電子デバイス
• AICPUその他半導体米州

米インテルがクライアント向け新SoC高効率／高性能コアのハイブリッド構造

• 2021.08.23
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• 電子デバイス
• CPUパソコン米州

5Gスマホ向け新プロセッサー2種メディアテック、4K HDRをサポート

• 2021.08.20
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• 電子デバイス
• 5GCPUスマートフォン台湾

米AMD、売上高が過去最高4～6月

• 2021.08.04
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• 電子デバイス
• CPUGPU決算米州

インテルが最新技術を披露東京五輪・パラリンピックに提供

• 2021.07.22
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• 電子デバイス
• 5GAICPUドローン先端技術

第11世代Coreプロセッサー・ファミリーHシリーズインテルのノートPC向け

• 2021.06.08
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• 電子デバイス
• CPUパソコン米州

「コンピュテックス台北」基調講演から

• 2021.06.04
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• 電子デバイス
• CPUEMEAその他半導体台湾展示会米州

「コンピュテックス台北」基調講演からインテルCEO、回復には2～3年コロナ禍の半導体需給ひっ迫

• 2021.06.03
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• 総合・海外
• CPUパソコン展示会

英Armが新プロセッサーIPv9アーキテクチャーをベース　システムレベルで性能と電力効率向上

• 2021.05.31
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• 電子デバイス
• CPUGPU米州

米インテル、DC事業が不振1～3月

• 2021.04.23
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• 電子デバイス
• CPUサーバーパソコン決算米州

製造戦略「IDM2.0」、垂直統合型を継続インテル日本法人の鈴木社長

• 2021.04.08
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• 電子デバイス
• CPU

初のAI機能組み込むDC向け最新CPU米インテル、セキュリティーも強化

• 2021.04.07
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• 電子デバイス
• AICPU米州

MPU最新アーキテクチャー英アームが10年ぶりに機能刷新

• 2021.04.02
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• 電子デバイス
• AICPUグローバル

アプリケーションプロセッサなど2製品NXPセミコンがCC‐Link IE TSNに対応

• 2021.03.03
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• 電子デバイス
• CPU