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米MIPSが車載用CPUを一般向けに提供 ADASやAI対応
2024.11.14
電子デバイス
CPU
米州
富士通がAMDと長期戦略的協業 CPU、GPU合わせ基盤開発
2024.11.06
情報通信
AI
CPU
GPU
HPC
AI向け基盤開発で協業、富士通とAMD 低コストと省電力ねらう
2024.11.05
情報通信
AI
CPU
GPU
HPC
協業
生成AIマイコンにも 蘭NXP、開発環境に新機能 実装簡単に
2024.11.01
電子デバイス
AI
CPU
その他半導体
製品動向
米マイクロチップが64ビットMPU発表 エッジAI・耐量子暗号に対応
2024.10.30
電子デバイス
CPU
ルネサスとインテル、新プロセッサー搭載PC向けPMソリューションを共同開発 クラス最高の電力効...
2024.10.29
電子デバイス
CPU
ルネサスが家電・ビル機器用マイコン量産 独自新CPU搭載、動作周波数64メガヘルツ
2024.10.28
電子デバイス
CPU
インテルがデスクトップAI PC向けプロセッサーシリーズ販売 低消費電力で高性能化を実現
2024.10.21
電子デバイス
CPU
インテルがAI搭載PC用プロセッサー発表 Core Ultra プロセッサーシリーズ2、9月2...
2024.09.10
電子デバイス
CPU
マイクロチップ、宇宙コンピューティング向け64ビットMPU発表 業界最高性能を実現
2024.07.19
電子デバイス
CPU
米州
【AIで活況!コンピュテックス2024から】〈4〉メディアテック 蔡CEO HPCやAIなど注...
2024.06.14
電波時評
CPU
SoC
台湾
展示会
【AIで活況!コンピュテックス2024から】〈3〉AMD スーCEO 多くのパートナーが採用 ...
2024.06.13
電子デバイス
CPU
GPU
台湾
展示会
TAITRAが世界で広がる生成AIに焦点 COMPUTEX開幕控え会見 AMDは相次ぎ新製品投...
2024.06.04
情報通信
CPU
GPU
その他半導体
台湾
「生成AIは人類の変化を象徴」 コンピュテックス開幕前日 AMDは新製品を相次ぎ披露
2024.06.03
情報通信
AI
CPU
GPU
HPC
ICT
台湾
展示会
技術動向
ラピダスが米エスペラントと覚書締結 DC向けAI半導体を生産へ 低消費電力で低コスト
2024.05.21
電子デバイス
CPU
その他半導体
提携
【海外ニュース】米AMD低消費電力で高いパフォーマンス実現ビジネス向けAI PCポートフォリオ...
2024.05.02
ハイテクノロジー
CPU
GPU
ハイテク海外ニュース
米州
業界初の高NA EUV装置 米インテルが組み立て完了
2024.04.25
電子デバイス
CPU
その他半導体
米エヌビディアが量子コンピューターシミュレーションマイクロサービス開始 クラウド上で利用が可能...
2024.03.26
情報通信
CPU
GPU
クラウド
米州
ルネサスがハイエンドMPU、ビジョンAIとリアルタイム制御 1チップで同時に実現、次世代ロボテ...
2024.03.11
電子デバイス
CPU
「ロボティクス市場にAI革命を」 ルネサスが新型MPUを量産開始 画像AIアプリをエッジ処理
2024.03.06
電子デバイス
CPU
その他半導体
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