インテルがAI搭載PC用プロセッサー発表　Core Ultra プロセッサーシリーズ2、9月2...

• 2024.09.10
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• 電子デバイス
• CPU

マイクロチップ、宇宙コンピューティング向け64ビットMPU発表　業界最高性能を実現

• 2024.07.19
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• 電子デバイス
• CPU米州

【AIで活況！コンピュテックス2024から】〈4〉メディアテック　蔡CEO　HPCやAIなど注...

• 2024.06.14
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• 電波時評
• CPUSoC台湾展示会

【AIで活況！コンピュテックス2024から】〈3〉AMD　スーCEO　多くのパートナーが採用　...

• 2024.06.13
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• 電子デバイス
• CPUGPU台湾展示会

TAITRAが世界で広がる生成AIに焦点　COMPUTEX開幕控え会見　AMDは相次ぎ新製品投...

• 2024.06.04
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• 情報通信
• CPUGPUその他半導体台湾

「生成AIは人類の変化を象徴」　コンピュテックス開幕前日　AMDは新製品を相次ぎ披露

• 2024.06.03
• 情報通信
• AICPUGPUHPCICT台湾展示会技術動向

ラピダスが米エスペラントと覚書締結　DC向けAI半導体を生産へ　低消費電力で低コスト

• 2024.05.21
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• 電子デバイス
• CPUその他半導体提携

【海外ニュース】米AMD低消費電力で高いパフォーマンス実現ビジネス向けAI　PCポートフォリオ...

• 2024.05.02
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• ハイテクノロジー
• CPUGPUハイテク海外ニュース米州

業界初の高NA EUV装置　米インテルが組み立て完了

• 2024.04.25
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• 電子デバイス
• CPUその他半導体

米エヌビディアが量子コンピューターシミュレーションマイクロサービス開始　クラウド上で利用が可能...

• 2024.03.26
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• 情報通信
• CPUGPUクラウド米州

ルネサスがハイエンドMPU、ビジョンAIとリアルタイム制御　1チップで同時に実現、次世代ロボテ...

• 2024.03.11
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• 電子デバイス
• CPU

「ロボティクス市場にAI革命を」　ルネサスが新型MPUを量産開始　画像AIアプリをエッジ処理

• 2024.03.06
• 電子デバイス
• CPUその他半導体

ルネサス、新AIアクセラレーターと組み込みプロセッサー技術を開発　高度なビジョンAIを実現

• 2024.02.29
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• 先端技術
• 電子デバイス
• CPU

インテル日本法人がAI PC向け新プロセッサー披露　4ナノプロセスを初採用　40年間で最大の変...

• 2023.12.20
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• 電子デバイス
• AICPUその他半導体米州

【海外ニュース】米AMDが業務用に最適化された第4世代CPU拡充　小売りからDCまで幅広く対応

• 2023.11.02
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• ハイテクノロジー
• CPUハイテク海外ニュース米州

【アジアのIT最前線に迫る】⑤　AI体験の進化をリード　インテルの成長戦略に熱視線

• 2023.09.13
• 
• 情報通信
• AICPU事業戦略市場動向

【電子部品技術総合特集】我が社のオンリーワン商品　岡本無線電機　CPUモジュール

• 2023.07.14
• 特集・企画
• CPU

蘭NXP、新アプリプロセッサー発表　Linuxの機能充実

• 2023.07.04
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• 電子デバイス
• CPUEMEA

韓国LGエレクトロニクス、AIやCPU技術でテンストレントと協業AIやCPU技術で

• 2023.06.09
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• 電子デバイス
• AICPU協業韓国

【海外ニュース】STマイクロが第2世代MPU　インダストリー4.0対応、エッジAI搭載

• 2023.06.01
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• ハイテクノロジー
• CPUEMEAハイテク海外ニュース