「ロボティクス市場にAI革命を」　ルネサスが新型MPUを量産開始　画像AIアプリをエッジ処理

• 2024.03.06
• 電子デバイス
• CPUその他半導体

ルネサス、新AIアクセラレーターと組み込みプロセッサー技術を開発　高度なビジョンAIを実現

• 2024.02.29
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• 先端技術
• 電子デバイス
• CPU

インテル日本法人がAI PC向け新プロセッサー披露　4ナノプロセスを初採用　40年間で最大の変...

• 2023.12.20
• 
• 電子デバイス
• AICPUその他半導体米州

【海外ニュース】米AMDが業務用に最適化された第4世代CPU拡充　小売りからDCまで幅広く対応

• 2023.11.02
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• ハイテクノロジー
• CPUハイテク海外ニュース米州

【アジアのIT最前線に迫る】⑤　AI体験の進化をリード　インテルの成長戦略に熱視線

• 2023.09.13
• 
• 情報通信
• AICPU事業戦略市場動向

【電子部品技術総合特集】我が社のオンリーワン商品　岡本無線電機　CPUモジュール

• 2023.07.14
• 特集・企画
• CPU

蘭NXP、新アプリプロセッサー発表　Linuxの機能充実

• 2023.07.04
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• 電子デバイス
• CPUEMEA

韓国LGエレクトロニクス、AIやCPU技術でテンストレントと協業AIやCPU技術で

• 2023.06.09
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• 電子デバイス
• AICPU協業韓国

【海外ニュース】STマイクロが第2世代MPU　インダストリー4.0対応、エッジAI搭載

• 2023.06.01
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• ハイテクノロジー
• CPUEMEAハイテク海外ニュース

【海外ニュース】米TIがビジョン・プロセッサー新ファミリー　カメラ最大12台をエッジAI処理

• 2023.04.06
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• ハイテクノロジー
• CPUハイテク海外ニュース米州

ルネサスが産業用MPU量産開始　EtherCAT通信に対応

• 2023.03.28
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• 電子デバイス
• CPU

米インテル　ノートPC向け初の24コア新プロセッサー・ファミリー

• 2023.01.25
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• 電子デバイス
• CPU展示会米州

インテルの新CPUで認証　韓国SKハイニックスの第4世代DDR5サーバー用DRAM

• 2023.01.18
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• 電子デバイス
• CPUメモリ米州韓国

【電子部品総合特集】提案型商品　CPUモジュール

• 2023.01.11
• 特集・企画
• CPU電子部品・材料特集

CESの基調講演から　AMDのリサ・スーCEO　高性能アダプティブ・コンピューティング製品群を...

• 2023.01.10
• 
• 電子デバイス
• CPUFPGAGPU展示会米州

米AMDが第4世代「AMD　EPYCプロセッサー」発表　世界最速でエネルギー効率に優れる

• 2022.12.01
• 
• ハイテクノロジー
• CPUハイテク海外ニュース米州

米AMDが高性能Ryzen EmbeddedV3000シリーズ・プロセッサーストレージ、ネット...

• 2022.10.06
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• ハイテクノロジー
• CPUハイテク海外ニュース米州

ルネサスのAIアクセラレーター内蔵MPU　複数の外部カメラに対応、高精度な画像認識

• 2022.10.05
• 
• 電子デバイス
• CPU

米AMDがデスクトップPC用新CPU次世代アーキテクチャー採用で性能大幅向上

• 2022.08.31
• 
• 電子デバイス
• CPUパソコン米州

安川電機、新世代の産業用ネットワークに対応伝送効率4倍の通信ASIC、顧客の機器開発が容易に

• 2022.08.22
• 
• 産業機械
• CPUFA装置