2024.04.25 業界初の高NA EUV装置　米インテルが組み立て完了

商用高開口数EUVリソグラフィー（提供＝インテル）

　米インテルは米国時間18日、業界初という商用高開口数（NA）極端紫外線（EUV）リソグラフィー装置の組み立てを完了したと発表した。今後1.4ナノメートルプロセス相当の微細な製造技術を採用し、人工知能（AI）などに対応した次世代プロセッサーの生産に利用する計画。

　インテルは30億ドルを投じオレゴン州の研究開発施設に2万5000平方メートルのクリーンルームを増床。オランダの半導体製造大手ASMLの高NA EUV「TWINSCAN...　　(つづく)