2024.04.25 業界初の高NA EUV装置 米インテルが組み立て完了

商用高開口数EUVリソグラフィー(提供=インテル)

 米インテルは米国時間18日、業界初という商用高開口数(NA)極端紫外線(EUV)リソグラフィー装置の組み立てを完了したと発表した。今後1.4ナノメートルプロセス相当の微細な製造技術を採用し、人工知能(AI)などに対応した次世代プロセッサーの生産に利用する計画。

 インテルは30億ドルを投じオレゴン州の研究開発施設に2万5000平方メートルのクリーンルームを増床。オランダの半導体製造大手ASMLの高NA EUV「TWINSCAN...  (つづく)