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ルネサス、米国の半導体受託製造大手と協業、米国の安保方針に沿う動き
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電子デバイス・材料
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半導体
インテル、「1.8ナノ」級半導体の詳細公開 年内末までに出荷へ
2025.10.10
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電源切っても続きから計算 世界初「ノンストップ・プロセッサー」の革新と実装の壁
2025.09.25
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半導体
UWBとAIを駆使 半導体で車内の幼児置き去り検知 米コルボが都内で説明会
2025.09.19
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ソシオネクストが3DIC設計に対応 TSMCの「SoIC-X」生かし、半導体設計
2025.09.02
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スマートコックピット向けリファレンスデザイン ロームがSemiDrive社と共同開発
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自動車メーカーで半導体を自作可能に 英アームがシステム開発 半導体メーカーに打撃か
2025.06.05
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中国シャオミがSoC2種を自社開発 新型スマホなどに搭載 3ナノメートル技術採用
2025.05.27
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ルネサスがインド政府と提携 スタートアップや教育機関支援で 同国2拠点を拡張
2025.05.16
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【やさしい業界知識】半導体
2025.05.16
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業界知識
ルネサスがBLE対応車載SoC発売 3.5ミリ角、幅広いアプリに対応
2025.04.04
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2025.03.17
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ユーブロックスがインテルと提携しGNSSタイミングカード開発 時刻同期を向上、vRANの実装に...
2025.03.05
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2025.03.04
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ASRAの「先端SoCチップレットの研究開発」がNEDOの審査を通過
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2025.02.06
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