ロームのSoC向けPMICがTelechipsに採用　25年から量産開始

• 2024.11.21
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• 電子デバイス
• SoC

AMDがDC向け新型SoCを発表　高速データ転送、高帯域幅

• 2024.11.19
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• 電子デバイス
• SoC

韓国LGエレがAI半導体の能力強化へ加テンストレントと協業を議論　共感知能実現へ緊密に協力

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• AISoC半導体韓国

ルネサス、車載SoC単体でL3自動運転　3ナノメートルプロセス採用で消費電力低減

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• SoC

データセンター向け高性能半導体、AMDが新型　データを高速化

• 2024.11.15
• 電子デバイス
• CPUSoC

エッジAI対応の50G-PON終端装置用SoC　米ブロードコムが一般提供を開始

• 2024.10.11
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• 電子デバイス
• SoC

ソシオネクスト、北米で事業拡大　現地法人新社長に林豊氏

• 2024.10.07
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• 電子デバイス
• SoC人事米州

STマイクロとクアルコムが戦略的協業　エッジAI活用の次世代IoTソリューションで

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• EMEASoC米州

アップルが新型SoC発表　iPhone16に搭載、エッジAI強化

• 2024.09.12
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• 電子デバイス
• SoC

ソシオネクストが印国産スパコン支援　HPC用SoC設計、開発に参加

• 2024.07.11
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• 電子デバイス
• SoC

ルネサスがSDV開発用プラットフォーム「RoX」提供を開始　設計の複雑さを軽減

• 2024.06.27
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• 電子デバイス
• SoCその他電子部品

【AIで活況！コンピュテックス2024から】〈4〉メディアテック　蔡CEO　HPCやAIなど注...

• 2024.06.14
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• 電波時評
• CPUSoC台湾展示会

多様化するIoT無線規格　半導体メーカーの製品開発活発に　展示会で各社技術を訴求

• 2024.06.04
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• 電子デバイス
• SoCその他半導体

バレンズが車載分野で中国車載チップ大手と協業　高速データ伝送規格対応

• 2024.05.15
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• SoC

ソシオネクスト、北米DC市場の「扉が開いた」　自動車に続く好循環狙う

• 2024.05.02
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• 電子デバイス
• SoC

STマイクロエッジがAI用マイコンなど投入　産機市場に照準合わせ、年内に次世代製品も

• 2024.04.09
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• SoCその他半導体

「先端SoCチップレットの研究開発」でASRAがNEDOの委託先に　技術を車載に応用

• 2024.04.03
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• 電子デバイス
• SoC

ASRA、車載用SoCチップレット研究がNEDOに採択 28年度に技術確立へ

• 2024.03.29
• 電子デバイス
• SoC

米エヌビディア、ヒューマノイドロボット汎用基盤モデル発表

• 2024.03.19
• 電子デバイス
• AIGPUSoCその他半導体米州

独インフィニオンがIoT市場向け強化　新MCUプラットフォームの投入計画を発表　　

• 2024.03.12
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• SoC