米半導体大手インテルは9日（現地時間）、1.8nmプロセスに相当する18AプロセスのSoC（システム・オン・チップ）の詳細を発表した。AI（人工知能）パソコン（PC）からエッジ向けの展開を予定する。「Core Ultra プロセッサー（シリーズ3）」は年内に量産体制に入り、最初の製品は年末までに出荷する。サーバー向けの「Xeon 6+プロセッサー」は2026年前半に提供を始める。

　Core Ultra プロセッサー（シリーズ3）は18Aプロセスを採用した初のクライアント向けSoC。複数のチップを1パッケージにまとめるチップレット技術を複数採用したアーキテクチャーで、拡張性を確保。価格帯や用途を問わずに活用できる。AIPC、ゲーム機、エッジデバイス向けソリューションなどでの展開を計画する。

　サーバー向けのXeon6+プロセッサーは、同社のCPU（中央演算処理装置）コア「E-core」について、次世代のものを採用。18Aプロセスを実現すると同時に、同社がこれまで開発してきたサーバー向けプロセッサーで最も電力効率に優れるという。

　同社は設計だけでなく半導体製造を手掛けており、今回の18Aプロセスもアリゾナ州で量産体制を構築中。米国内で開発・製造される初の２nm相当のテクノロジーノードをうたう。