半導体大手のルネサス エレクトロニクスは、半導体受託製造（ファウンドリー）大手の米GlobalFoundries（GF）と、数十億ドル規模の製造パートナーシップを結び、戦略的協業を広げる。経済・国家安全保障の観点から国内の半導体製造基盤の強化を進める米国の方針に沿うものとしている。

　先進運転支援システム（ADAS）向けレーダー、電気自動車のバッテリー管理システム（BMS）、産業用IoT向けコネクティビティーに向けた高信頼性半導体の供給を目指す。ルネサスはシステム・オン・チップ（SoC）、パワー半導体、マイクロコントローラー（MCU）に関して、GFが持つ完全空乏型シリコン･オン･インシュレーター（FD-SOI）技術、バイポーラー・CMOS・DMOS（BCD）技術、不揮発性メモリー機能を備えた高機能CMOS技術などを利用できるようになる。パートナーシップに基づき製造する半導体チップの最終設計の完了、いわゆるテープアウトは2026年半ばからを予定する。

　米国のほか、ドイツやシンガポールを含むGFの製造拠点、さらに中国におけるGFの製造パートナーシップを通じてルネサス製品を生産する。GFの一部プロセス技術をルネサスの自社工場へ移すことも検討する。米国が重要な半導体技術の国内回帰（オンショアリング）を進める動きの一環で、ルネサスとその顧客に安全で各地域に根差した生産体制を提供するという。GFはこれで世界の自動車向けMCUメーカー上位3社向けの半導体を製造することになる。