クラウド経由ではなく末端の機器でも動作するエッジAI（人工知能）を生かし、自動車やドローンがリアルタイムで360度のカメラ映像を処理できるソリューションを、半導体メーカーのザインエレクトロニクスと台湾芯鼎科技（アイキャッチ・テクノロジー）が開発した。自動運転や自律システムに役立つ。21～23日に東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催する自動車関連技術の展示会「Automotive World Japan 2026」に共同出展する。

　一般的なMIPI形式でカメラが出力した信号を、ザインエレクトロニクスのトランスミッター集積回路（IC）「THCV241A」が独自技術「V-by-One HS」の形式に変換して長距離伝送できるようにし、カメラ4基分のV-by-One HS信号を同社製レシーバーIC「THCV244A」がMIPI形式に統合。エッジAIに適した半導体としてニューラルプロセッシング・ユニット（NPU）を搭載したアイキャッチ製の画像処理用システム・オン・チップ（SoC）「V9」と連携させる。

　分散配置したカメラの映像を集中して信頼性の高い高帯域幅で伝送することで、自動車やドローン、それにロボティクス分野で使える360度サラウンドビューと全方位の障害物回避を実現できるとしている。