小型・高性能のSMD開発が活発化

　面実装技術（SMT＝サーフェス・マウント・テクノロジー）の高度化が進んでいる。実装機（マウンター）メーカーは、一層の高速・高精度化追求とともに、半導体後工程との融合を志向する。表面実装対応のチップ部品（SMD＝サーフェス・マウント・デバイス）の技術開発も活発化しており、各種アプリケーションの高密度実装化が、SMDの小型・高性能化を促進している。

　2025年のSMT市場は、中国経済減速などを背景に、電子機器向けプリント基板（PCB）の生産量は減少基調が続き、基板需要にも陰りが生じている。一方で、米中対立を中心とした地政学リスクが指摘されるものの、実装機分野への直接的な影響は限定的との見方が広がり、装置投資は底堅い。

　SMTの工程は、基板に合金はんだを印刷する「はんだ印刷機」、部品を搭載する「表面実装機」、溶けたはんだで電気的に接続する「はんだ付け装置」、搭載状態を確認する「検査装置」で構成される。近年は、こうした工程を半導体製造後工程に融合する動きが加速している。

　半導体製造の現場では、チップと基板を接続・保護するボンディングやパッケージング技術が高度化するほか、チップを裏返して搭載するフリップチップデバイスと部品を混載する動きも進んでいる。こうした中で、実装機メーカー各社は実装技術の高度化に取り組みつつ、半導体後工程を視野に事業領域を広げる姿勢を強めている。26年以降はこの傾向が一段と強まる見通しだ。

　SMDはプリント基板表面に表面実装技術により取り付ける電子部品。電子機器の小型高密度化や高性能・高機能化を背景に、SMDのグローバル需要は中長期の拡大基調が続いており、25年も年間を通して堅調だった。

　SMDのグローバル需要は、短期的な増減はあっても今後も中長期で堅調な成長が見込まれる。電子機器や自動車生産台数増に加え、電子機器の高機能・高性能化や車の電子化・電動化、サーバー・データセンターのAI（人工知能）シフトなどが、機器1台当たりのSMD搭載点数を押し上げていく。

　製品別では、積層セラミックコンデンサー（MLCC）、抵抗器、インダクター、水晶デバイスなどの主要なチップ部品で、車載や産業用の大容量、低損失、高耐熱化追求やエッジAI端末向けの超小型高性能品開発が進んでいる。