2025.09.02 ソシオネクストが3DIC設計に対応 TSMCの「SoIC-X」生かし、半導体設計
半導体設計受託のソシオネクストは、コンシューマー、人工知能(AI)、高性能計算(HPC)データセンターなどの用途に向けた3次元集積回路(3DIC)設計に対応したと発表した。
複数種類のチップを一つのパッケージにまとめ高性能を実現するチップレット、2.5D、垂直方向に積層する3D、それら双方の特徴を持つ5.5Dといった各種パッケージング技術と、同社のシステム・オン・チップ(SoC)設計能力を生かしソリューションとして展開する。... (つづく)